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Microchip推出PIC微控制器系列产品 整合蓝牙低功耗功能 (2022.10.20)
Microchip Technology Inc.今日推出首款基於Arm Cortex-M4F的PIC微控制器（MCU）系列产品，以解决这一无线连接设计挑战。新系列产品将蓝牙低功耗功能直接整合为系统的最基本元件之一，并得到业界最全面的开发生态系统的支援 |
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大联大友尚推出基於onsemi晶片之360W高效电源方案 (2022.10.20)
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基於安森美（onsemi）新一代NCP1618、NCP13994和NCP4318晶片的360W高效电源方案。
近几年电脑市场开启了CPU「核战」时代，各大厂商与消费者对於多核性能的狂热追求，使电脑的CPU正在向多核方向发展 |
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AMD全新Alveo X3系列网路卡 提供低延迟交易应用最隹化 (2022.10.20)
当今各大交易公司、造市者、避险基金与交易所需要以低延迟交易执行和风险管理获得竞争优势。全新Alveo X3系列是专门为超低延迟交易筛选和最隹化的首款AMD网路卡，现正量产及发货 |
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立凯授权夥伴ICL获美政府补助建锂铁大厂 (2022.10.20)
全球特用化学公司以色列化工ICL今（20）日在白宫宣布，已获得美国政府1.97亿美元的补助，计划在美国圣路易斯建造一座价值4亿美元的磷酸铁锂（LFP）锂电池正极材料厂制造厂，预料这将成为美国第一家大型LFP材料制造厂 |
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施耐德电机台湾首度荣获2022卓越职场最隹职场认证 (2022.10.20)
法商施耐德电机Schneider Electric今（20）日宣布，施耐德电机於亚太地区七个国家同时获得2022卓越职场颁发（Great Place to Work，GPTW）「最隹职场」的认证。这是继2021年施耐德电机在亚太地区，包含新加坡、马来西亚、印尼、越南、菲律宾、泰国等二度荣获此认可，而施耐德电机台湾更是首度荣获卓越职场「最隹职场」认证肯定 |
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华邦与微软合作打造碳排资讯平台 加速实现台湾净碳永续愿景 (2022.10.19)
面对气候变迁危机，净零碳排已成为全球产业的共同目标与挑战，透过减碳规划与绿色转型，落实共好社会的永续愿景成为产业发展的关键。华邦电子近期携手台湾微软，并透过台湾硕软顾问团队，运用微软云服务与 Power Platform 打造专属华邦的《碳排资讯平台》，建立自动化碳排数据的整合能力，第一阶段工厂碳排已正式上线 |
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车用、功率元件需求推升 全球8寸晶圆厂产能稳健成长 (2022.10.19)
SEMI国际半导体产业协会发布「8寸晶圆厂至2025年展??报告」(200mm Fab Outlook to 2025)指出，2021年到2025年，全球半导体制造商8寸晶圆厂产能可??增加 20%。
根据「8寸晶圆厂至2025年展??报告」，自2021年至2025年，汽车和功率半导体晶圆厂产能，将以58%的成长速度居首，其次为MEMS成长21%、代工成长20%、类比成长14% |
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北陆能源叁展2022台湾国际智慧能源周 推广海龙离岸风电计画 (2022.10.19)
北陆能源（Northland Power Inc.）二度叁展「2022 Energy Taiwan台湾国际智慧能源周」推广旗下海龙离岸风电计画，并分享其在台湾离岸风电专案最新进程、与台湾供应链夥伴之合作概况、企业文化与在地人才培育等主题，呼应展会对於净零碳排与促进能源转型的聚焦，并突显离岸风电在其中所扮演的重要推手角色 |
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微电能源首次叁展智慧能源周 图像化呈现未来绿能发电愿景 (2022.10.19)
以能源数据整合技术在太阳能产业展露头角的微电能源，今年首次叁加能源产业盛会「台湾国际智慧能源周」，特以艺廊方式规划策展，呈现未来电力互联网Power Internet的愿景 |
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工研院、联合再生易拆解太阳能模组 获德国莱因国际认证 (2022.10.19)
因应国际再生能源蓬勃发展，现今遍布地景、屋顶和水库的太阳能电池板20年後该如何解决，更为重要！由经济部推动工研院、联合再生及三芳化学开发易拆解太阳能模组 |
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大联大品隹推出基於Infineon产品的直流无刷马达驱动方案 (2022.10.19)
大联大控股宣布，其旗下品隹推出基於英飞??（Infineon）IMD111T驱动IC的直流无刷马达驱动方案。
变频马达驱动是节能减排的重要手段，以白色家电为例，随着全球双碳目标的颁布，越来越多的电器选择采用变频控制的方式来满足节能环保的需求 |
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Oracle携手NVIDIA扩大部署企业采用OCI加速运算与AI技术 (2022.10.19)
Oracle（甲骨文）与NVIDIA（辉达）今日宣布扩大双方长期的结盟关系，共同进行一项为期数年的合作计画，利用加速运算与人工智慧（AI）协助客户应对商业上的各项挑战。本次合作旨在将完整NVIDIA加速运算堆叠导入Oracle Cloud Infrastructure（OCI），包括GPU、系统与软体 |
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u-blox推出探索者套件 公分级定位功能助攻开发者设计和评估 (2022.10.19)
u-blox宣布，推出两款新的探索者套件（explorer kit），可协助工程师更快、更轻松地为需要公分级定位功能的产品进行设计和评估工作。
即将於2023年初上市的XPLR-HPG-1和XPLR-HPG-2解决方案，是立即可用的开发套件，其中将首次结合u-blox独特的多项关键技术，以实现高精准度定位 |
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认识线性功率MOSFET (2022.10.18)
本文针对MOSFET的运作模式，元件方案，以及其应用范例进行说明，剖析标准MOSFET的基本原理、应用优势，与方案选择的应用思考。 |
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2022台湾国际智慧能源周登场 聚焦零碳愿景 (2022.10.18)
全台规模最大净零永续暨绿色能源展会平台「台湾国际智慧能源周 (Energy Taiwan)」，将於19日於南港展览馆一馆正式登场。本届展会首次新增「台湾国际多元创能展」、「台湾国际净零永续展」两大全新展览，纳入更广泛且全面性的零碳能源系统，共展出1,000个摊位，展览规模成长40%、创下历年新高，预计吸引万名业者齐聚交流 |
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VESA发表DisplayPort 2.1规格 全面相容USB Type-C及USB4介面 (2022.10.18)
美国视讯电子标准协会（VESA）宣布，推出最新的DisplayPort 2.1版本规格，可以反向相容并取代前代版本的DisplayPort（DisplayPort 2.0）。
所有先前获得DisplayPort 2.0认证的产品也因此受惠 |
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IBM：企业增加投资自动化科技与AI 应对供应链剧烈变动 (2022.10.18)
IBM商业价值研究院发布名为《驾驭转型》的全球企业研究报告，描绘企业的供应链主管/营运长如何应对新冠疫情、通货膨胀、地缘政治、气候变迁等因素对供应链的严峻挑战，包括提升其供应链因应变化的弹性与韧性 |
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VMware更新Telco Cloud产品组合 推动电信营运商网路现代化进程 (2022.10.18)
VMware发布了全新的产品创新与合作夥伴关系，帮助电信营运商（CSP）以经济、节能的方式快速实现网路现代化，并加快5G核心网、无线存取网（RAN）和边缘部署，以及生命周期管理 |
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精确的MCU规格与应用需求 可大幅提升开发效能 (2022.10.18)
本场东西讲座特别邀请笙泉科技产品企划行销处长兼深圳应用工程处长廖崇荣担任讲者，凭藉在MCU与IC设计领域多年的实务经验，提供开发者MCU选择??人包。 |
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旺宏宣布家庭日停办 每位员工喜获12000元奖金 (2022.10.18)
旺宏电子今日宣布，今年因仍有疫情，取消家庭日等活动，将相关活动预算转发予员工，每名员工可领取2000元礼券，而为感谢员工在工作上的努力贡献，公司再加码提供每名员工1万元奖励金予4000名员工，也希??员工能与家人分享 |
