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采用高效率LDO为次微米CMOS负载供电 (2007.07.24)
数字IC芯片尺寸不断缩小的趋势，使得设计面临功耗的挑战。选择稳压器时，应考虑功耗的增加、核心电源电压的降低、以及多电源等因素。当以容易使用性和产品上市时间为最优先考虑时 |
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Xilinx Spartan系列产品媒体教育营 (2007.07.23)
Xilinx从年初以来陆续推出了Spartan-3A、Spartan-3AN、Spartan-3A DSP等产品，也因此将举办一个「Xilinx Spartan系列产品媒体教育营」，让各位更了解Xilinx Spartan系列的优势与产品特性、应用领域等 |
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投入创新VoIP低阶网络电话平台方案 (2007.07.19)
德州仪器（TI）表示将持续发展低阶IP Phone芯片市场，推出新款网络电话平台，协助制造商提供低成本IP Phone产品给中小企业（Small Million Business；SMB）和家用（residential）市场 |
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Linear为锂电池供电手持应用延长电池续航力 (2007.07.18)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表一款同步升降压转换器LTC3538，其能于800mA连续电流时，以输入电压高于、低于或等同于输出电压提供稳压输出。2.4V至5.5V的输入范围及1.5V至5.25的输出范围，使此组件成为单颗锂离子/聚合物电池应用的理想选择 |
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台积电65 nm制程用于ADI SoftFone基带处理器 (2007.07.16)
美商亚德诺公司（Analog Devices, Inc.）和台湾集成电路制造股份有限公司，发布一项两家公司经过长期合作取得的重大成果：将台积公司的65 nm制造工艺用于ADI公司的SoftFone基带处理器，这项设计成果将受益于降低成本和节省功耗——无线手机高级多媒体应用的重要考虑 |
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意法半导体推出低阶单相电表的前端测量IC (2007.07.05)
意法半导体宣布推出一个新系列的电表IC，新IC整合了一个完整的电表系统所需的全部核心电路，无需外接其它的主动零件。STPM1x系列产品可以测量主动电能，并以脉波频率的形式输出，并具有快速数字校正功能，提供电表制造商一系列功能完整且具成本效益的电表芯片，特别适用于低阶电表应用 |
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Xilinx Spartan-3A DSP组件全面供货上市 (2007.07.05)
可编程邏辑解决方案厂商美商赛靈思（Xilinx）公司，宣布荣获生产认证的Spartan-3A DSP组件已经供货上市。较预定时程提前一个月出货的Spartan-3A DSP平台以不到30美元的价格，就能为无线、视讯监视器、个人医療与消费性电子等多种低成本、资料密集的应用，提供20 GMAC的效能 |
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风起云涌的网络IC市场 (2007.07.05)
近年来，国外网络IC业者纷纷来台设立据点，提供与本土业者具竞争性的产品，意欲进攻台湾市场的企图心昭然若揭。在这样的情况下，遂造成『人人有机会，个个没把握』的情形 |
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瑞昱半导体发表6埠超高速以太网络交换器单芯片 (2007.07.04)
瑞昱半导体推出低功耗高整合度的6埠超高速以太网络交换器单芯片(6 port Single-Chip Gigabit Ethernet Switch Controller)–RTL8366S/RTL8366SR，该芯片整合了5个低功耗的超高速以太网络收发器 |
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ROHM汽车音响专用音频处理器研发成功 (2007.07.03)
半导体制造商ROHM（总公司位于日本京都市）日前成功地研发出能够大幅降低切换音量或音调时所产生的爆音，并具有业界顶级的高音质与高品味表现的汽车音响专用的音频处理器 |
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ST推出优异性能低成本的旗舰级STR910微控制器 (2007.07.02)
意法半导体宣布推出一系列新的STR910FA微控制器，此新系列产品是以ARM9为内核且在市场已获成功的32位STR910F闪存微控制器的增强版。 透过技术提升， STR910FA的系统性能较之前的STR910F提升25%，且价格更具竞争力 |
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The MathWorksR与ADI共推最新验证工具 (2007.06.28)
The MathWorksR和美商亚德诺(Analog Devices)，共同发表最新验证工具：ANALOG DEVICES VISUALDSP++ 链接工具(Link for ANALOG DEVICES VISUALDSP++)，将整合MATLAB、Simulink和美商亚德诺公司(Analog Devices, Inc.)所开发的Analog Devices VisualDSP++产品，提供程序设计者一个可供开发及除错的软件环境 |
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Altera发售Cyclone III系列最大容量FPGA (2007.06.27)
Altera公司宣布开始发售EP3C120——最新低成本65-nm Cyclone III FPGA系列中容量最大的型号。EP3C120的功率消耗远远低于同等容量的其他FPGA，适合整合度高和需要低功率消耗的应用，例如无线通信基础设施、软件无线电和以及视讯和图像处理等 |
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Altera 亚太区技术巡回展 (2007.06.27)
Altera公司将于2007年7月3日起至8月16日在亚太地区举办2007技术巡回展。此次免费的技术研讨会将分别在亚太区十个城市举办，研讨会将着重介绍Altera的数字讯号处理（DSP）和采用收发器架构的互联技术解决方案是如何为市场创造价值的，这些市场包括无綫和有綫通讯，图像处理、医疗、工控以及消费类电子等 |
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不追求处理频率 以经济高效为研发重心 (2007.06.27)
CEVA为专业的DSP核心、多媒体及储存平台的授权厂商，其DSP核心及平台主要部署在高销售量的市场产品中，包含无线手持装置、可携式多媒体播放器、家用娱乐产品、储存市场等 |
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半导体学院-DSP处理器架构与程序设计 (2007.06.27)
课程内容：在后信息家电、无线网络与移动式装置兴起的时代，很多支持多媒体应用的电子产品几乎都使用到数字信号处理器(DSP)，想进阶了解DSP 程序设计，本课程提供深入训练，本课程分课堂讲授和程序实习两部份进行 |
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ARC推出新模型与仿真工具加速SoC设计 (2007.06.26)
可组态多媒体子系统暨CPU/DSP处理器核心全球厂商ARC International宣布推出二种新的开发工具，协助客户更快速建立以ARC及其伙伴技术为基础的SoC设计。新的ARCxCAM工具以最近并购Tenison公司而取得的技术为基础，提供完全的周期精确(cycle accurate)模型 |
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TI利用创新材料降低芯片漏电 实现45nm精密制程 (2007.06.21)
德州仪器（TI）宣布将把高介电系数（high-k）材料整合到TI最先进和高效能的45奈米芯片晶体管制程。随着晶体管体积不断缩小，半导体组件的漏电问题日益严重，业界多年来一直研究如何利用高介电系数材料解决这个难题 |
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TI新型网络电话平台进一步扩大VoIP产品阵容 (2007.06.20)
德州仪器（TI）宣布推出最新网络电话平台，协助制造商提供低成本网络电话给微型企业、中小企业和家庭市场。TNETV2502是TI网络电话产品线的最新平台，利用TI丰富的VoIP产业经验和DSP技术提供下一代VoIP装置实时讯号处理、低耗电和优异弹性 |
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结合学界迎向创新 ADI与交大成立DSP实验室 (2007.06.20)
许多半导体公司都开始与大学合作，如ADI、TI、Freescale、Altera以及Xilinx。对此，ADI亚太区总裁郑永晖指出，现在的企业，在创新产品这部份，需要这样一个与学界合作的机制来开拓市场 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
