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经部展示全球穿透率最高透明萤幕 超越韩厂逾两倍 (2023.04.19)
经济部技术处今(19)日在2023年Touch Taiwan科专成果主题馆中,展示23项智慧显示创新科技!其中,全球首创的「高透明显示系统」,穿透率达85%以上,超越韩厂逾两倍,并与国内面板大厂合作开发搭载高透明显示系统的智慧座舱,预计最快两年将可上市
Manz推进大板级扇出型封装建设 助力FOPLP产业化 (2020.03.16)
高科技设备制造商亚智科技(Manz),交付大板级扇出型封装解决方案於广东佛智芯微电子技术研究有限公司(佛智芯),推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设,是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节,同时也为板级扇出型封装装备奠定了验证基础,从而推进整个扇出型封装(FOPLP)行业的产业化发展
默克推出全新系列环保光阻去除剂材料 可助改善制程成本 (2018.09.13)
默克推出用於光刻制程的全新系列环保化学品,此产品藉由默克在半导体制造先进材料方面的成熟专业知识,提供了关键解决方案。AZ Remover 880光阻去除剂是默克采用全新配方、非基於会危害环境的NMP (N-甲基?咯????)化学品系列中的第一款产品
克服翘曲问题 Manz亚智科技湿制程方案加速FOPLP量产时程 (2018.08.15)
扇出型封装技术独领半导体市场风骚,但良率与成本却是一大挑战。湿制程生产设备商Manz亚智科技,今日在台北宣布推出面板级扇出型封装(FOPLP;Fan-out Panel Level Packaging)湿制程解决方案,运用其专利技术克服翘曲问题,维持面板在运输过程的平整,并减少面板在制造过程中的破片率
亚智科技全面布局自动化领域 湿制程设备频获订单 (2016.08.16)
全球显示器生产设备商亚智科技(Manz) 凭借先进的研发技术及创新的设计理念,于近日宣布成功获得由惠科投建的中国首座G8.6 TFT-LCD面板厂湿制程设备订单;同时,亚智科技也接获中国首座G6面板厂IGZO技术湿制程设备订单
克服瓶颈 卷对卷将成趋势 (2014.09.28)
随着穿戴式装置市场逐渐普及,带动曲面及软性面板的需求,根据NPD DisplaySearch预估,2023年曲面的触控显示市场将达到270亿美元的市场规模,为此各家触控大厂都针对曲面或软性触控面板开发相关技术,如卷对卷(Roll-to-Roll, R2R)
工研院携手日商小森推新制程 领先对手一年 (2014.08.26)
继去年与国际印刷大厂日本小森机械公司(Komori)合作,投入下世代触控面板设备开发后,今年工研院再度与Komori共同发表「One step量产型卷对卷金属网格」,只要一个印刷步骤(one step),就能完成11.6吋平板计算机使用的触控面板印制,相较于传统黄光制成,必仅减少繁复的制程步骤,已大幅降低生产制造成本
笔电触控面板三大技术趋势 (2013.11.05)
触控笔电价格过高被认为是销售不如预期的主要因素, 低成本触控面板解决方案为此衍生而出, 本文将剖析笔电触控面板三大主力技术趋势。
触控面板新变革 工研院争取5年领先优势 (2013.08.27)
随着智能行动装置对于屏幕要求越来越大,却要越来越轻薄,加上越来越多电视要求窄边框设计,甚至要做到可弯曲,过去的玻璃材料已逐渐没办法满足这些需求,薄膜成为厂商争相投资的另一大重点
OGS蓄势待发 抢占轻薄商机 (2013.04.01)
随着iPhone 5采用In-Cell技术及Windows 8的正式上市, 2012各家厂商各出奇招,争相布局各项触控技术, 尽管In-Cell看似大势所趋, 但短期内技术相对成熟的OGS才是目前市场正当红的宠儿
[触控革命]OGS面临的关键门坎 (2012.09.07)
iPhone 5上市在即,这也让触控面板产业更为焦急,因为Apple这次准备用上整合触控功能的In-cell Touch面板,此举若成熟,将让触控面板业者丢掉饭碗。发明元素李祥宇总经理在CTIMES科技论坛《电容式In-cell触控技术专利冲击分析》讲座中表示
模块制造商开始整合 投射式电容趋向简单化 (2011.10.28)
模块制造商开始整合 投射电容式趋向简单化 投射电容式的结构多样化,是目前触控屏幕的主流技术。不过根据DisplaySearch最新市场分析,在未来几年内,投射电容式触控面板的传感载体将会减少,结构也会简单化,这将为轻便的移动设备带来更有利的发展
觸控終極解決方案 Touch on Cover Lens (2011.06.01)
觸控終極解決方案 Touch on Cover Lens
坚持技术本位 富晶通交出亮丽的成绩单 (2010.08.09)
自从iPhone在市场上投下了第一颗震撼弹后,触控介面至今已成了智慧手机的标准配置,而对触控面板的需求,则不断地扩展到各个面向的产品之上。富晶通科技董事长翁明显即分析指出:「触控面板目前市场渗透率才30%,如果每年成长3成,至少也要5年,渗透率才会突破7成,即便突破7成,后面还会有换机潮,前景仍大有可为
多点触控夯 技术各有一片天! (2010.07.07)
支援多点触控的技术不只一种,功能上各有优劣,在不同的应用环境与条件下,特定的多点触控技术有其一定优势。没有一项多点触控技术是十全十美的,也没有任何一项可以全面取代其他,任何一种多点触控技术,都各有一片天
CTimes焦点:剖析多点触控专利战局(三) (2010.05.04)
苹果的U.S.# 7,479,949专利虽然针对触控指令做了广泛地描述,但毕竟是属于接口层次的专利,竞争对手仍然可以透过硬件的感测控制架构来回避,甚至反控苹果侵权。不过,综观市场上的多点触控专利,够份量与苹果对薄公堂的,看起来只有义隆电子的这条U.S.#5,825,352号专利(简称352号专利)
半导体投射电容面板制程 富创得力拼1吋1美元 (2010.02.03)
在Windows 7和iPad话题效应的带动之下,多点触控面板正成为众所瞩目的焦点。台厂富创得(FORTREND)以独特的半导体投射电容触控面板制程,不仅能有效提高良率达95~98%,并且大幅降低制程成本
Windows 7风潮下的投射电容触控技术挑战 (2009.07.08)
在触摸板上提供多点触控功能,难度并不算高,目前新的风潮是要让多点触控功能在中大尺寸的显示面板上实现,Windows 7是其主要趋动力。就技术原理上,有两种方式可实现投射电容式的触控感测,根据这两种原理可以设计出不同的投射电容式架构,不同的架构能做到的多点触控功能也就不同
实现Windows 7多点触控的候选技术 (2009.07.06)
六月的Computex和光电周刚过,或许有不少人和笔者一样,在展场所关注的一个重点是:Windows 7将上市,那有什么候选的技术能实现其多点触控的新接口功能?在微软的摊位已展示多台支持多点触控屏幕的笔电和显示器
PCT在制程上有黄光及网印制程,两种的差异为何? (2009.05.26)
PCT在制程上有黄光及网印制程,两种的差异为何?


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