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ADI推出先进数字电源控制器 (2012.04.23)
美商亚德诺（ADI）日前发表，适用于高效率AC/DC(交流/直流转换)与隔离式DC/DC电源供应系统的ADP 1046 数字电源控制器。ADP 1046是具有7组PWM（脉宽调变）逻辑输出的弹性化控制器，能够以I 2 C接口透过易于使用的图形用户接口轻易的加以编程 |
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TranSwitch推出HDplay(tm)产品线新品 (2012.04.23)
美商传威(TranSwitch)日前宣布，推出了HDplay(tm)系列产品中的最新产品：TXC-44152和TXC-44154。
新产品将HDplay(tm)系列产品的应用范围扩展到了需要小型化和成本优化解决方案的投影机和电视机市场 |
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ST推出先进无线微控制器 (2012.04.23)
意法半导体（ST）日前宣布，推出最新可支持下一代智能电网标准的单芯片无线微控制器的样品。新款微控制器的设计主要为减少停电次数和二氧化碳排放量，同时还可支持未来的生活方式，包括插电式电动车充电 |
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Synopsys推出完整音频IP次系统 (2012.04.22)
新思科技(Synopsys)近日宣布，针对SoC设计推出完整且经软硬件整合之音频IP次系统─DesignWare SoundWave音频次系统。
该解决方案不但可完全配置(fully configurable)，且支持2.0至7.1音频串流(audio stream)并具备24位精准度，可有效支持数字电视、机顶盒、蓝光光盘、可携式音频装置及平板计算机等广泛音频应用的要求 |
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TI推出超高效率低电压马达驱动器 (2012.04.22)
德州仪器 (TI) 宣布推出，三款针对有刷 DC (brushed DC) 及步进马达 (stepper motor) 的最新低电压组件，进一步拓展其不断丰富的高整合 DRV8x 马达驱动器产品阵营。
该 DRV8834、DRV8835 以及 DRV8836 马达驱动器支持宽泛的低电压工作、低 RDS(ON) 与超低休眠状态电流 |
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ST应用软件让客户在Android装置上快速完成项目研发 (2012.04.22)
意法半导体（ST）日前宣布，推出一款采用最新设计技术的模拟电路应用软件。新软件不仅能够加快设计速度，还能让用户直接用智能手机或平板计算机随时随地进行设计，抓住灵感出现的瞬间，实现创意 |
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Infineon微控制器的高效能开发环境：DAVE 3 已开放支持 (2012.04.22)
英飞凌科技（Infineon)针对旗下 XMC4000 工业用微控制器系列提供全面且有效的开发支持，日前宣布DAVE 3整合型开发平台环境现已开放下载。DAVE 3 可从英飞凌网站下载 (www.infineon.com/dave)，平台包含以 DAVE应用程序为基础的自动程序代码生成器、一个免费的 GNU 编译程序以及一个包含闪存加载器的免费除错器 |
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Fairchild开发出多芯片模块系列 (2012.04.22)
快捷半导体(Fairchild)开发出FDMF68xx Gen III DrMOS多芯片模块(multi-chip module, MCM)系列。FDMF68xx系列经设计能够降低输出感量和减少输出电容器数目，能够比普通离散式组件解决方案节省多达50%的线路板空间，同时提高效率，以期满足新的能源标准要求 |
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TranSwitch助力Grandbeing全新3D视频转换器 (2012.04.22)
美商传威（TranSwitch Corporation）日前宣布，广平正科技公司（Grandbeing）的MS0501-N003 3D视频转换器选用了美商传威的HDplay(tm) 44143 HDMI/DisplayPort双模收发器。广平正科技公司的转换器通过一个100m高清广播技术（HDBT）连接器提供优异的3D视讯输出，同时还提供多种视讯输入间的快速转换 |
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TI基于多核心DSP推出实时JPEG 2000高画质解决方案 (2012.04.22)
德州仪器 (TI) 日前宣布，推出基于多核心数字信号处理器 (DSP) 的实时高画质 JPEG 2000 编译码器 (codec) 实施方案。4款具有 JPEG 2000 编译码器的 TI TMS320C6678 多核心 DSP，现已用于TI 设计网络成员研华科技 (Advantech) 的最新DSPC-8681E半长PCI express卡，极适用于如广播与数字电影院等需处理密集型 (processing intensive) 低功耗应用的产业 |
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NVIDIA GPU技术打造Adobe Creative Suite 6工作流程 (2012.04.22)
辉达(NVIDIA)日前表示，以往不论小型工作室、媒体巨头，或是专业创意人士都想将他们的创意愿景快速地落实至日常生活中，同时也希望兼顾作品质量及在创意设计过程中的速度和互动性 |
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Microsemi扩展军用温度半导体产品组合 (2012.04.22)
美高森美公司(Microsemi) 日前宣布，已经对SmartFusion可客制化系统单芯片 (customizable system-on-chip，cSoC) 组件进行完全筛选，以满足-55℃到125℃的严格的军用工作温度范围要求 |
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Linear 100V定电流、定电压控制器具备输入及输出感测 (2012.04.22)
凌力尔特 (Linear)日前发表100V高压端电流感测DC / DC控制器LT3796，此组件专为稳压定电流或定电压而设计，是驱动高亮度（HB）LED的理想选择。其6V至100V的输入电压范围支持广泛的应用，包括汽车、工业和建筑照明 |
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austriamicrosystems推出新14位磁性编码器芯片 (2012.04.22)
奥地利微电子(austriamicrosystems) 日前宣布，推出一款14位的磁性编码器芯片AS5048，其全新特性可为微控制器应用带来比以往更可靠、准确的角度测量。
AS5048提供PWM输出以及SPI或I2C接口，为微控制器提供绝对角度测量 |
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ARM针对台积公司40与28奈米制程推出处理器优化套件 (2012.04.22)
ARM日前宣布，针对台湾集成电路制造股份有限公司（以下简称：台积公司）生产各种Cortex处理器的40与28奈米制程技术，推出全新处理器优化套件（POP）系列产品解决方案；未来针对Cortex-A5、Cortex-A7、Cortex-A9与Cortex-A15处理器核心，推出至少9款不同设定的最新处理器优化套件 |
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ADI高性能Blackfin处理器快速的视觉分析及低功率消耗 (2012.04.22)
美商亚德诺（ADI）日前发表一系列的1 GHz双核心Blackfin处理器。ADSP -BF608 以及 ADSP -BF609针对嵌入式视觉应用装置加以优化，具有高性能视讯分析加速器，因而也被称为管线视觉处理器（PVP） |
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Fairchild与Infineon达成创新型汽车MOSFET无铅封装技术许可协议 (2012.04.20)
快捷半导体(Fairchild)和英飞凌科技(Infineon)日前宣布已就英飞凌的H-PSOF (附散热片之小形扁平接脚塑料封装) 先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。H-PSOF是符合JEDEC标准的TO无铅(TO-LL) 封装 (MO-299) |
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CEVA授权展讯通信开发LTE基频芯片 (2012.04.20)
CEVA日前宣布，拥有先进2G、3G和4G无线通信技术的中国大陆无晶圆厂半导体供货商展讯通信公司（Spreadtrum Communications, Inc.）已经获得CEVA-XC DSP处理器授权，将利用它来进行LTE基频处理器的设计 |
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NXP与Real Time Engineers宣布FreeRTOS+合作案 (2012.04.19)
恩智浦半导体(NXP) 和Real Time Engineers日前宣布，广获好评的嵌入式操作系统核心FreeRTOS扩充功能组件FreeRTOS+IO与FreeRTOS+CLI，已开始支持恩智浦LPC1700系列，这也是此款扩充功能组件首批支持的微控制器系列 |
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NXP发布ARM微控制器应用的图形库中文用户手册 (2012.04.19)
恩智浦半导体(NXP) 日前为其ARM微控制器用户推出emWin图形库中文用户手册，提供中文用户更完善的操作协助。emWin图形库由德国SEGGER公司开发，可为图形LCD设计提供大力支持，简化LCD设计并缩短上市时间 |
