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ADI iCoupler (R)隔离式半桥闸极驱动器 (2012.05.29)
（ADI）美商亚德诺公司，日前发表业界最快而且最为可靠的隔离式半桥（half-bridge）闸极驱动器。采用ADI获奖的iCoupler 数字隔离器技术 的4 A ADuM 3223 以及 ADuM 4223 闸极驱动器，相较于以光耦合器技术为基础的组件还要快4倍，并且具有50年的运作寿命 |
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Altera任命Bradley Howe为研发资深副总裁 (2012.05.29)
Altera日前宣布，任命Bradley Howe为研发资深副总裁。对于这一个职务，Howe先生全面负责Altera硅芯片产品、硅智财数据库和软件产品的开发，并监督公司全球研发组织。在此之前，Howe先生是Altera的IC设计副总裁 |
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ADI在全球数据转换市场中持续保持领先地位 (2012.05.29)
半导体与电子行业市场研究的产业分析机构Databeans公司报告指出，美商亚德诺公司(ADI)以48.5%的市场占有率在全球的数据转换器市场中居于领先地位。在新近发表名为"2012 Analog"的市场研究报告中，Databeans证实ADI以多数的占有率在全球 数据转换器 市场中持续保持领先，远远超过所有纳入该研究中其他公司的总和 |
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ADI在X-fest 2012研讨会展示多种应用 (2012.05.29)
美商亚德诺公司（ADI）在Avnet的X-fest 2012研讨会当中以Xilinx的FPGA展示各种可以表现 模拟信号链 、 参考设计 以及 A/D与 D/A 转换器 兼容性的应用。X-fest乃是一系列针对嵌入式系统工程师的免费全天式教育研讨会，并包含利用 Xilinx FPGA 设计平台 进行高性能模拟组件的整合 |
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莱迪思发布MachXO2可程序设计逻辑器件的新的32 QFN封装 (2012.05.29)
莱迪思半导体公司（Lattice）日前推出低成本、低功耗的MachXO2系列可程序设计逻辑器件（PLD）的新32 QFN （四方形扁平无引脚）封装。自2011年MachXO2系列量产起，世界各地的客户已经广泛采用此款结合易于使用、灵活性、系统集成和价格等多方面创新优势的器件 |
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莱迪思宣布推出创新的电源管理架构 (2012.05.29)
莱迪思半导体公司（Lattice）日前宣布推出一款可扩充、可在系统中升级、星型拓扑结构的电源管理架构，可用于各种需要多于12个电源电压的电路板。针对屡获殊荣的Platform Manager套件，莱迪思同时提供了两篇新的应用文章，让客户能够迅速采用这个新的架构 |
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莱迪思MachXO2可程序设计逻辑套件出货量达一百万片 (2012.05.29)
莱迪思半导体公司（Lattice）日前宣布自2011年12月发表产品系列量产以来，MachXO2 PLD出货量已经超过一百万片。在2012年3月，出货量达一百万片的里程碑代表在莱迪思的悠久历史中，这是客户最快采用的套件，也是可程序设计逻辑业界的先驱 |
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NI发表 iOS/Android 的行动装置 App (2012.05.29)
NI发表 NI LabVIEW 软件与 NI 硬件兼容的 App，适用于 iPhone、iPad、Android 等行动装置，可协助工程师整合最新的行动技术。功能强大的 LabVIEW 一旦整合行动装置的机动性、简单易用、轻松上手、更长效电池等特色之后，即可透过数据撷取与嵌入式监控系统，以更高效率存取量测数据 |
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R&S推出高阶影音接口测试仪 (2012.05.29)
全新的 R&S VTC 影音测试中心为R＆D理想的影音接口测试平台，并与现有的R&S VTS精巧型影音测试仪与 R&S VTE 影音测试仪相互辉映，此系列产品的应用面已可囊括所有消费性电子产品加值供应链 |
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晶心科技推出16/32位混合指令集架构AndeStar V3 (2012.05.29)
晶心科技(Andes)多年来的研发使命为持续开发具备整合性、延展性、设计弹性的CPU与设计平台，并提供广泛的产品线及多功能的开发工具，以满足IC设计及系统厂商的需求。第七届 「晶心嵌入技术论坛」中，晶心科技正式推出新一代智能型低耗电之向下兼容的(backward-compatible) 16/32位混合指令集架构AndeStar V3 |
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宇瞻科技推出为嵌入式系统打造之内存模块 (2012.05.29)
宇瞻科技日前推出一款同时具有高速、高容量及低功率的内存模块，100%符合Intel最新发表22nm Ivy Bridge微处理器平台使用。与一般DDR3-1333 8GB主流规格的内存模块相比，宇瞻科技此款专为嵌入式系统打造的DDR3-1600高速内存模块，工作电压仅1 |
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Mouser开始供应Murata 冷却技术新产品 (2012.05.29)
Mouser Electronics 日前宣布开始供应 Murata的气泵微型鼓风机。 Murata 气泵微型鼓风机 适用于小型产品的散热管理，这些产品由于尺寸的关系，无法安装散热器或马达风扇等传统的散热装置 |
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Fairchild增强型重启定时器 (2012.05.29)
快捷半导体公司(Fairchild)新近扩展重新启动定时器(Reset Timer)产品系列，能够为可携式设备的「锁定」问题提供更佳的解决方案。重启定时器在按键按下和系统重新启动之间提供延迟设定，从而防止意外重新启动 |
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奥地利微电子宣布全新企业品牌形象「ams」 (2012.05.28)
奥地利微电子日前宣布「ams」将成为新的企业品牌形象，象征着高效能模拟半导体和一流传感器解决方案将拥有新面貌。新的企业品牌形象「ams」将奥地利微电子品牌及其在2011年收购的全球领先智能光传感器供货商TAOS (Texas Optoelectronic Solutions, Inc) 品牌整合在一起 |
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Broadcom全球密度最高的100GbE交换器解决方案 (2012.05.28)
Broadcom (博通)日前宣布推出100GbE交换解决方案 — BCM88650系列，提供客户高达4,000个100GbE端口密度的交换平台设计能力。BCM88650系统单芯片(SoC)将完整的线路卡特色及功能结合至单一的芯片当中 |
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TI 智能电网解决方案协助开发人员打造突破性产品 (2012.05.28)
德州仪器半导体(TI)日前宣布，市场最新研究数据指出，全球智能电网支出将于 2015年成长 17%，达到 464 亿美金，其中亚太地区的成长最高，预估未来五年内年复合成长率将高达 34% |
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ST全新STM32 F0系列微控制器正式量产并推出开发工具包 (2012.05.28)
意法半导体（ST）日前宣布，STM32 F0系列32位微控制器正式量产。产品设计旨在于缩小高低阶8位及16位微控制器应用装置之间的效能差距。
意法半导体并推出与新产品搭配的开发工具包（Discovery Kit），可支持规模庞大的STM32开发生态系统，并协助工程人员轻松地将意法半导体的ARM Cortex-M0微控制器应用到成本导向的消费性电子和工业产品中 |
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ST发挥STM32微控制器系列优势，进攻低成本应用市场 (2012.05.28)
意法半导体（ST）日前宣布，将进一步扩大其成功且经市场验证，总数超过300颗的STM32微控制器产品阵容。全新STM32 F0系列32位微控制器以超低功耗的 ARM Cortex-M0处理器核心为基础，整合更高的技术和更多的功能，瞄准超低成本的应用 |
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兼具安全与效能 英特尔第3代vPro处理器平台上市 (2012.05.21)
现今的IT管理者面临许多挑战，包括从复杂的商务流程到诡谲的安全威胁。此外，如零售、医疗以及工业等行业，纷纷运用科技开发创新的解决方案，藉以在日趋联网化的世界中解决其面临的特殊挑战 |
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快捷半导体P信道PowerTrench WL-CSP MOSFET (2012.05.17)
快捷半导体(Fairchild)日前开发出FDZ661PZ和FDZ663P P信道、1.5V专用PowerTrench薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET组件。
这些组件采用最新的「微间距」(fine pitch)薄型WL-CSP封装制程，大大缩小电路板空间和RDS(ON)，同时在微小尺寸的封装中提供出色的散热特性 |
