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NI单卡式适配卡 提供低成本嵌入式系统开发选择 (2009.12.23)
NI发表4款扩大作业温度的NI单卡式（Single-Board）RIO适配卡，此产品可在-40 °C～85°C作业环境温度范围。这些适配卡可于单板式计算机（SBC）上整合快取（Onboard）FPGA、Real-time处理器，还有模拟与数字I/O，为工程师提供低成本的嵌入式系统开发选择 |
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Intel Atom凌动处理器平台 垄断危机中诞生 (2009.12.22)
近来垄断官司缠身的英特尔，周一（12/21）发表了Intel Atom凌动处理器平台，双芯片设计，让CPU晶粒亦具有整合式绘图核心与内存控制器的功能。新平台的三低特色：低TDP功耗、低平均功耗、低体积，不但能让业者开发出更轻巧的机种，更确保Intel在当今轻薄为王的PC市场持续站稳领导地位 |
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小笔电产值年涨65.6% 换机潮就要来了 (2009.12.22)
2009年堪称是小笔电以小博大的丰收年度，资策会产业情报研究所（MIC）指出，大中华区小笔电（netbook）2009第三季出货量达649万台，与第二季相比，成长率高达19.6%。MIC并认为，整年度的出货量将超过2,200万台，超过2008年度一倍以上，而产值方面也毫不逊色，将达48 |
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凌华推出市场首款PoE接口高速影像撷取卡 (2009.12.22)
凌华科技发表支持Power over Ethernet（PoE）供电型接口之高速影像撷取卡GIE62+，支持PCI Express x4，提供两组独立的Gigabit Ethernet埠，可链接PoE接口之摄像机，传输速率高达2 Gbps，拥有高速数据传输效能、远距离数据传输能力，最远距离可达100公尺 |
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NEC电子与瑞萨科技正式签定合并契约 (2009.12.21)
NEC电子（NEC Electronics）与瑞萨科技（Renesas Technology）上周二（12/15）发表共同声明，继今年9月16日所签署的最终协议后，双方正式就预定于2010年4月1日生效的整合案进行签约，其合并事宜并将依循双方股东特别大会之相关决议事项进行 |
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抢占USB 3.0规格 工研院携台厂推薄型记忆卡 (2009.12.16)
工研院今（12/16）与台湾厂商合作正式推出全球首款USB 3.0薄型记忆卡产品，这也是台湾在国际上推出具有竞争力的USB 3.0薄型记忆卡新规格，可有助于台湾厂商在全球薄型记忆卡市场领先卡位！
根据市调研究机构IDC的预估，明年USB 3.0芯片的需求量可达1245万颗，2011年的需求量为1亿颗 |
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薄型记忆卡创新规格技术媒体发表会 (2009.12.16)
工研院将举办『薄型记忆卡创新规格技术』媒体发表会，现场除将展示全球首张USB 3.0薄型记忆卡，并邀请到重量级领导厂商，齐心宣誓支持薄型记忆卡创新规格。 |
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IR新组件为节能AC-DC功率转换器而设计 (2009.12.11)
国际整流器公司（International Rectifier，IR）推出IR11672A SmartRectifier IC。新组件为节能AC-DC功率转换器而设计，拥有先进最低导通时间（MOT）保护电路，适用于膝上型计算机、LCD和PDP电视、游戏机，以及服务器和电讯用开关电源（SMPS） |
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SAMSUNG开始供应1Gb XDR DRAM (2009.12.10)
Rambus宣布三星电子（Samsung Electronics）将开始供应1Gb XDR DRAM内存装置。在Rambus XDR内存架构中，XDR DRAM为关键组件。Samsung的1Gb XDR DRAM装置有助于将XDR技术的运用范围扩展到游戏机、运算及消费性电子产品等应用 |
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Altera Stratix IV E FPGA开发工具包 具530K LE (2009.12.09)
Altera昨（12/8）日宣布，推出其针对Stratix IV FPGA设计的最新开发工具包。该套件为用户提供了全面性的设计环境，其中包括迅速开始其高密度原型产品设计所需的硬件和软件 |
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Fairchild新款PWM控制器可提升轻负载效率 (2009.12.07)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）推出一系列脉宽调变（PWM）控制器，新产品可让笔记本电脑外接式电源供应器的设计人员满足严苛的国际节能规范要求，包括强制要求工作模式下最低平均效率达到87%的能源之星（ENERGY STAR）外★q源（External Power Supply,EPS）2.0版规范 |
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创惟科技将于CES 2010 展示USB 3.0产品 (2009.12.07)
创惟科技近日宣布，对于USB 3.0技术开发的规划上，已有多项相关产品准备就绪，同时将于2010年1月初在美国拉斯韦加斯举办的CES消费性电子展中，首度展示USB 3.0产品。
创惟科技此次所展示的产品，包括USB 3.0外接式硬盘传输的SATA桥接控制芯片以及USB 3.0集线器（Hub）控制芯片 |
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2014年蓝牙芯片出货量将达20亿个 50%用于手机 (2009.12.06)
市场研究公司ABI Research日前表示，预计至2014年时，将有83%的Netbook支持蓝牙功能。单2014年，蓝牙芯片组的出货量就将达到20亿个。
根据ABI Research的数据显示，在行动装置广泛普及的状况下，蓝牙芯片的出货将持续成长，预计单2014年一年，蓝牙芯片组的出货量将达到20亿个 |
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台湾瑞萨与东元电机共同开发3D数字相机平台 (2009.12.04)
东元AV事业部与台湾瑞萨于日前签定MOU，将连手开发台湾第一套3D数字相机平台。
早已从重电、家电跨足高科技产业的东元电机，事业版图已拓展至全球三十余国，并拥有美国奇异、日本安川、美国西屋、瑞典易利信、日本三菱、NEC、美国柯达伊仕曼及德国G&D等合作伙伴 |
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瑞萨发表新款接触/非接触双重接口微控制器 (2009.12.02)
瑞萨科技宣布开发出RS-4系列双重接口高性能16位安全微控制器。新款微控制器采用RS-4高性能16位CPU核心，提供接触与非接触型通讯之双接口，并支持MIFARE Plus（MIFARE是最广为使用的非接触型智能卡通讯技术 |
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150°C环境需求 Microchip推半导体产品组合 (2009.12.02)
Microchip近日宣布，推出可在高达150°C环境下操作的半导体产品组合，包括8位和16位PIC微控制器（MCU）、dsPIC数字讯号控制器（DSC）、串行式EEPROM组件和模拟产品。
Microchip表示 |
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WD新款外接硬盘 配备智能型E-LABEL (2009.12.01)
WD发表最新高效能My Book Studio桌上型外接式硬盘，该产品所配备的可自定义e-label电子卷标，让硬盘即使在未连接电源时，也可让人容易明了硬盘中的数据内容为何。
最新的My Book Studio外接式硬盘是专为Mac用户与从事创意专业人员打造完成 |
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98年信息月 (2009.11.28)
98年信息月将于11月28日开展，于台北世贸一馆、三馆展出。信息月今年届满30年！1980年至，今信息月不断满足着人们对信息产品的需求，更树立信息业界的标竿。信息月展览已成为国人心中最大科技盛会、对全民不但是信息科技观摩学习机会，对于厂商更是提供绝佳的展示机会 |
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PI为电源供应器设计工程师提供在线课程 (2009.11.26)
Power Integrations宣布启用PI University，这是一个在线的技术学习中心，提供实用的操作指示视讯，以完全「入门指引」形式的教学说明电源供应器的电路设计。
Power Integrations应用工程主管Peter Vaughan表示，power Integrations的工程团队拥有数十年的电源供应器实务设计经验 |
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瑞萨新款配备1.5 MB内建SRAM的32 bit MCU问世 (2009.11.23)
瑞萨科技宣布共推出8个版本的SH7266和SH7267。这两款新的高效能32位MCU内建1.5MB SRAM，适用于工业及消费性领域等嵌入式应用产品，例如数字音频播放器的显示器或图形仪表板 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
