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Dataquest：全球半导体销售成绩将减少17% (2001.05.10)
Dataquest公司于八日表示，因为美国经济成长趋缓，加上企业库存正持续攀升，因此预估今年全球半导体销售成绩，可能下滑17%，成为1,880亿美元；其中内存芯片产品的销售将下滑26%，是整个芯片产业中受创最严重的部份，虽说预估明年才会回升，但和去年680亿美元的销售佳绩仍有一段差距 |
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科学园区通过敦茂、奇景等四家投资案 (2001.05.09)
科学工业园区审议委员会8日在国科会召开第四次会议，会中通过敦茂科技、旺讯科技、兴技生物科技、奇景光电等四件投资申请设立案。其中奇景光电在台南科学园区设立外，其余都在新竹科学园区设立，共计核准资本额17.48亿元，而敦茂科技与奇景光电都将投入LCD相关产业，可见国内光电产业的蓬勃发展 |
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2000年半导体设备供货商排名出炉 (2001.05.09)
被视为半导体发展指针的半导体设备供货商排名出炉，根据Dataquest日前发布的研究报告，2000年全球前10大半导体设备供货商的生产设备营收为331.7亿美元，比1999年的179.6亿美元成长84% |
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经济部期许业者朝发明型专利发展 (2001.05.08)
日前台湾区电机电子工业公会举行一场「光电产业智能财产政策研讨会」，会中经济部与专家学者期许业者朝发明型专利发展，提升国际的竞争力，并呼吁政府从修法方向保障智财权 |
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第二季通讯及消费性IC设计厂商业绩窜升 (2001.05.08)
IC设计业者进入第二季后，业绩看俏的领域已风水转向，原本强势的芯片组设计公司转移至消费性及通讯IC设计业者。根据凌阳、松翰等公司表示，进入传统旺季，加上新产品逐渐效益发挥，第二季行情看涨；凌阳预估业绩成长三成，松翰则超过一倍，通讯IC设计商瑞昱、义隆也表示，第二季将有更好表现 |
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IBM成功研发使计算机体积更小的新芯片材料 (2001.05.07)
据报导，IBM的研究人员第一次使用新材料制造出一个仅有几个分子宽的芯片组，使得计算机向体积更小、功能更强的发展方面，跨出重大的一步。由于目前硅芯片有其物理上的极限，许多科学家正努力寻找先进电子材料 |
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三月全球半导体销售额较去年下挫4.5% (2001.05.07)
半导体产业协会(SIA)上周三指出，三月全球半导体销售总额为144亿美元，较一年前减少4.5%，较二月则大跌%，主要是因为厂商库存标准提高及景气下滑等因素。但是，SIA仍然相信半导体业将在第三季完成库存修正，而后在第四季开始复苏 |
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经济部认为半导体厂可全数自南科迁往他处 (2001.05.04)
华邦电、硅统等半导体厂商因高铁振动问题而自台南科学园区撤资，经济部高层官员日前指出，彻底解决之道是南科半导体厂商全数撤离。根据经济部官员表示，所谓彻底解决之道应该所有的半导体厂商悉数自南科撤离，并指出这些撤离的半导体厂商可以迁往台南科技工业园区 |
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国内最大宗PCB厂商合并案出炉 (2001.05.04)
合并风这次吹向了印刷电路业，规模可说是台湾最大宗印刷电路板业合并案，11日由联电集团董事长曹兴诚宣布，合并案的主角是欣兴、耀文、恒业与群策电子等四家公司，四家公司将以欣兴电子为存续公司，合并后新公司将改名为联耀电子，由曹兴诚担任新公司董事长 |
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英特尔致力改善科技产业散热问题 (2001.05.03)
英特尔副总裁Patrick Gelsinger日前接受媒体采访时曾透露，高科技产业目前虽然热门，而且英特尔仍致力于研发指令周期更快的微处理器，但热的问题却是未来科技产业亟待克服的障碍 |
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SIA：半导体业将在第四季复苏 (2001.05.03)
根据半导体产业协会(SIA)日前报告指出，今年三月全球半导体销售总额为144亿美元，较一年前减少4.5%，较二月则大跌7%，据SIA表示，主要是因为厂商库存水平升高以及景气减弱 |
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下游景气低迷 PCB业者纷降低成本度难关 (2001.05.02)
由于通讯、网络与PC等下游业者对信息板需求低迷，因此PCB业者本季调降价格的压力增加，目前厂商已陆续反映。厂商表示，虽然上游玻璃纤布与铜箔基板等原料，平均调降5%~10%，而且传出库存偏高的警讯，但由于此直接成本占整体出货成本比例不高，所以对产业降价的筹码贡献不大，厂商守住获利水平不易 |
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代工产能下降 消费性IC毛利却受挤压 (2001.05.02)
近来半导体景气下滑，晶圆代工的产能普遍不高，但是原应受惠的IC设计业却有毛利率受挤压之虞。根据消费性IC设计业者表示，其产品均在6吋晶圆厂下单，而台积电、联电等的6吋厂产能利用率高于8吋厂甚多，为维持整体毛利率，6吋晶圆降价幅度低，第二季在本身芯片有降价压力下，消费性IC商的毛利率可能被压缩 |
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摩托罗拉出现亏损台湾该忧该喜？ (2001.05.01)
参考数据： |
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被动组件厂引进新制程以突破困局 (2001.05.01)
虽然目前国内MLCC产业处于景气低迷期，但厂商则另思路径，包括企图以加速BME制程进度与良率，来提高竞争力，日前国内被动组件大厂国巨就对外表示，该公司已经和日本的IOMTechnologies株式会社达成协议，共同研发新的积层陶瓷芯片电容器和高频相关技术，以及开具成本竞争优势的应用原料 |
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AMD将向联电投片生产CPU (2001.05.01)
日前联电执行长张崇德接受媒体采访时表示，由于半导体IDM制造大厂面临庞大的价格竞争压力，再加上联电0.13微米铜制程发展顺利，目前包括升阳的微处理器、通讯大厂Viesse与AMCC的数字信号处理器等产品，据了解都已决定在联电投产 |
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Asyst致力晶圆厂自动化技术发展 (2001.04.30)
由于半导体生产过程一受影响，损失极为庞大，因此如何减低人为疏失所造成的伤害，遂成为厂商关注的焦点。根据Asyst公司总裁凯恩日前表示，3~5年间完全自动化晶圆厂将推出 |
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NEC逐步彻回海外DRAM制造以保竞争力 (2001.04.30)
为了提高生产效率，保持产品价格竞争力，日本第二大芯片厂商NEC计划逐步停止在海外生产DRAM产品。DRAM是目前全球IC业的重要产品，其产值占该市场的13%，但由于全球经济普遍下滑，DRAM制造商深受打击 |
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媒体调查排名台积电、联电首次进前三大 (2001.04.20)
根据经济日报出版的经济年鉴报告指出，去年我国制造业龙头由高科技知名企业台积电夺魁，此项调查乃是依营业额排名，这是上榜的前三名，除了第一名的台积电，王永庆的台塑，第三名则同为晶圆代工的联电 |
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英特尔概念股18日带动股市上扬 (2001.04.19)
由于几家指针性厂商的负责人，包括台积电董事长张忠谋、联电执行长张崇德均预期晶圆代工景气将回升，第三季景气将比第二季好，因此带动18日股市的上扬，搭配盘后美光、英特尔股价均大涨超过10%，引爆18日买盘全面回补半导体族群，台积电、联电、华邦电、茂硅、旺宏等均大涨 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
