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[自动化展]兆镁新以创新解决方案引领工业视觉革命 (2024.08.22)
在2024台北国际自动化大展上，兆镁新（The Imaging Source）展示了领先的工业相机与机器视觉技术。作为全球知名的工业相机、视讯信号转换器及嵌入式视觉组件制造商，兆镁新持续以创新的解决方案引领市场，推动各行各业的自动化与智能化进程 |
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先进AI视觉系统以iToF解锁3D立体空间 (2024.05.29)
在整个AI产业中，视觉系统扮演极重要的角色。由於iToF对於距离与空间的重现具有高度的可靠度外，还有解析度的优势。本文叙述iToF感测和技术的原理、组成元件、距离计算方式及成像技术的应用 |
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凌华推出新款COM-HPC Client Type与COM Express Type 6模组化电脑 (2022.01.05)
凌华科技推出全球首款搭载英特尔第12代Core处理器之模组化电脑(COMs)，包括两种尺寸规格：COM-HPC Client Type以及 COM Express Type 6。凌华科技模组电脑结合第12代英特尔Core处理器（代号：Alder Lake-H）形成独特设计，用于单执行绪可提升效能，用于多执行绪可提升效率 |
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类比晶片需求强烈 8吋晶圆代工风云再起 (2019.11.01)
在5G、物联网、电动车与绿能的趋势下，类比元件有望迎来其黄金的年代，无论是IDM厂或是晶圆代工业者，都能在这波成长中此获利。 |
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异质整合 揭橥半导体未来20年产业蓝图 (2019.10.09)
晶片的设计和制造来到一个新的转折。于是，异质整合的概念，就砰然降临到了半导体的舞台上。它是驱动半导体未来20～30年最重要的发展趋势。 |
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PIDA：2017年双镜头手机成长趋缓 (2018.06.19)
PIDA今日表示，随着双镜头智慧型手机的推出，影像感测器数量随着增加，但双镜头的普遍率仍不高，市场预估2017年将有3亿支手机配备双镜头影像，占整个智慧手机市场的20 ％以上，但实际上只有2亿到2亿8千万支手机配有双镜头 |
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兆镁新18款全新USB3.1 (gen.1)单板及工业相机上市 (2018.04.10)
国际工业成像机器视觉相机及软体制造商The Imaging Source兆镁新推出全新系列单板及工业相机，即日上市。18款全新相机皆可与USB 3 Vision相容，搭载最新Sony Pregius 及STARVIS COMS感光元件，同时配备USB 3.1 (gen.1)双面两用C型接头 |
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IDS推出可安装视觉应用程式的智能相机 (2018.03.12)
想像一下没有了 app 应用程式的智慧型手机会是什麽样的情况? 那些智慧手机将会
跟传统功能单一的手机没有太多的差别。工业相机制造商 IDS 将 app 应用程式的
原理套用到了 IDS NXT 新智能相机(传感器)的工业影像处里应用上 |
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兆镁新18款全新USB3.1 (gen.1)单板及工业相机 (2018.02.05)
兆镁新(The Imaging Source)推出全新系列单板及工业相机，即日上市。18款全新相机皆可与USB 3 Vision相容，搭载最新Sony Pregius及STARVIS COMS感光元件，同时配备USB 3.1 (gen.1)双面两用C型接头 |
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关注次世代嵌入式记忆体技术的时候到了 (2018.01.25)
次世代记忆体的产品，如FRAM，MRAM和RRAM，在物联网与智慧应用的推动下，开始找到利基市场。 |
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机器视觉介面 USB 3.0后势看涨 (2016.11.09)
工业4.0带动自动化市场成长，作为自动化制造系统重要环节的机器视觉，近年来技术也不断翻新，包括解析度、传输介面等，都有大幅度变化，专注于USB介面的工业相机大厂IDS |
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宏观微电子推出新世代高阶卫星低杂讯锁项环降频器晶片 (2016.07.04)
宏观微电子（Rafael）推出新世代高阶卫星低杂讯锁项环降频器晶片系列产品RT320M以及RT340M。透过台湾高度成熟且具成本优势的COMS制程，成功设计出RT320M及RT340M全系列晶片 |
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安勤推出IEC EN 60945认证船舶专用嵌入式系统 (2015.10.08)
安勤科技推出通过IEC EN60945认证EMS-CDV-Marine船舶专用嵌入式系统，提供船舶控制室、整合式舰桥管理系统、动力系统控制及安全系统等等各类应用。除了通过标准海事认证IEC EN60945，EMS-CDV-Marine具备高度耐用性且仅需极低的系统维护，并提供各类型扩充接口与强固特色设计，符合海事应用需要与克服船舶严苛使用环境与条件 |
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德国康佳特于台湾增设研发中心 (2015.06.26)
德国康佳特科技持续全球研发中心的投资布局，于台北成立亚洲的研发总部，以支援亚太区客户并推动区域的成长。台北研发总部为康佳特亚太区第一个且全球第五个研发中心 |
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德国康佳特于台湾增设研发中心 (2015.06.25)
具备嵌入式电脑模组，单板电脑与EDMS定制化服务厂商─德国康佳特科技，持续全球研发中心的投资布局，于台北成立亚洲的研发总部，以支援亚太区客户并推动区域的成长 |
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3D打印生态成型 为台湾制造新机会 (2014.02.19)
3D打印近期成为最夯的话题。一般来说，3D打印除了具有客制化、少量多样化生产的优势之外，当消费性电子产品在设计时间与零组件之整合度愈来愈高、消费者对产品差异化、个性化需求度越来越高的同时(例如个人化的机壳)，3D打印也将开始挑战目前量大少样的ICT生产模式 |
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安勤推出最新3.5吋嵌入式单板计算机-ECM-BYT (2013.10.08)
安勤科技，为Intel嵌入式与通讯联盟(Intel Intelligent Systems Alliance)会员之一，为专业嵌入式工业计算机制造商，致力于提供完整的嵌入式解决方案。安勤日前推出最新的3.5吋嵌入式单板计算机–ECM-BYT |
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CMEMS振荡器重新定义振荡器市场 (2013.06.27)
相信只要提及振荡器以及频率这两个组合名词，便会联想到传统的石英振荡器，虽然石英振荡器拥有将近百年的成熟技术，但由于采用的是高价的陶瓷封装技术以及在封装上难以实现微型化、容易受到冲击以及振动等影响，再加上，技术上却迟迟未见什么重大的突破 |
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Sony推出世界最小顶级手机用CMOS (2013.01.24)
Sony最顶级手机XperiaZ的拍摄效果惊艳了全世界，它采用的就是自家生产最新Exmor RS CMOS。此系列共有三种等级，分别是最顶级1/3.06英吋搭载HDR并有1313万有效像素的CMOS IMX135，再来是1/4英吋808万有效像素的CMOS IMX134，最平价的则是内置影像讯号处理性能、拥有808万像素、1/4英吋的COMS ISX014 |
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东芝推出1300万像素间距1.12μm CMOS摄像板 (2012.11.29)
Toshiba昨（28日）发布新闻，已研发出全球首款为笔电、平板与智能型手机所研发的1300万像素，像素间距1.12μm的CMOS摄像板，像素间距为业界最小，并整合更多功能。
这两款CMOS搭载东芝独家BSI与CNR（降低彩色画面噪声）回路，重要的是这款COMS在更多功能与高解析的影像下，尺寸只有8 |
