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凌力尔特全差动放大器可驱动18位 ADC并只耗 5mW (2012.05.11)
凌力尔特 (Linear)日前发表低功耗全差动放大器LTC6362，可透过仅1mA供应电流驱动高精准16位及18位SAR ADC。该组件具备 200μV最大输入补偿电压和3.9nV/√Hz输入参考噪声，使其非常适合精密工业和数据采集应用 |
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Diodes新型MOSFET芯片高度减少50% (2012.05.11)
Diodes 公司日前推出了一系列采用薄型DFN2020-6封装的高效率N信道和P信道MOSFET。采用DFN2020H4封装的DMP2039UFDE4，离板高度只有0.4mm，面积只有4mm2，是一款额定电压为 -25V的P信道组件，较同类型组件薄50% |
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2012爱特梅尔 「科技直击」开发人员会议起跑 (2012.05.11)
爱特梅尔 (Atmel)日前宣布，其第一届开发人员会议──爱特梅尔 「科技直击」会议开始接受登记报名。爱特梅尔 ATL将于二○一二年九月十一至十三日在日在美国加州圣荷西会议中心举行 |
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NVIDIA推出GeForce GTX 690双核心绘图卡 (2012.05.10)
NVIDIA(辉达)日前推出消费性绘图卡GeForce GTX 690，同时搭配大胆创新的工业设计。GTX 690搭载双Kepler架构绘图处理器(GPU)，里外皆为严密打造，专为实现最精致、最流畅PC游戏体验 |
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Broadcom推出100Gbps全双工网络处理器 (2012.05.10)
Broadcom (博通)日前宣布推出速度达100 Gbps的全双工网络处理器(NPU)。此完全可程序化的BCM88030系列，能为服务供货商网络提供新一代100 GbE优化的交换器与路由器。该系列具备64个速度达1 GHz的客制化处理器，传输量比市面上其他网络处理器高两倍以上 |
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Maxim安全参考设计为FPGA系统提供授权许可管理 (2012.05.10)
Maxim日前推出用于保护Xilinx Spartan-6现场可程序逻辑门阵列(FPGA)的参考设计，其中包括Maxim或Xilinx免费提供的安全保护软件和Maxim的1-Wire安全内存DS28E01-100。
DS28E01-100内置质询-响应SHA-1认证模块，只需占用一个针脚即可有效阻止生产未经授权的产品、保护FPGA IP |
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TI推出C2000和Piccolo微控制器提升实时控制系统效能 (2012.05.10)
TI(德州仪器)日前宣布Piccolo微控制器可升级设计、改善效能并简化数字实时控制系统的开发，为马达控制应用带来全新的效率与创新。TI TMS320F2803x 和 TI TMS320F2806x Piccolo 微控制器包含一个透过新型C编译程序(C-compiler)实现的C可编程(C-programmable)整合平行加速器(CLA)协同处理器，可达到更高的创新设计水平 |
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Power Integrations被裁定侵害快捷半导体专利权 (2012.05.10)
在美国德拉瓦州地方法院陪审团裁决Power Integrations侵犯快捷半导体关于一次侧调节技术之美国专利权后数天，快捷半导体(Fairchild)在五月一日(美国时间)再次针对Power Integrations发动新一波美国专利侵权诉讼 |
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台积电：双核心ARM Cortex A9处理器已可量产 (2012.05.09)
台湾集成电路制造公司(TSMC)，是世界上最大的专业级晶圆代工厂，他们拥有全球最先进的制造技术与设备。他们5月3日宣布，已经有能力制造双核心Cortex-A9处理器，常态下其主频频率不低于3.1 GHz |
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TI针对行动装置推出高整合度音频编译码器 (2012.05.02)
德州仪器 (TI) 日前宣布，推出一款最高整合度且具嵌入式 miniDSP核心的音频编译码器 (audio codec)，协助消除宽带语音采样率高达 16 kHz应用的回音及噪声。该 TLV320AIC3262 高度整合五颗放大器与两颗 miniDSP 核心，可帮助设计人员同时连接多达三颗组件，如应用装置、蓝牙 (Bluetooth) 及基频处理器 (baseband processor) 等 |
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Lattice发布可程序设计逻辑器件的新的32 QFN封装 (2012.05.02)
莱迪思半导体（Lattice）日前宣布，推出低成本、低功耗的MachXO2系列可程序设计逻辑器件（PLD）的新32 QFN （四方形扁平无引脚）封装。自2011年MachXO2系列量产起，世界各地的客户已经广泛采用此款结合易于使用、灵活性、系统集成和价格等多方面创新优势的器件 |
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Fairchild PowerTrench达到最佳功率密度并节省线路板空间 (2012.05.02)
快捷半导体(Fairchild)的FDMC8010 30V Power 33 MOSFET以3.3mm x 3.3mm PQFN外形尺寸提供业界最佳功率密度和低传导损耗，能够满足这些需求。
FDMC8010采用快捷半导体的PowerTrench技术，非常适合要求在小空间内提供最低RDS(ON) 的应用，包括高性能DC-DC降压转换器、负载点(POL)、高效率负载开关和低端切换、稳压器模块(VRM)及ORing功能 |
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Atmel推出汽车密匙应用的低功耗安全应答器 (2012.05.02)
爱特梅尔(Atmel)日前宣布，提供以爱特梅尔AVR微控制器(MCU)为基础的新型超低功耗安全微型模块(micromodule)应答器产品。用于汽车遥控密匙系统的ATA5580应答器包含开放式防盗系统(immobilizer)协议堆栈，内置高性能AES-128硬件加密单元、一个用于电源和双向通讯的低频(LF)防盗系统接口，以及一根低频天线 |
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AMD 揭开行动绘图新时代 (2012.05.02)
AMD日前推出全系列革命性行动绘图解决方案，采用AMD次世代绘图核心架构（Graphics Core Next），打造AMD Radeon HD 7900M、HD 7800M与HD 7700M等全新GPU系列产品。
AMD Radeon HD 7000M产品线搭载全新AMD Enduro技术 |
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Xilinx推出Vivado设计套件 (2012.05.02)
美商赛灵思(Xilinx)日前发表Vivado 设计套件，这款以IP与系统为中心的全新设计环境，可为未来十年的“All Programmable”组件大大提升设计生产力。
Vivado设计套件不仅大幅加快可编程逻辑与IO的设计，并加速可编程系统整合和采用3D堆栈式硅晶互连技术的组件、ARM处理系统、模拟混合讯号与大部分IP核心之建置 |
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Linear四组 μModule 模拟至数字转换器内建讯号处理 (2012.05.02)
凌力尔特 (Linear)日前发表款四组 14位、125Msps μModule模拟-数字转换器（ADC）LTM9012，此组件内建固定增益驱动器、被动滤波和旁路电容。内建的μModule转换器可针对各式医疗成像系统和MIMO（多重输入输出）4G基地台等多信道数应用大幅缩减板面空间 |
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Intersil 推出精巧、成本低的 LED 微型投影机系统 (2012.05.02)
Intersil Corporation日前宣布，推出 Pico-qHD，这是成本最低的微型投影机系统，而且，在采用LED的LCoS投影机可量产解决方案中，Pico-qHD的体积为业界最小。
Intersil的Pico-qHD特别针对低功率、成本敏感的嵌入式或附属式微型投影机所开发，能够提供全面性的整合参考设计，包括大量生产的光学引擎、硬件、韧体及可客制化的设计档案 |
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Fujitsu锁定电源管理IC推出线上设计仿真工具 (2012.05.02)
富士通半导体(Fujitsu)台湾分公司日前宣布，针对电源管理IC (PMIC) 推出线上设计仿真工具Easy DesignSim，可为采用富士通广泛电源管理IC产品线（转换器、交换器、电源供应及充电控制装置等）的设计工程师提供全面的在线设计仿真和支持服务，可加速消费性电子产品、便携设备，以及锁定医疗电子与办公自动化市场的产品开发 |
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Fairchild荣获EMS供货商WKKR颁发奖项 (2012.05.02)
快捷半导体 (Fairchild) 日前宣布，荣获王氏港建科技 (WKKT) 颁发供货商奖。王氏港建科技总部设于香港，是全球性电子制造服务(EMS)企业，而快捷半导体一直为该公司提供品种繁多的产品 |
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austriamicrosystems成为「飞思卡尔杯」全球赞助商 (2012.05.02)
奥地利微电子(austriamicrosystems) 日前宣布，成为「飞思卡尔杯」 智能模型车比赛的全球赞助商，这项国际性赛事由飞思卡尔半导体举办。大学生参赛团队可凭借自行创造、编码并参加比赛的智能模型车在赛道上一决胜负，能够自主识别道路并最快完成赛程且不脱轨的智能模型车即可获胜 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
