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网络协议 - SOAP

SOAP的全名为Simple Object Access Protocol(简易对象通讯协议),是一种以XML为基础的通讯协议,其作用是编译网络服务所需的要求或响应后,再将编译后的讯息送出到网络,简单来说就是应用程序和用户之间传输数据的一种机制。
晶圆代工两强营收创八个月来新低 (2001.03.09)
国内晶圆代工二龙头厂商台积电与联电,双双面临景气下沉的苦果,在本月8日对外公布二月的营收报告中,台积电为116.14亿元,联电则为75.04亿元,这个营收成绩纪录是近八个月来的最低点
硅统与IBM宣布交互授权 (2001.03.07)
硅统科技六日宣布与IBM交互授权,内容涵盖广泛的设计与制程专利,时效五年,有助于硅统提升并稳定0.18微米制程良率﹔不过法律专业人士表示,IBM虽同时是联电先进制程开发伙伴与重要客户,硅统仍无法藉由与IBM合约规避联电控诉
联旭科技全球首座非硅晶圆专业代工厂正式动土 (2001.03.05)
全球首座非硅晶圆的专业代工厂--联旭科技,于今(5)日在湖口工业区举行第一期工程动土典礼。 联旭科技由汉昌科技与联电各出资35%所共同成立,该公司将以生产4吋石英芯片为主;未来的产品应用层面包括手机关键零组件,如表面声波滤波器(SAW Filter),及可发光的光电半导体,如蓝光LED等
联日半导体寻求五大厂合资12吋晶圆厂 (2001.03.02)
根据外电报导指出,台湾联电集团转投资的联日半导体总裁在日本表示,联日半导体已开始积极寻求并洽谈合资兴建12吋晶圆厂的合作事宜,据了解,合作对象可能包括NEC、三菱电机、东芝、富士通、日立等五大半导体业者
美ITC受理联电控告硅统侵权案 (2001.03.01)
联电去年十二月四日在美国控告硅统科技两项制程专利侵权一案,美国国际贸易委员会(International Trade Commission,ITC)于华盛顿时间二月廿七日已决定受理,并对该案展开调查
晶圆代工景气未见好转 (2001.02.23)
晶圆代工厂产能利用率恐将持续下滑。据了解,全球两大FPGA、PLD业者Xilin(智霖)、Altera去年在联电、台积电单月订单量高达3万片至3万5千片8吋晶圆,但市场已传出,两家公司的订单逐月萎缩至订单量高峰的一半至三分之一左右,尚未见到回扬迹象
明导联电合推监控设计流程服务 (2001.02.20)
明导信息(Mentor)与联电于20日宣布合作计划,扩大推出监控设计流程,包括为联电的射频(RF)与模拟混合讯号(AMS)制程技术推出的芯片设计套件,提供从制定规格到Tape Out完整的设计解决方案
台积、联电采应用材料铜制程设备 (2001.02.20)
半导体产业景气未明,台积电、联电停止扩充8吋晶圆产能,但加紧投入12吋晶圆研发。设备大厂--应用材料近来积极争取12吋晶圆设备的订单,台积电、联电分别采用其铜导线制程及单晶圆前端制程设备
国内自行设计之DDR DRAM渐有成果 (2001.02.20)
国内IC设计公司自行设计的DDR DRAM,最近已渐有产能开出,力晶半导体为钰创代工制造的2×32DDR DRAM,近日试产阶段已有不错良率开出,但DDR产品成本障碍集中于后段测试部份,则是目前各IC设计公司与下游合作厂商努力达成的目标
半导体设备需求不如预期 (2001.02.15)
全球半导体设备大厂--应用材料公司昨(14)日发布第一季财务报告,1月底已向下修正今年第一季营收目标;受到全球半导体市场销售减缓的影响,在今年1月后半期,设备需求大幅下降
联电公布第一季营收将滑落约25% (2001.02.15)
联电董事长宣明智14日在法人说明会中表示,联电在第一季的订单确实出现下滑情况,因此营收也将比第四季减少大约25%,至于第二季景气是否有转机,联电则表示,目前尚难预期,但是应该和第一季成绩相差不多
联电以六个月时间成功导入SAP ERP系统 (2001.02.15)
联电宣布成功导入SAP ERP系统, 而且仅花费了6个多月的时间。联电表示,在适华库宝顾问公司(PriceWaterHouse Coopers) 与思爱普软件系统 (SAP) 三方合作下导入此项目, 于一月宣布正式上线
联电澄清南科撤资传言 (2001.02.14)
日前传言联电等几家计划在南科投资设厂的业者,有打退堂鼓的意思,消息一经传出,引起各方高度关切。联电在13日对外严正表示,未来十年计划在南科园区投资新台币5188亿元,此计划至目前为止并没有任何改变,外界所传撤离或减缓投资一事,纯属虚构
联电与台湾应用材料合作12吋晶圆 (2001.02.14)
为提升12吋晶圆生产效率,联电强化单晶圆制程生产能力,与台湾应用材料就12吋晶圆制造展开进一步合作。联电采用应用材料的相关机台,生产0.15微米制程的芯片,在12吋厂的投资及研发上取得领先地位
联电否认将缩编南科12吋厂建厂计画 (2001.02.13)
联电于今(13)日针对市场有关其在南科12吋晶圆厂建厂计划将缩编传言表示否认。该公司指出,目前在南科代号12A的12吋晶圆厂仍按照原订计划进行,而原先规划设立5~6座12吋厂的计划也无任何改变
经济部举办供应链标准RosettaNet Taiwan研讨会 (2001.02.12)
由经济部推动下于去年10月成立的RosettaNet Taiwan,为了协助国内产业的发展,完成企业e化的理想,拥有一套完整的电子商务供应链标准是必备的,于是RosettaNet Taiwan仅定于2月20日举办活化产业供应链的推手 - RosettaNet标准研讨会
台积电将为全美达代工制造Crusoe芯片 (2001.02.09)
据了解,全美达(Transmeta)已和台积电(TSMC)签署制造协议,台积电将于今年上半年为全美达代工制造Crusoe芯片。该项协议将使Crusoe处理器的供应量更充裕、价格更便宜。 全美达制造的Crusoe处理器,其消耗的电力虽低于英特尔和超威等竞争对手所制造的标准型芯片
EDBI入股联电与Infineon新加坡12吋晶圆厂 (2001.01.30)
联电于30日宣布EDBI(EDB Investments Pte Ltd)将入股其与Infineon在新加坡斥资36亿美元合建的12吋晶圆厂。联电不久前表示其新加坡12吋厂除与Infineon合作外,计划再引进另一合作伙伴
DRAM现货价 春节期间持平 (2001.01.29)
国内农历春节期间,美国AICE的64兆位DRAM现货报价持平,128兆位DRAM现货报价则下跌二%。同期间,美光股价小跌1.1%,比费城半导体指数4.7%跌势小;不过,同期间台积电、联电ADR 跌势均超过10%以上较重
IC设计业将在国内半导体产业链中扮演主导地位 (2001.01.29)
半导体景气下滑,国内半导体产业链将出现变化。威盛电子、钰创科技预期,IC设计商将逐渐在国内的半导体产业链中扮演主导地位;晶圆代工厂则出现和整合组件厂(IDM)合作建厂的新模式来因应

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