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意法半导体发布高性能宽带机顶盒系统单芯片 (2011.10.24)
意法半导体（STMicroelectronics）扩大其在机顶盒芯片市场的领先优势，发布将为用户带来非凡家庭娱乐体验的高性能宽带机顶盒系统单芯片。
该芯片是意法半导体新一代家庭娱乐平台的一部份，可支持各种开放原始码（open-source）操作系统环境 |
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安森美推出新系列的低压互补金属氧化物半导体 (2011.10.21)
安森美（ON Semiconductor）近日推出，新系列的频率产生器集成电路（IC），管理时钟源的电磁干扰（EMI）及射频干扰（RFI），为所有依赖于时钟的讯号提供降低全系统级的EMI |
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安捷伦符合性测试解决方案 符合TPAC标准 (2011.10.21)
安捷伦（Agilent Technologies Inc.）近日宣布，旗下可在Agilent E6621A PXT无线通信测试仪上面执行，适用于LTE的Agilent N6070A系列信令符合性测试解决方案，符合业界的测试平台认同标准（TPAC） |
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德州仪器推出两款可调光AC/DC LED照明驱动器 (2011.10.21)
德州仪器（TI）在欧洲照明技术策略大会（Strategies in Light Europe conference）宣布，推出两款高度整合的相位可调光AC/DC LED照明驱动器LM3448与TPS92070，适用于家用住宅、一般建筑、商业以及工业应用的固态照明，可充分满足改装灯泡（retrofit bulb）、LED安定器（ballast）、筒灯（downlight）以及聚光灯（spot light）等灯具的需求 |
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IDT推出整合式时序、热感测与风扇控制方案 (2011.10.20)
IDT（Integrated Device Technology）近日宣布，推出业界第一个整合式时序、热感测与风扇控制方案，并以PC行动平台、数字录像机（DVR）、机顶盒、网络附加储存（Network Attached Storage; NAS）、企业以太网络交换器与路由器为诉求目标 |
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产能过剩严重 太阳能设备营收持续向下 (2011.10.19)
全球太阳能设备支出(含硅锭-模块以及薄膜面板)今年达到历史高峰131亿美金后，预计将在2012年有超过45%的跌幅。迫使太阳能设备供货商不得不重新调整产品规划，以便能在2012以后设备支出增加时跟上脚步 |
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德州仪器宣布同步整合销售美国国家半导体产品 (2011.10.19)
德州仪器（TI）近日宣布，该日起现有TI全球销售网络经销商将同步整合销售美国国家半导体（National Semiconductor）产品。往后 National产品不仅将透过众多新通路销售，遍及全球的所有客户也可经由广泛的授权管道，购买TI及National近45,000种模拟产品的全新组合 |
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Maxim推出脱机式LED驱动器 (2011.10.19)
Maxim近日推出，脱机式LED驱动器MAX16841，采用前沿（三端双向可控硅）和后沿（晶体管）调光器，提供从最大光强度到零光强度的无闪烁调光。固定频率控制优化了低压和高压交流线路的效率 |
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泰国洪灾影响硬盘供应 情况将持续至2012 Q1 (2011.10.18)
由于全球硬盘第二大产地的泰国经历了50年来最严重的水灾，导致硬盘(HDD)供应链出现短缺。灾前根据iSuppli预测，2011第四季预估硬盘产量将达到2011年产量的25.9%；但随着泰国洪灾的发生，比例将有所下降，且影响情况将从本季度开始，持续至2012年第一季 |
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Broadcom、Freescale以及OmniVision共同发表360度停车辅助系统 (2011.10.18)
Broadcom、Freescale以及OmniVision近日共同发表，研发360度全景环绕停车辅助系统，这是全球第一个以以太网络为基础的停车辅助解决方案。
此次合作结合同业的半导体创新以及汽车电子技术，是一个重要的里程碑，将封闭式的应用转变成开放、可扩展而且以以太网络为基础的行车辅助技术，可以协助好几个系统轻易取得信息 |
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爱特梅尔发表全新超低功率AVR微控制器 (2011.10.18)
爱特梅尔（Atmel Corporation）近日宣布，提供带有AES-128防盗器协议堆栈的全新超低功率AVR微控制器（MCU）产品ATA5790N。该组件在单一5mm x 7mm封装中整合有低频（LF）防盗器（immobilizer）功能和一个3D LF接收器 |
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Molex发表自动化产品线解决方案 (2011.10.17)
Molex公司近日发表，Brad自动化产品线。Molex的自动化产品专为满足包括工业以太网及其它包装工业的先进制造需求而设计，以搭配式解决方案提供，同时备有广泛的工业网络协议选项 |
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Microsemi成功收购Zarlink半导体 (2011.10.17)
美高森美（Microsemi Corporation）近日宣布，成功收购Zarlink半导体（Zarlink Semiconductor Inc.），加拿大英属哥伦比亚省无限公司（B.C. ULC 0916753号,美高森美间接全资附属子公司）已经接受其所有收购价格，将于（14）日获得123,438,737股Zarlink股份，约占Zarlink流通股的96%，以及本金为54,417,000加元的Zarlink可转换债券，约占其流通债券的87% |
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安捷伦手持式频谱分析仪系列发表新功能 (2011.10.17)
安捷伦（Agilent Technologies Inc.）近日发表，为新近上市的Agilent N934xC手持式频谱分析仪（HSA）系列，提供了新的功能和选项，包括HSA的PC软件增强功能。
Agilent N9344C 20 GHz、Agilent N9343C 13.6 GHz及Agilent N9342C 7 GHz HSA的新标准功能包括自动调谐（autotune）、强化的标记（marker）功能和图形用户界面（GUI）以及导出数据到Google Earth和MapInfo的功能 |
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英飞凌生产出首款300毫米薄晶圆之功率半导体芯片 (2011.10.14)
英飞凌（Infineon）近日发表，已于奥地利菲拉赫（Villach）据点生产出首款300毫米薄晶圆之功率半导体芯片（first silicon），成为全球首家进一步成功采用此技术的公司。采用300毫米薄晶圆生产之芯片的功能特性 |
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凌力尔特发表高温及高可靠性同步降压切换稳压器 (2011.10.14)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）昨（13）日发表，高温（H等级）及高可靠性（MP等级）的LT3690。此36V输入、同步降压切换稳压器可以93%之高效率提供4A连续输出电流。LT3690可操作于3.9V至36V的输入电压范围，并具备高达60V瞬变保护，因此是常见于汽车应用之负载突降及冷启动状况的理想选择 |
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Maxim推出智能电表参考设计平台 (2011.10.13)
Maxim Integrated Products,Inc.近日推出，Newport智能电表参考设计平台。该平台整合了最新的计量、安全，和电力线通信（G3-PLC）技术，为产业提供多种评估智能电网技术的方式，为制造商提供简易的智能电表设计，以缩短产品上市时间 |
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QMEMS打造高性能Photo AT组件 (2011.10.13)
在石英晶体应用的市场上，为了达到小型化、高精确度、高可靠性等进阶的特性需求，传统的机械加工制程已面临技术瓶颈，需要导入新一代的制程技术。采用半导体光微影制程（Photolithography process）的QMEMS技术，正是满足这些需求的解决方案 |
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整合ARM处理器系统 Altera推出Soc FPGA (2011.10.12)
Altera今(12)日发布Soc FPGA系列产品。架构在28nm制程技术的Soc FPGA，整合ARM处理器系统，帮助嵌入式系统设计人员缩短产品面市时间、降低成本和增进功率效益。同时，Altera也发表业界第一款可针对Soc FPGA立即进行特定组件软件开发的虚拟目标 |
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欧司朗实验室创下高功率LED的全新效率纪录 (2011.10.12)
欧司朗近日发表，其研发实验室创下红色高功率LED的全新效率纪录，光电效率达61%。1mm²的芯片被包覆在实验室封包中，发射出609nm（λ-dom）的波长，并在40mA的操作电流下，创下201 lm/W的纪录值 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
