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提升半导体制程竞争力 晶圆厂纷纷拉高研发费用 (2001.05.02)
台积电、联电及华邦电为提升半导体制程竞争力，今年首季研发(R&D)费用不断飙高，其中台积电创下24.4亿元新高，联电18.6亿元，华邦电也大幅增至8亿元，投入研发项目以0.13微米到0.1微米制程为主 |
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AMD将向联电投片生产CPU (2001.05.01)
日前联电执行长张崇德接受媒体采访时表示，由于半导体IDM制造大厂面临庞大的价格竞争压力，再加上联电0.13微米铜制程发展顺利，目前包括升阳的微处理器、通讯大厂Viesse与AMCC的数字信号处理器等产品，据了解都已决定在联电投产 |
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联电南科投资案暂缓实施 (2001.05.01)
受到高速铁路振动影响，南部科学园区厂商打退堂鼓。联华电子董事长宣明智表示，联电在南科的一厂如期量产，但二厂将暂缓。
对于南科主管人员指称「厂商不想投资 |
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国际半导体业者来台卖厂热潮再现 (2001.05.01)
联电董事长宣明智表示，联电第一季产能利用率七成，每股盈余0.57元，预估第二季产能利用率将再降至五成左右，该公司希望能在第二季力守损益平衡点，预估全年获利每股仅1.16元 |
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媒体调查排名台积电、联电首次进前三大 (2001.04.20)
根据经济日报出版的经济年鉴报告指出，去年我国制造业龙头由高科技知名企业台积电夺魁，此项调查乃是依营业额排名，这是上榜的前三名，除了第一名的台积电，王永庆的台塑，第三名则同为晶圆代工的联电 |
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安可祭出削价策略 争食台湾封测市场 (2001.04.20)
于三月购并台湾上宝半导体与台宏半导体的封装测试业者美商安可(Amkor)指出，二座封测厂的产能规划最快可在下周内完成，五月即可开始正式营运，营运后炮口将直接锁定日月光与硅品，拟透过削价方式争取台积电、联电订单，以快速扩大在台湾封测市场市占率 |
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UMCi举行12吋厂动土典礼 (2001.04.12)
联电(UMC)今(12)日为于新加坡新成立之子公司，UMCi Pte Ltd(UMCi)举行12吋厂动土典礼。典礼由联电集团董事长曹兴诚与新加坡贸易工业部部长杨荣文共同主持。UMCi由联电、Infineon及新加坡EDBi共同投资成立，联电为最大股东，持股达51.95%，Infineon及EDBi分占30%及15% |
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龙卷风推出「BI Radar 商情雷达」知识系统 (2001.04.11)
龙卷风科技于10日正式发表企业知识社群系列产品「BI Radar 商情雷达」─并表示此是针对企业目前面临数据过多、收集及分类成本庞大的问题，设计出符合企业市场期待的信息搜集与整合系统；以二十四小时全天监视所有信息源 |
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投影机市场进入上下游整合时期 (2001.04.10)
投影机市场进入上下游整合，，世界颠峰将与其上游厂商各出资50%成立新公司，负责生产反射式液晶(LCOS)投影机，这项合资案最快将在今年第二季完成。
继日前联电与中强光电将在LCOS投影机上进行合作后 |
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国外晶圆代工抢单 二大龙头密切注意中 (2001.04.02)
台积电、联电最近又增加了许多竞争压力，不仅有强劲的南韩对手，包括亚南半导体、Hynix半导体及东部电子等，还有环伺左右的大陆首钢NEC、SMIC、HSMC、GSMC，另外，马来西亚的Silerra及First Silicon等，当然一直虎视眈眈的新加坡特许半导体，都在挖晶圆代工二大龙头的墙角 |
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联电董事会通过配发 1.5元股票股利 (2001.03.27)
联电27日宣布，董事会通过配发 1.5元股票股利，联电董事长宣明智特别透过联电内部网络写了一封信给所有联电同仁。宣明智于致联电同仁书中总计以五大理由，盼员工体谅联电低配股不流俗、要高明不要精明的配股决议 |
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现代、三星拟连手扩大代工产量 (2001.03.23)
由于受到芯片价格大幅滑落影响，南韩现代电子、三星电子连手计划，希望透过增加晶圆代工产量以维持获利能力，但根据产业分析师表示，此计划将难以撼动在代工市场稳坐前二大的台积电、联电 |
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台积电计划进一步删减2001年度资本支出预算 (2001.03.22)
台积电日前指出，将进一步删减2001年度的资本支出预算。随着2月份的财报陆续发布，台积电与联电两大晶圆代工厂的营收呈现衰退的局面。为因应目前的景气萎缩，台积电财务长表示，该公司今年的资本支出将由上月所宣布的27亿美元，再度向下修正至22亿美元 |
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康柏计划向台湾厂商扩大采购零件 (2001.03.19)
康柏表示，为了降低成本，计划今年向台湾厂商扩大采购零件，金额可望创新高纪录。康柏去年向台湾采购零件总值约95亿美元。
康柏日前已调降第一季财测，降幅约三分之一，并计划裁减7%的员工 |
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IC设计专业分工模式将加速取代IDM (2001.03.19)
英特尔、德仪等国际半导体大厂陷入关厂、裁员困境，国内IC设计业由于无晶圆厂及封装测试厂负担下，表现逆势上扬。业者表示，在不景气打击下，IC设计专业分工的模式，将加速取代整合组件制造商(IDM) |
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裁员并非不景气时的必然手段 (2001.03.16)
近来，全球高科技产业哀声连连，不仅网络业泡沫纷纷冒出破灭，包括半导体、电子等标竿产业也风声鹤戾，人人自危。因此，合并缩编动作不断，但这还算是较幸运的，君不见「裁」声四起，更多得是卷铺盖走人 |
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晶圆代工虽不景气 但潜藏竞争转机 (2001.03.14)
半导体景气低迷连带影响到国内晶圆代工业，根据联电集团董事长曹兴诚在13日表示，晶圆代工产业景气目前尚未明朗，但是这波不景气已让台积电与联电的扩厂计划纷纷暂缓 |
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达碁、联友光电合并 (2001.03.13)
达碁与联友光电今(13)日下午宣布重大讯息，二家业者表示将进行合并，换股比例为1：1.17。合并之后，达碁将成为存续公司、联友光电将成为消灭公司，新公司并改名为友达光电；并将申请转上市，成为台湾第1大、全球第2大TFT-LCD制造厂 |
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联电12吋晶圆厂采用应用材料300mm Producer S制程设备 (2001.03.12)
应用材料公司宣布联华电子已经采购该公司Producer S 300化学气相沉积制程设备，并且安装在台南科学园区内的12吋晶圆厂。应用材料已是目前半导体业界12吋晶圆制程设备的主要供货商，这次的采购行动则进一步强化了应用材料的领导地位 |
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半导体电子业陷入冷冬考验期 (2001.03.12)
由于近来经济不景气，电子业上游包括晶圆代工、DRAM、TFT-LCD及印刷电路板等产业更是惨声连连，尤其是DRAM现货价已跌制造成本与变动成本之间，TFT-LCD面板厂也受到韩国厂商削价竞争拖累，因此大都在亏损的边缘挣扎 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
