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台积电完成0.13微米铜制程产 (2000.07.18)
台积电内部透露，已利用4Mb SRAM为载具，成功完成各项制程设备的0.13微米铜制程试产，包括CVD、FSG与Spin On等3种不同的制程方式，良率都已达高水平。由于各项制程数据正在最后收集阶段，待完整的数据汇整后，台积电将于近期正式对外宣布 |
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12吋晶圆制作设备将确实进行转换 (2000.07.11)
半导体制程设备厂大举展出12吋晶圆的制作设备，分析师预期这次的转换不同以往，将会确实进行，且流程有加速的趋势，业界预期明年将有12座12吋厂小量试产。分析师认为12吋厂投资门坎高，小公司无力负担，台积电与联电等晶圆代工业者将因此受惠 |
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联咏驱动IC策略延伸至行动电话及PDA市场 (2000.06.28)
今年积极开发TFT驱动IC产品线的联咏半导体，自六月份起，已经正式跨入8吋晶圆战场、成为联电0.35微米制程驱动IC量产的先驱部队，下半年出货规模将可望快速上扬。而除了一般的TFT显示器市场之外 |
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联电产出0.25微米以太网络芯片 (2000.05.26)
联电执行长张崇德表示，联电已为通讯半导体设计厂商Broadcom制造全球首颗8埠超高速以太网络交换器芯片，而该颗芯片是全球同类型芯片中第一颗将制程技术由0.35微米升级至0.25微米的产品 |
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联电SiliconX.com合作 (2000.05.24)
联电宣布，和美国硅谷半导体企业间电子商务网站(B2B)SiliconX.com达成策略性协议，成为该网站第一个常驻客户。SiliconX.com定位为IC设计公司的专业入口网站，将提供信息及服务给IC设计业者，预定六月启用 |
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晶圆代工进驻南科 (2000.05.23)
晶圆代工产业南移，协力厂家跟进，率先卡位的应用材料，位于台南科学园区厂房即将完工，5月31日新厂上梁；科林申请进驻南科动作已经就绪，共取得1.5公顷土地，近期厂房动土，后段厂部份则有南茂先行量产、硅丰随后取得设厂地，另有材料和设备业者排队等候审核，初估晶圆产业南科投资总金额超过台币1千亿元 |
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半导体首季获利亮丽 (2000.05.01)
上市半导体公司公告首季获利，观察各家所宣布数据表现，两家晶圆代工厂的获利均创下历史新高，台积电每股税后赚1.32元，联电每股也有0.82元。尽管DRAM第一季价格表现并不理想 |
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联杰国际56K调制解调器芯片组颇获好评 (2000.05.01)
源自联华电子通讯产品事业部的联杰国际，三年前的33.6K调制解调器芯片组曾经热卖，如今在宽带网络的成本高及带宽不确定的情况下，56K调制解调器芯片组以低成本及互操作性高 |
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晶圆代工厂与印刷厂 (2000.03.27)
台湾两家晶圆代工集团，联电集团及台积电集团，其所占全世界的晶圆代工市场超过60%，各家的12吋晶圆厂也正纷纷地赶工当中，是一个十足的资本密集产业，其投资的计算单位为「亿美元」 |
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台湾晶圆代工产业未来展望 (2000.03.01)
参考数据： |
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Avant!与联电合作共同导入SinglePass完整之设计解决方案 (2000.02.16)
Avant!和联电宣布一重大的合作协议，针对联电的超深次微米(VDSM)中的互补式金属氧化半导体流程技术(0.15微米或更小)，共同发展和导入先进的设计解决方法。这个设计解决方法将被应用在Avant!的超深次微米(VDSM) SinglePass 工具和设计流程 |
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联电与SRC共同举办铜制程IC设计赛 (2000.02.14)
联电积极投入铜制程研发，不但与美、欧半导体公司合作研发，并延伸到大专院校。联电与美国半导体建教合作研究机构(SRC)合办铜制程IC设计竞赛，5支复赛优胜者已于日前产生，将于七月举行总决赛 |
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晶圆代工业淡季出现营收旺 (2000.02.09)
集成电路(IC)制造公司一月营收延续去年十二月的亮丽水平；台积电可望突破90亿元，联电有65亿元以上，而华邦电、茂硅、旺宏、力晶、世界先进与茂德和去年十二月相当，由此可看出传统淡季营收却不淡 |
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令人无所遁形的全球卫星定位系统 (2000.02.01)
参考资料： |
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高科技产业的社会责任 (2000.01.28)
台积电与联电最近动作频频，一个是合并世大、德碁，总市值逼近两兆，一个是来个五合一，总市值也超过了一兆，两家公司加起来的市值超过台湾上市公司的20%，这真是惊人的数字，这代表了什么样的意义？20%的市值是分配在多少个人的身上，是2%，0 |
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DVD零件市场攻城略地 (2000.01.01)
参考数据：注一 扬智科技ALi M3309 |
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IC业抓得住景气脉动 (1999.11.15)
国内IC(积体电路)制造业紧抓景气脉动，一年内有6座8吋晶圆厂完工，另外有两座12吋晶圆厂积极动工；这些晶圆厂投资金额合计超过新台币4000亿元。
半导体业者指出，未来一年要完工的8吋晶圆厂有台积电六厂、联电五厂、联诚二厂、硅统一厂、世大二厂和南亚科技二厂 |
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TSIA控告美DRAM对台倾销八月中旬初判 (1999.08.05)
台湾半导体产业协会(TSIA)控告美方动态随机存取内存(DRAM)对我国倾销案，财政部将于8月中旬进行初判，目前加入这项控告案的有包括台积电、联电、华邦等8家半导体厂商，但衱有少数厂商不愿参与 |
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晶圆代工厂明年产能大增 (1999.08.03)
晶圆代工厂商今年提升设备投资金额，新增产能可望在明
年大量开出。联电与台积电的产能竞赛将更激烈。
晶圆代工产能短缺，联电、台积电加速产能扩充速度，产
能扩充速度过于南韩三星、美商英特尔等国际大厂，成为
全球产能扩充脚步最积极、迅速的地区 |
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联电家族滑落 拖累晶圆股 (1999.06.29)
未上市盘昨(28)日交投热络，个别股涨势居多，惟联电家族受到联电走弱影响，股价跟着下滑，并连带使其它晶圆股走疲。
未上市盘商说，由于联诚，联瑞，联嘉等联电家族股票，与联电具有一定换股比率，近来交易价严重受到联电股价的牵扯，联电在集中市场走弱，联诚等自然也好不起来 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
