 |
锂电池市场引来不少业者投入研产 (2001.06.26)
由于可携式电子产品的市场渐趋热络，国内多家小型电池业者纷纷朝锂电池发展，据了解，目前已经有量产的厂商有太电电能、能元科技，兴能、锂新及台湾超能源等目前只有小量生产，至于美律、锂葳及华夏等厂商正筹资积极准备当中 |
|
IBM半导体材料技术获重大突破 (2001.06.26)
蓝色巨人IBM公司已研发出一种半导体新技术，不仅可将制造出来的芯片执行速度提高35%，而且还能将低耗能。根据IBM公司日前发布的消息指出，这种新技术透过将制造芯片的基础材料硅，拉长变薄，以加快电子在芯片中的执行速度 |
|
NEC研发成功0.095微米半导体制造技术 (2001.06.23)
日本NEC日前宣布，该公司已在0.1微米的半导体制程技术获得重大突破，NEC在全球率先研发成功的0.095微米的半导体技术，将运用于制造大型IC，并将在上半年推出市场。与以往采用0 |
|
TI DSP解决方案获19家IP电话厂商青睐 (2001.06.04)
19家IP电话厂商选择TI的DSP解决方案
加快IP电话系统建置脚步
(台北讯，2001年6月1日) 德州仪器（TI）宣布将有19家IP电话厂商选择TI高运算效能与省电特性的DSP解决方案。该解决方案整合了TI可程序规划DSP组件与Telogy SoftwareTM软件产品 |
 |
Rise计算机展秀新款X86 IA微处理器 (2001.06.04)
Rise Technology 展示其首颗由AA电池供电的X86 IA微处理器
台北讯，六月四日，Rise Technology Company (华巨国际信息)今天在2001年台北国际计算机展中, 展示其x86处理器核心(Core)技术超低耗电功能的特点，是现有微处理器技术当中，耗电量最低且兼俱卓越多媒体性能的X86处理器 |
|
敏迅科技芯片组信道密度记录再创佳绩 (2001.06.04)
敏迅科技再度刷新芯片组信道密度记录
提高网络基础建设数据传输处理能力
~ 业界最高密度之解决方案支持更精密的多重服务交换与集线系统 ~
全球通讯芯片领导商科胜讯系统公司旗下之因特网基础建设事业部门－敏迅科技Mindspeed于日前推出业界最高密度信道控制器－CX28560 MUSYCC-2047，以发展支持OC-12(622Mbps)及OC-48(2 |
|
搭配PENTIUM 4处理器的INTEL 845芯片组登场 (2001.06.04)
英特尔昨(4)日在台北国际计算机展中首度公开展示搭配Pentium 4处理器的Intel 845芯片组。英特尔845芯片组利用现有的平台技术(PC133 SDRAM,AGP4x)搭配Pentium 4处理器，其设计极富弹性 |
|
NS与国内四厂商合作Gigabit以太网络方案 (2001.06.04)
搭配PENTIUM 4处理器的INTEL 845芯片组
2001年台北国际计算机展中首度亮相
英特尔今日在台北国际计算机展中首度公开展示搭配Pentium(r) 4处理器的 Intel(r) 845芯片组。英特尔845芯片组利用现有的平台技术(PC133 SDRAM, AGP4x)搭配Pentium 4处理器，其设计极富弹性 |
|
Vicor推出高功率密度的AC-DC电源供应器 (2001.06.04)
Vicor推出高功率密度的
轻薄型功率因素修正AC-DC电源供应器
~ 两款最新产品高度仅有1.8英吋(47.3厘米) ~
全球著名电源模块供货商美商Vicor公司旗下之Westcor部门推出LoPAC 系列之两款轻簿型AC-DC 转换器－PFC MicroS、PFC Micro，两款产品是继PFC Mini后再度发表的新方案 |
 |
把握契机创造全球高科技产业第二春 (2001.06.01)
国际情势的演变，已是牵一发而动全身，局部小范围的风吹草动，其实都隐藏着诺大的能量，一旦到了临界点，将爆发惊人的连锁反应。而全球高科技产业的发展，是目前带动全世界经济发展的最主要力量，因此，未来任何政治势力或企业，都免不了多多少少会打高科技产业的算盘 |
|
慎防高铁振动所引发的负面效应 (2001.06.01)
高铁在南科引起了一阵大骚动后，又传出其振动问题已向北延伸，这次振到了新竹科学园区。这下子，一波未平一波又起，眼看着一条还未兴建完成的高速铁路，就要把台湾的高科技产业振得七零八落 |
|
半导体复苏需等到2001年底或2002年初 (2001.05.30)
根据国外媒体报导指出，半导体、电子零组件生产厂商现时的困境需等到第四季或明年第一季才会得以缓解。报告中认为终端产品将推动市场发展，而汽车、计算机和移动电话市场相对则显得不太景气，其他领域的消费类电子厂商也都支持这一看法 |
|
LCD零组件市场获利恐难如预期 (2001.05.30)
近一、二年来对于LCD市场的期望一直在扩大中，因此也吸引了国内许多IC设计业者的觊觎，纷纷投入相关零组件的开发，其中主要的TFT-LCD驱动IC、STN-LCD驱动IC和LCD控制IC等，目前有都有一些厂商投入生产 |
|
英特尔和Tessera合作开发CSP封装技术 (2001.05.30)
LSI封装技术公司-美商Tessera宣布将与英特尔公司共同开发新一代无线/可携式设备的半导体封装技术。双方将共建使用Tessera技术的多芯片CSP(芯片尺寸封装,Chip-Scale Packaging)合作开发机制，合作中将使用Tessera的在高度为1mm以下的封装内迭加三层芯片的封装技术 |
|
奈米生物将发表宣布半导体新材料技术 (2001.05.29)
为了超越半导体限制，希望IC制程往奈米方向前进，一直是各机构积极进行的前瞻性研究，日前位于宜兰科技育成中心的奈米生物技术公司宣布，已开发完成可替代硅、锗等元素的DNA半导体材料，亦试做出基本组件和简单放大器 |
|
英特尔将在计算机展强力促销Pentium 4处理器 (2001.05.28)
台北国际计算机展(Computex)将于6月4日(下周一)正式登场。为期5天的展览中，预计将吸引25,000名来自全球的买家，以及100,000名以上的观众到场参观。英特尔今年的展出，以Intel Pentium 4处理器主题区为重点 |
|
Silicon Labs推出高度整合的Si5023产品 (2001.05.28)
电子零件代理商益登科技其代理线之一Silicon Laboratories公司日前宣布针对光联网工业(optical networking industry)推出Si5023组件。作为该公司SiPHY产品系列的一名新成员，Si5023将多速率时钟和数据恢复（CDR）单元、限幅放大器、无基准时序采集技术和电压调节（支持3 |
|
移动电话用零组件面临降价压力 (2001.05.26)
根据外电报导，近来因为全球移动电话销售成绩下滑，包括欧洲等移动电话厂商陆续减产，使移动电话零组件供需状况日趋缓和。另外，由于NTT DoCoMo的3G服务延期，通讯设备用零件需求亦减退 |
|
SEMI：半导体订货出货比值创十年新低点 (2001.05.26)
根据国际半导体设备与材料协会(SEMI)最新公布数据显示，今年四月以来的订货出货比值(B/B值)已经滑落到0.42，这将最近十年来的最低点，显示目前半导体产业景气仍然持续在下滑当中，并已下滑至1990年代初期以来的谷底 |
|
中德股东会因上柜未成引发怨声连连 (2001.05.24)
硅晶圆材料供货商中德电子，近来因公司上市上柜计划忽然喊停，造成员工及小股东的不满。昨日在股东会上，小股东及员工抱怨连连，身为董事长的王钟渝则向所有的股东说抱歉，因大股东美商休斯电子(MEMC)对上市上柜仍有疑虑，所以未能如期达成，但他仍未放弃，将继续与大股东沟通 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
