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凌力尔特高线性度下变频混合器涵盖 4-6GHz RF 频率范围 (2012.03.30)
凌力尔特(Linear)日前发表LTC5544，其为可涵盖4GHz 至 6GHz高动态范围的下变频混合器。LTC5544混合器具备高线性度，拥有25.9dBm IIP3（输入3阶截取点）、来自其内建IF放大器的7.4dB高转换增益效能，以及 11.3dB噪声指数，这些特点可为主接收器和数字预失真接收器提供卓越的动态范围效能 |
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AMD嵌入式G系列APU平台获得Green Hills开发的实时操作系统支持 (2012.03.30)
AMD近日宣布与规模最大的嵌入式软件独立厂商Green Hills Software合作，携手为AMD嵌入式G系列APU平台打造INTEGRITY实时操作系统（RTOS）。
AMD嵌入式G系列APU搭载INTEGRITY实时操作系统，将打造具有高效能、可靠且安全的嵌入式解决方案，并涵盖包括工业控制系统、消费、网络、军事/航天以及医疗等领域的各种应用 |
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TI推出新解决方案爲微控制器应用新增 GPS 功能 (2012.03.30)
德州仪器 (TI) 昨日宣布，推出 SimpleLink GPS CC4000 解决方案，这是 TI 首款满足广泛应用的 GPS 解决方案，进一步扩大了易用型 SimpleLink链接解决方案産品系列。
该款可独立使用的模块能够爲産品新增 GPS 功能，同时将复杂度降至最低 |
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快捷半导体推出高效率高功率降压转换器 (2012.03.30)
快捷半导体(Fairchild)昨日宣布，开发出一种用于手机和平板计算机射频部分的电源管理产品。
作为正在进行的可携式产品发展计划的一部分，快捷半导体与客户密切合作，开发出FAN5904组件，这是一款支持GSM/GPRS/EDGE、3G/3 |
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Dialog与台积公司携手开发行动产品电源管理芯片 (2012.03.30)
Dialog(德商戴乐格)与台积公司昨日共同宣布，携手开发下一世代的BCD（Bipolar–CMOS -DMOS，双极–互补金属氧化半导体–双重扩散金属氧化半导体）技术，提供行动产品更高效能的电源管理芯片 |
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巨景WiDi量产掀起家庭联网新商机 (2012.03.30)
巨景科技（ChipSiP）看好无线生活的未来趋势，运用SiP微型化设计推出全球最迷你尺寸的WiDi模块（无线显示技术）。业者表示将看好智能电视的需求日益扩增，预估在今年度，将带动WiDi的应用从计算机大量延伸至平板及手机等行动装置 |
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ST采用思源VIA平台建立客制化的验证应用 (2012.03.29)
思源科技昨日宣布，意法半导体 (ST) 已采用思源新推出的Verdi协作应用平台（Verdi Interoperability Apps, VIA），并成功建立使用于Verdi自动侦错系统中的客制化验证应用程序，以在ST的芯片设计流程中大幅提高产能 |
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Broadcom推出多卫星定位架构 (2012.03.29)
Broadcom (博通)昨日宣布推出新的定位架构，协助智能型行动装置提供更灵敏的室内外定位功能。新解决方案支持第三代的多卫星技术，并整合了感测组件和Broadcom领先业界的链接子系统软件平台，提供用户更多的创新应用，例如室内定位与位置型的行动商务服务 |
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AMD优化云计算架构 打造云端新纪元 (2012.03.29)
AMD日前举办「云计算架构优化策略研讨会」，多位AMD高阶主管连袂出席，并与行政院政务委员张善政、资策会技术长暨副执行长王可言，以及微软、VMware等多家产业龙头厂商，共同阐述在快速成长的云端巨量数据下，云端平台的建置优化策略 |
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携手台积电 戴乐格半导体成立亚洲总部 (2012.03.29)
智能型手机平台的兴起，催生了新一波业者加入原有的亚洲消费性电子品牌，以强化在该地区消费性电子产业的领导性。Dialog Semiconductor plc (德商戴乐格半导体)今日在台北成立亚洲总部，并与台积公司(TSMC)共同宣布，携手开发BCD技术，提供行动产品更高效能的电源管理芯片 |
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德州仪器推出裸片解决方案 (2012.03.29)
德州仪器 (TI) 日前宣布，推出最新裸片 (bare die) 半导体封装选项。TI 裸片计划使客户不仅能订购最少 10 片数量的组件满足最初原型设计需要，而且还能订购更大数量的完整芯片托盘 (waffle tray) 以满足制造需求 |
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Microsemi为行动通讯应用推出高整合度SyncE组件 (2012.03.29)
美高森美(Microsemi)日前宣布，扩展最大型的同步以太网络(synchronous Ethernet，SyncE) 产品系列，推出适用于行动多媒体和电讯级以太网络封包应用的单芯片ZL30150线路卡(line card) 组件 |
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快捷半导体场截止IGBT技术提高功率转换应用 (2012.03.29)
快捷半导体(Fairchild) 日前宣布，开发出一系列针对光电逆变器应用的650V IGBT产品，协助设计人员应对这一产业挑战。
快捷半导体公司的场截止IGBT技术能够让设计人员开发出具有更高输入电压的高可靠系统设计，同时提供具有低导通损耗和开关损耗的最佳性能 |
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DIALOG 针对高阶电话扩展GREEN VOIP IC系列 (2012.03.29)
Dialog日前宣布，推出高效能的VoIP电话芯片组 SC14453。此款单芯片处理器加入Dialog 的VoIP 产品系列而成为其旗舰级产品，并整合硬件模块以达到最佳的音频、安全性和图形功能 |
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德州仪器推出支持Thunderbolt技术 IC 产品系列 (2012.03.27)
德州仪器 (TI) 昨日宣布，推出针对 Thunderbolt 技术优化的 IC 产品系列。该 Thunderbolt 高速接口标准支持双 10.3 Gbps 传输信道，将 PCI Express 与 DisplayPort 高度整合于单条线缆中，以透过单一线缆支持数据传输与显示 |
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麦瑞半导体研制一平方毫米双输入按钮复位集成电路 (2012.03.27)
麦瑞半导体（Micrel）昨日宣布，推出了最小的按钮复位集成电路MIC2782。MIC2782采用了0.8mm x 1.2mm芯片级封装，主要特色包括双按钮复位输入和可设置长达6到12秒的延迟复位时间 |
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意法半导体有效解决电子産品当机问题 (2012.03.27)
意法半导体（ST）昨日宣布，推出新一代Smart Reset芯片。智能型重置IC爲手机、媒体播放器等可携式消费性电子装置提供安全、便利且直接的系统重置方法，作爲智能型重置芯片市场的领导厂商，意法半导体向主要电子産品厂商的出货量已达到数千万颗 |
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Cypress TrueTouch支持Sony智能手机「悬空触控」 (2012.03.27)
美商赛普拉斯(Cypress)前日宣布，其TrueTouch 控制器支持Sony热门新款Xperia sola智能型手机「悬空触控(floating touch)」功能，在中注入神奇的网页浏览模式。
Xperia sola的悬空触控手机为一款手指不必接触到屏幕，只需接近屏幕上方就能控制光标的智能型手机 |
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瑞萨电子、Ariane Controls与Grid2Home推出智能型充电自动分级通讯解决方案 (2012.03.27)
瑞萨电子(Renesas)与电力线通讯合作伙伴Ariane Controls以及Smart Energy Profile合作伙伴Grid2Home，日前宣布推出电动车（EV）与电动车供应设备（EVSE）通讯专用的SE-CPM评估与开发平台 |
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TI推出非调光 LED 照明双模脱机控制器 (2012.03.27)
德州仪器 (TI) 日前宣布，为非调光 LED 驱动器产品系列，推出最新脱机一次侧感测控制器。最新 TPS92310 AC/DC 恒流驱动器支持功率因子校正 (PFC)，可为 A19、PAR30/38 及 GU10 等高功率 LED 改装灯泡降低成本、缩小尺寸 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
