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TI爲其16位微控制器增添更多系列産品 (2011.12.09)
德州仪器（TI）近日推出，MSP430F563x和MSP430F663x系列，爲其超低功耗16位微控制器系列産品增添更多的效能与特性。开发人员可立即使用微控制器的更大内存、显示容量和模拟外围来实现高精度测量及链接 |
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芯原获ARM技术授权用于进阶消费性及嵌入式应用 (2011.12.09)
ARM与芯原（VeriSilicon Holdings Co., Ltd.）近日宣布，芯原已获得一系列ARM知识财产授权，其中精选包括高效节能的ARM Cortex处理器和ARM Mali绘图处理器（GPU）系列，以及ARM Artisan Physical IP |
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Molex示范以硅光子为基础的光学互连收发器产品 (2011.12.08)
Molex近日成功示范首个以单芯片CMOS硅光子为基础的100 Gbps光学互连，支持下一代云运算、数据中心和高性能运算连接能力。Molex建基于硅光子的新型主动光学组件是与Luxtera公司合作开发，包含由单一雷射供电的四个28 Gbps传输和接收信道，提供合计超过100 Gbps的数据速率 |
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Dialog电源管理及音频IC获得三星智能型手机采用 (2011.12.08)
Dialog Semiconductor近日宣布，出货系统级电源管理和系统级封装（SIP）低功耗音频IC供三星（Samsung）S-5368TD-SCDMA智能型手机运用。
Dialog获得三星采用，主要因其为第一家整合完全针对多平台而配置的高复杂性系统电源管理IC |
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IR宣布扩充其PowIRstage整合式组件系列 (2011.12.08)
国际整流器公司（IR）近日宣布，扩充其PowIRstage整合式组件系列，推出特别为下一代服务器、消费者及通讯系统优化之40A IR3553。
IR3553利用IR先进的硅半导体、封装及控制技术，把同步降压闸极驱动器、基准优值（Figure-of-merit）控制，以及同步MOSFET和萧特基二极管整合到高密度的小型纤薄6mm x 4mm x 0.9mm PQFN封装 |
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5年1500万美元 工研院与Intel共推3D内存 (2011.12.06)
Intel今日（12/6）与工研院、经济部技术处共同宣布一项针对下世代内存技术的合作案，未来五年总投入金额共达一千五百万美元。这是Intel在Ultrabook以及行动装置的布局，工研院将提供 IC 架构及软件技术，目标是在五年内，将内存功耗节省至10倍、甚至百倍以上 |
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凌力尔特发表新款隔离式反驰控制器 (2011.12.06)
凌力尔特（Linear）近日发表，具备单级主动功率因子校正（PFC）的隔离式反驰控制器LT3798。优于0.97的功率系数可透过主动调变输入电流而达成，不需额外的开关功率级及相关组件 |
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CSR宣布蓝牙音频编译码器将搭载系列智能电话 (2011.12.05)
CSR近日宣布，CSR aptX蓝牙音频编译码器将搭载于即将在日本上市的NTT DoCoMo Android-based AQUOS SH-01D系列智能电话。CSR的aptX音频压缩技术是一项透过蓝牙提供超高质量音频，广受业界采纳的标准技术 |
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快捷半导体开发出新款光耦合器 (2011.12.05)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）开发出FODM8801光耦合器，该组件是OptoHiT系列高温光电晶体管光耦合器的成员。这些组件使用快捷半导体专有的OPTOPLANAR共面封装（coplanar packaging）技术，可在高工作温度下提供高抗噪声能力和可靠隔离性能 |
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ST与FIME共同验证电子车票芯片与1级射频技术 (2011.12.05)
意法半导体（ST）与FIME共同验证了意法半导体Calypso电子车票芯片与EMV 1级射频（RF）技术标准的兼容性。这项认证代表该款电子车票芯片是首款可支持交通与支付两大功能的安全芯片 |
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ADI发表新款数字MEMS陀螺仪 (2011.12.02)
美商亚德诺公司近日发表，ADIS 16136战术等级iSensor数字MEMS陀螺仪，该组件在其火柴盒大小的模块当中能够提供3.5 o /hr的典型偏压稳定度，并且只消耗低于1瓦特的功率，重量则只有25公克 |
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ST推出新款可为小型产品供电的16-Kbit内存 (2011.12.01)
意法半导体（ST）近日推出新款可为小型产品供电的16-Kbit内存，新产品只透过采集的能源而无需电池。
意法半导体的双接口内存，包括新推出的16-Kbit产品，配备1个低功耗的I2C接口和1个13.56-MHz ISO15693非接触式无线射频接口 |
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凌力尔特发表15V、定频同步降压转换器 (2011.11.30)
凌力尔特（Linear）日前发表，15V、定频同步降压转换器LTC3103及LTC3104，可提供300mA连续电流0.6V至13.8V的输出电压。 LTC3103仅耗1.8µA的静态电流，而LTC3104（提供一个10mA可设定LDO输出）仅需2.6µA的静态电流 |
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电子罗盘大吹整合风 加强精准效能战力 (2011.11.30)
过去电子罗盘整合的三轴磁力传感器和三轴加速度计，由不同的厂商提供，带给应用厂商整合性很大的困难。Bosch Sensortec推出整合两者的电子罗盘，由于都出自自家，在整合性以及精准度等效能方面大大提升战力 |
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日电视面板大厂重组事业 面板订单将转向台厂 (2011.11.29)
由于全球经济成长趋缓、台湾及南韩在TFT LCD及PDP面板的低价冲击，加上日圆大幅升值不利日厂出口等复合性因素，使日本引以为傲的电视事业面临严重亏损的险峻情势。
面对此一冲击 |
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ADI获选2011全球100大创新能力公司之一 (2011.11.29)
美商亚德诺（ADI）在Thomson Reuters 2011全球100大创新企业评选中赢得了全球最具创新能力公司之一的殊荣。该评选活动分析专利数据以及在专有方法的相关指针，藉以鉴定在创新行动上领导全球的组织 |
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TI推出实时控制32位微处理器解决方案 (2011.11.29)
德州仪器（TI）近日宣布，推出TI C2000实时控制32位微处理器（MCU）及其它DSP及FPGA处理器专用的完整电源管理解决方案。该TPS75005高整合电源电路采用加强散热型5 mm x 5 mm QFN封装，结合双低噪声500 mA低压降线性稳压器（LDO）与三颗电源电压监控器，为TI F2833x、F2823x、F281x、F2801x 以及 F280x微处理器系列实现 +/-5%的电源轨误差精度 |
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LatticeECP4 FPGA 适用低成本、低功耗市场 (2011.11.28)
隔了两年时间，莱迪思半导体公司(Lattice)推出下一代LatticeECP FPGA系列。ECP4采用低成本wire-bond封装和高性能flip chip封装，提供比ECP3更高阶的功能，适用于低成本和低功耗的无线、有线、视讯和运算市场 |
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德州仪器推出80MSPS、8信道14位ADC (2011.11.28)
德州仪器（TI）近日宣布，推出最佳噪声效能与最低功耗的80MSPS、8信道14位模拟数字转换器（ADC）。该ADS5294可在5 MHz下支持75.5 dBFS同类最佳讯号噪声比（SNR），采样速率高达80 MSPS，充分满足设计人员对高电源效率、低成本设计的需求 |
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意法半导体推出新系列热插入电源管理芯片 (2011.11.28)
意法半导体（ST），近日推出新系列热插入（hot-swap）电源管理芯片。新产品有助于降低重要设备如储存装置、计算机、USB外围设备、企业系统、电器及家电的拥有成本。意法半导体将先推出本系列的两款产品，以智能型保护、价格实惠及节省空间为特色，拥有过压和过电流保护功能，适用于5V和12V电子设备 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
