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CTIMES / 主机组配件
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因特网联合公会 - W3C

在1994年10月,网络的创造者Tim Berner-Lee,在麻省理工学院的计算机科学实验室里,成立了因特网联合公会,也就是现在的World Wide Web Consortium。
安勤推出新款EEV-EX20 Micro-ATX载板 (2010.06.28)
安勤科技(Avalue)于日前宣布,推出Micro-ATX工业用载板产品EEV-EX20,并研发与其兼容的XTX-PNV及XTX-US15WP嵌入式板卡。在应用上,符合多样应用的规格需求,适用于生活自动化、商业应用、与工业控制等广泛范围
盛群推出HT95R4x于电话通信产品MCU系列 (2010.06.28)
HT95R43、HT95R44、HT95R45为盛群半导体新开发的八位电话通信产品微控制器,具有4K、8K或16K Words ROM、1152或2112 bytes RAM、28或40埠I/O,8-level Stack、内建二或三个16-bit Timer、一个RTC Timer及四个外部中断触发等功能
Altera为安全监控摄影机提供单颗FPGA解决方案 (2010.06.24)
为了拓展在安全监控市场的FPGA解决方案,Altera昨(23)日宣布,推出第一个可在单颗FPGA上运行的高画质(HD)安全监控网络(IP)摄影机参考设计。这个解决方案具有Altera低成本的Cyclone III或Cyclone IV FPGA,和来自Eyelytics公司的硅智财,以及由Apical公司所支持的AltaSens 1080p60 A3372E3-4T与Aptina的720p60 MT9M033高画质宽动态范围(WDR)CMOS影像传感器
USB3.0设计要领与应用商机研讨会(上海) (2010.06.24)
新世代传输规格的USB3.0,最大传输带宽可达5bps,传输速度比USB2.0提升10倍,达到节省时间并符合节能要求。从桌上型计算器与笔记型计算器等主机端到各种计算器外接设备,包括随身碟、外接式硬盘
USB3.0设计要领与应用商机研讨会(上海) (2010.06.24)
新世代传输规格的USB3.0,最大传输带宽可达5bps,传输速度比USB2.0提升10倍,达到节省时间并符合节能要求。从桌上型计算器与笔记型计算器等主机端到各种计算器外接设备,包括随身碟、外接式硬盘
Microchip新款离子式和光电式烟雾侦测IC问世 (2010.06.23)
RE46C16X IC特定组件功能 部件编号 警报器模式 静音长度 RE46C162 短暂式 10分钟 RE46C163 短暂式 1 分钟
Linear高压、低压差线性稳压器可操作至-55°C (2010.06.23)
凌力尔特(Linear Technology)日前针对其LT1763,LT3008及LT3010高压线性稳压器发表新宽广温度范围版本。新高可靠性“MP”等级可操作于-55°C至+125°C,以用于广泛的航天、国防、工业、汽车、RF及电讯应用
艾讯推出新款双核心无风扇多功能工业级系统 (2010.06.23)
艾讯(Axiomtek)于日前宣布,推出新款无风扇工业级准系统IPC912-211-FL,配备2组扩展槽,搭载Socket P架构Intel Core 2 Duo双核心或 Celeron M中央处理器最高达2.53 GHz,支持667/800/1066MHz外频 (FSB)速率,内建Intel GM45 + ICH9M高速芯片组,并支持2组204-pin高达8 GB的DDR3 800/1066 SODIMM插槽系统内存
艾讯推出Intel Core i7/i5/i3极致效能工业级长卡 (2010.06.23)
艾讯(Axiomtek)于日前宣布,推出一款搭载现今市场上最新LGA1156架构的Intel Core i7、Core i5、Core i3或Pentium(G6950)中央处理器,内建Intel Q57高速芯片组的顶级效能PICMG 1.3工业级长卡 SHB103;配备8MB智能高速缓存、Intel超线程技术、涡轮加速模式、QuickPath系统架构、DDR3-800/1066/1333高速DIMM插槽系统内存以及PCI Express Gen2 x16插槽
ST新款ESD保护芯片可节省电路板空间 (2010.06.22)
封装 1.0mm x 1.0mm x 0.4mm Micro-DFN ESDA6V1-5T6 34pF电容,可保护数据速率最高达15MHz ESDALC6V1-5T6 电容小于9pF,可保护数据速率最高达100MHz 超低漏电流 在3V时0
Microchip加速创新图形式触控感测之人机接口设计 (2010.06.17)
Microchip近日宣布推出两款全新开发工具,为PIC32 32位微控制器的设计增加先进的人机接口(human interface)。多媒体扩充板(Multimedia Expansion Board)结合网络链接功能,协助设计人员开发具高度互动性的图形用户接口;强化的mTouch电容式触控评估工具套件(Cap Touch Evaluation Kit)新增一款评估板,未来也能透过PIC32实现电容式触控感测功能
Microchip整合并简化MCU的图形设计功能 (2010.06.17)
Microchip近日宣布,推出8款PIC24FJ256DA微控制器系列组件。该系列产品整合了3个图形加速单元和1个显示控制器,以及96 KB的RAM。不需为微控制器另外加装RAM和显示控制器,除能降低系统成本,也能为各种嵌入式应用增加先进的图形显示功能;而透过整合USB和电容式触控感测外围,则能进一步节省成本
Microchip扩充mTouch电容式触控感测能力 (2010.06.17)
Microchip近日宣布,推出电容式触控技术,实现金属面板上的触控感测。得力于Microchip mTouch电容式触控感测技术基础而开发的新技术不需额外支付权利金、即使透过手套或在含有液体的表面操作都能成功感测
台达电进军LED照明 取得TUV Bauart Mark证书 (2010.06.14)
台湾德国莱因近日宣布,电源供应器大厂台达电于日前取得新产品LED灯泡的TUV Bauart Mark证书,是国内第一家取得该验证的业者,取得TUV Bauart Mark重要性在于厂商除产品符合规范外
希捷科技GoFlex产品发表会 (2010.06.09)
希捷科技(Seagate Technology),将发表最新外接硬盘GoFlex系列。GoFlex是希捷科技继FreeAgent 系列之后新一代的外接硬盘,具备多重接口和广大的支持特性,透过行动套件里的不同缆线与基座,可让硬盘变身为媒体播放器、NAS等不同功能的装置
Atmel maXTouch解决方案 获三星采用 (2010.05.19)
爱特梅尔(Atmel)近日宣布,其maXTouch控制器为新近发表的三星Wave智能电话提供触控屏幕接口控制。三星在今年二月于西班牙巴塞隆那行动通讯世界大会上推出Wave S8500,该智能电话具备3.3英寸Super AMOLED触控屏幕,此一触控屏幕整合了Atmel maXTouch电容式触控屏幕技术
宜鼎国际发表符合工业宽温全系列内存模块 (2010.05.19)
宜鼎国际(InnoDisk)近日宣布,推出一系列支持专业工业计算机设计的宽温内存i-DIMM。近年来内存模块,已大量被使用在特殊应用的工控计算机系统,医疗设备、 网通、军事等领域,乃至汽车工业皆属于工控系统的范畴
针对工业储存市场 多利吉推出Mini SATA DOM (2010.05.18)
多利吉科技(CoreSolid Storage)近日宣布,针对工业储存市场新推出Ares系列之Mini SATA DOM(Disk On Module)产品,此产品采用SATA 3Gb/s接口,Mini SATA DOM外观尺寸只有32(长) x 23(宽) x 7
内建u-blox GPS/GSM方案 宇旸推全球追踪装置 (2010.05.18)
u-blox近日宣布,该公司的AMY GPS和LEON GSM模块已开始大量供货给台湾的宇旸科技公司(Helioversal Technology),用在其miniBee GPS追踪器中。这是一款可提供实时追踪与全球定位记录的精巧装置
USB 3.0技术规范与设计要领 (2010.05.12)
为了满足市场的需求,USB 3.0将其传输速度从480Mbps增加到5Gbps,一举提升了十倍,能够满足今日大量的影音文件传输需求。由于高速传输性能可提升用户的使用经验,加上有Intel、Microsoft等巨头的支持,USB 3.0的市场应用普及是必然的结果

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