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盛群新推出HT45FM2C风扇专用BLDC控制MCU (2012.07.17)
盛群半导体针对三相直流无刷马达控制领域，推出风扇专用Flash版本的MCU HT45FM2C。HT45FM2C具备4K*15 Flash Program ROM、256 Byte Data RAM、128 Byte Data EEPROM、工作电压4.5V~5.5V、系统频率为20MHz |
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盛群半导体推出HT1380A/HT1381A新Clock IC (2012.07.17)
盛群半导体的实时时钟IC HT1380/HT1381已普遍销售于全球多年，可应用在各种需要计数时间的产品上，如：电表、水表、家电产品、计算机产品等。基于服务及对自我质量的要求，盛群对HT1380/HT1381进行体质上的改善，以更先进制程开发，加大IC的负性阻抗能力及抗噪声能力、提升操作温度特性 |
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让Wireless与GPS整合更简单 (2012.07.16)
具备GPS全球定位系统、网络以及数字多媒体内容的行动通讯技术，已经成为便携设备的主要发展趋势，不仅带动起相关的软硬件产业的发展，也刺激了新兴应用的产生，而其中最值得关注的 |
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成就高性能、低成本的可携式消费电子产品 (2012.07.16)
瞬息万变，可以说是目前可携式消费性电子产品市场的写照，除了少数几家公司，可以只用单一项革命性产品就创造数百万，甚至上千万台的出货量之外，否则，对多数的公司来说，在既有的设计架构下发展差异化的产品， 将会是相对经济且低风险的选择 |
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台湾能源产业 请花功夫找出新价值 (2012.07.15)
顺应全球节能减碳的趋势，能源资通讯产业备受世界各国关注。资策会智能网通系统研究所于13日举办「能源资通讯互操作性研讨会暨专题讲座」，深入探讨智能电网相关技术、法制与推动重点 |
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IT市场渐趋稳定 2012支出将达3.6兆美元 (2012.07.11)
全球经济形势不明朗，不过尽管面临欧元区债信危机、美国经济复苏较预期若、以及中国经济成长趋缓，复苏状况仍令人担忧，但已渐趋稳定。根据Gartner发布最新展望报告，2012年全球IT支出规模可达3.6兆美元，较2011年的3.5兆美元成长3%，更较上一季时预测的2.5%增幅略微上修 |
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[独卖价值]广迎多合一连接器 迎合轻薄契机 (2012.07.05)
USB3.0商机逐渐发酵，在Intel的Ivy Bridge原生支持USB3.0规格带动下，其他大厂也陆续导入USB3.0原生支持，连接器厂商一致看好USB3.0今年出货量将会起飞。然而，尽管USB3.0目前市场庞大，但是在各家厂商争相竞争下，未来难免又将沦为下一波价格的杀戮战场 |
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ST的数字罗盘引领最薄手机和平板计算机 (2012.07.05)
意法半导体（ST）推出一款超精巧、高性能的电子罗盘模块。新産品的上市进一步扩大了意法半导体的传感器産品阵容，在 3x3x1mm微型封装内整合动作传感器和磁传感器，爲越来越薄的可携式消费性电子産品实现先进导航和适地性服务创造新的机会 |
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ROHM推出超低暗电流6μA车用LDO低压差稳压器 (2012.07.05)
ROHM全新研发暗电流6μA，耐压可达50V之车用LDO低压差稳压器「BD7xxL2EFJ-C系列」。
ROHM在车用低压差稳压器研发上一直扮演着重要的角色，透过ROHM独步的电路设计，成功地将暗电流降低80%，能有效协助汽车达成低耗电目标 |
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罗德史瓦兹收购SwissQual强化路测市场的地位 (2012.07.05)
罗德史瓦兹 (R& S) 收购了于无线网络服务质量测量与评估系统供货商 – SwissQual，使之成为罗德史瓦兹集团中的一员，透过收购公元2000年成立位于瑞士楚赫维尔的SwissQual，罗德史瓦兹将提供更完整、更全面、领先业界的路测技术 |
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Avago推出耗宽体封装10MBd数字式CMOS光耦合器产品 (2012.07.05)
Avago日前宣布推出ACNW261L超低耗电10MBd数字式CMOS光耦合器，与市场上其他10MBd光耦合器产品比较，ACNW261L耗电更低，并针对高电压绝缘需求设计。
ACNW261L是目前市场上耗电最低的10MBd光耦合器，强化绝缘工作电压达1414VPEAK，在-40C到105C的工作温度范围内电流消耗低于1.5mA，并支持3.3V与5V电源工作，LED输入电流在设计上更低达4mA |
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鸿海员工加薪 精实生产才是核心价值 (2012.07.04)
7月份鸿海将会很忙。鸿海近日除了开始接手夏普10代线工厂，和夏普合作共抗三星外，郭台铭日前也表示，员工是公司重要的资产，要以非高层员工为主，大幅调整员工待遇，替员工加薪 |
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美光并尔必达 DRAM三国鼎立大势定 (2012.07.03)
DRAM产业正式三分天下。美国DRAM大厂美光（Micron）以25亿美元并购日本DRAM厂尔必达（Elpida），并收购瑞晶股权，尔必达、瑞晶相继成为美光一份子，美光将成为全球仅次南韩三星的DRAM第二大厂，产能近逼35％ |
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MIPI Alliance发布SSIC规格 优化SuperSpeed USB (2012.07.03)
MIPI Alliance和USB 3.0 Promoter Group宣布，SuperSpeed USB Inter-Chip (SSIC)规格已经开发完成。该规格定义了移动设备以及其他平台的芯片到芯片USB内部互连，并结合了MIPI Alliance的M-PHY高带宽、低功耗功能和SuperSpeed USB的增强性能 |
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快捷半导体全球行动资源中心 (2012.07.03)
快捷半导体 (Fairchild)设立全球行动资源中心，让行动技术设计人员联络快捷半导体的技术专家，取得兼容性测试资源和多元化的技术解决方案。
位于上海的全球行动资源中心具备先进的行动设备测试能力，提供个人化的客户体验 |
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ADI推出10自由度的MEMS IMU传感器融合算法 (2012.07.03)
（ADI）美商亚德诺日前发表一款具有嵌入式传感器融合算法的10自由度MEMS惯性量测单元，专为平台稳定、导航、以及仪器等应用装置提供极为精确的方向感测。这点对于需要立即寻址，但又持续在移动─复杂而且动态的系统特别有用，像是军事与商业用的飞行导航、无人驾驶汽车、可动式平台定位、以及工业机器人等 |
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微机电系统传感器整合，空间缩小性能提升 (2012.07.03)
Bosch Sensorte 公司将兩具三轴微机电传感器整合在单一封装中，带动消费性电子产业的风潮。加速传感器与陀螺仪的结合，创造出市面上体积最精巧的惯性测量组件 – BMI055 |
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Wolfson高传真音频中枢技术搭载于三星GALAXY S III手机 (2012.07.03)
Wolfson日前宣布，该公司WM1811超低功耗高传真音频中枢方案已获三星公司采纳，搭载于备受消费者关注的新智能型手机GALAXY S III。
这项宣布让Wolfson与三星的合作关系更紧密，目前三星已在多款先进智能型手机设计中采用Wolfson的WM8994音频中枢，包括Samsung Wave和Galaxy S |
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ROHM将SiC-SBD和SiC-MOSFET包在1颗封装中，降低变流器的功率损耗 (2012.07.03)
ROHM日前推出适合工业装置及太阳能发电系统功率调节器等装置的变流器、转换器使用，耐压可达1200V第二代SiC MOSFET「SCH2080KE」。由于其低损耗与高可靠性等特性，因此可适用于各种应用领域，有效协助各种装置实现低耗电．小体积目标 |
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欧司朗推出供紧急救护车辆闪光警示用蓝光LED (2012.07.03)
欧司朗光电半导体日前推出了 Oslon Signal，是目前全世界最亮蓝光的新款 LED。这款 Oslon Signal 以特殊的薄膜芯片科技制成，可以在高电流下平稳运作，并提供持久、强力而且明亮的蓝光 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
