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快捷半导体发表新款在线仿真工具 (2011.11.04)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）发表一款易于使用、功能强大的在线仿真工具Power Supply WebDesigner（PSW），这款工具可让设计人员无需应用指南，也可以像电源专家一样进行「自动设计」、优化或「进阶设计」 |
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意法半导体推出高性能、低功耗数字MEMS麦克风 (2011.11.04)
意法半导体（STMicroelectronics）进一步扩大传感器産品组合，昨（3）日推出，新款高性能、低功耗的数字MEMS麦克风。意法半导体的MP34DT01顶部收音式（top-port）麦克风采用3x4x1mm超小型封装，让手机、平板计算机等消费性电子装置能够爲消费者带来同级别産品中最佳的听觉体验 |
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Diodes推出一对崭新600V整流器 (2011.11.04)
Diodes公司针对功率因子校正（Power Factor Correction）升压二极管应用，推出一对崭新的600V DiodeStar整流器，以扩展其DiodeStar产品系列。DSR6V600P5和DSR6U600P5使用Diodes专有的powerDI5 封装 |
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意法半导体推出整合EMI滤波与静电放电保护芯片 (2011.11.03)
意法半导体（STMicroelectronics）昨（2）日推出，新款单芯片整合EMI滤波与静电放电（ESD）保护两种功能的芯片，为配备SD 3.0超高速（UHS-I）micro-SD卡的手机、平板计算机和3G无线网卡带来独一无二的保护功能 |
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英飞凌宣布新增一席董事会成员 (2011.11.02)
英飞凌近日宣布，监事会通过决议增加一席董事会成员。Arunjai Mittal先生被任命为董事会新成员，并于2012年1月1日起生效。未来董事会将会有四名成员。
同时，工业及多元电子事业处（IMM）将划分为电源管理及多元电子（PMM）和工业电源控制（IPC）两个部门（2012年1月1日起生效） |
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Molex推出最新MediSpec互连技术产品系列 (2011.10.31)
Molex近日推出，最新MediSpec互连技术产品系列，这些互连产品为医疗器材制造商提供了最高的效率、可靠性和灵活性。MediSpec产品能够满足医疗设备制造商对新兴医疗保健产品的电子设计需求，涵盖诊断成像、治疗和外科手术、病患监控、医院和病患护理及医疗保健IT应用领域 |
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PMC推出整合StorClad加密技术的SAS/SATA协议控制器系列 (2011.10.31)
PMC-Sierra近日宣布，推出整合StorClad加密技术的Tachyon SPCve 6Gb/s SAS/SATA协议控制器系列。
云端数据中心的虚拟化特性使保护企业、财务及敏感数据变得更为重要。但由于目前的数据安全产品是以附加（add-on）形式应用于网络上，因此加深了系统延展性，数据加密及密钥管理等方面的难度及成本 |
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ARM推新品：ARMv8首次支持64位指令集 (2011.10.31)
处理器授权大厂ARM于上周（10/27）公布最新处理器规格ARMv8架构，一举将其产品线推入64位市场。ARMv8以ARMv7架构为基础，并内含64位指令集，预估可将32/64位应用优势极大化 |
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模块制造商开始整合 投射式电容趋向简单化 (2011.10.28)
模块制造商开始整合 投射电容式趋向简单化
投射电容式的结构多样化，是目前触控屏幕的主流技术。不过根据DisplaySearch最新市场分析，在未来几年内，投射电容式触控面板的传感载体将会减少，结构也会简单化，这将为轻便的移动设备带来更有利的发展 |
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意法半导体发布 太阳能发电高能效住宅解决方案 (2011.10.28)
意法半导体（STMicroelectronics）近日发布，最新的太阳能发电创新技术和未来的高能效住宅解决方案。
意法半导体美洲区工业事业部副总裁Steve Sachnoff表示，太阳能是目前最有前景的再生能源之一 |
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富士通译码器处理器通过NAGRA内建安全技术认证 (2011.10.28)
富士通昨（27）日宣布，其具备先进安全架构的HDTV多重译码器处理器MB86H611（属MB86H61系列产品之一）已成功通过NAGRA的芯片内建安全技术认证。NAGRA是先进内容保护与多屏幕使用体验解决方案供货商 |
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解析赛灵思2.5D FPGA：堆栈式硅晶互连技术 (2011.10.27)
何谓2.5D？赛灵思的Virtex-7 2000T FPGA究竟是个什么样的技术？
赛灵思全球质量控管和新产品导入资深副总裁暨亚太区执行总裁汤立人表示，由于3D IC技术目前还有许多问题，仍未进入量产阶段，预计还需2-3年时间技术才会成熟，因此在这次新产品上选择使用2.5D IC堆栈技术 |
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意法半导体推出新款数据加密芯片 (2011.10.27)
意法半导体（STMicroelectronics）昨（26）日推出，新款数据加密芯片，新产品将会大幅降低个人计算机和笔记本电脑保存机密信息的成本以及笔记本电脑中保存的敏感信息丢失或被盗时工商企业或政府机构所付出的代价 |
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凌力尔特发表新款降压切换稳压器 (2011.10.27)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）日前发表一款750mA,42V降压切换稳压器LT3973，此组件内建升压及catch二极管，其Burst Mode操作可在无负载待机条件下将静态电流维持在75uA 以下 |
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2.5D堆栈技术！赛灵思推出全球最高容量FPGA (2011.10.26)
美商赛灵思(XILINX)利用首创的2.5D堆栈式硅晶互联技术，推出全球最高容量的FPGA－Virtex-7 2000T，超越摩尔定律对单颗28奈米FPGA逻辑容量的限制。
Virtex-7 2000T是首款采用2.5D IC堆栈技术的应用 |
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新思科技与联电合作开发出高质量DesignWare IP (2011.10.26)
新思科技（Synopsys）近日宣布扩大合作关系，共同开发用于联电28奈米HLP Poly SiON制程之DesignWare IP。新思科技进一步扩展先前在联电40及55奈米制程上的成功经验，计划将经过验证之DesignWare嵌入式内存（embedded memories）及逻辑库（logic library）用于联电28奈米HLP Poly SiON制程技术中 |
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凌力尔特发表高噪声余裕缓冲器 (2011.10.26)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）昨（25）日发表，LTC4313及LTC4315高噪声余裕缓冲器，提供电容缓冲及至
I2C/SMBus/PMBus系统的总线延展能力。随着I2C总线上的装置数量扩充，增加的电容将延长上升时间，LTC4313和LTC4315
则透过分割总线解决此问题，并由于保证最低的0 |
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英飞凌和Lantiq在与CIF的专利侵权诉讼中获撤销 (2011.10.25)
英飞凌（Infineon）近日宣布，和Lantiq Deutschland GmbH成功打赢与CIF Licensing LLC（CIF）间的专利侵权诉讼官司。CIF为通用电气集团（General Electric Group）成员，于2007年10月对德国电信股份公司（Deutsche Telekom AG）提出告诉，此诉讼同时涉及英飞凌所出售的有线通信事业处，亦即目前的Lantiq |
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意法半导体推出支持网络技术的汽车IC (2011.10.25)
意法半导体（STMicroelectronics）昨（24）日，推出首款可支持先进网络技术的汽车IC，大幅改善汽车燃油效率和二氧化碳排放量。
爲符合日益严格的汽车工业法规，汽车厂商在提高燃油效率方面纷纷使出浑身解数 |
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Maxim推出符合IO-Link的最小尺寸收发器 (2011.10.24)
Maxim Integrated Products,Inc.近日推出，尺寸最小的IO-Link物理层（PHY）收发器MAX14821。MAX14821采用2.5mm x 2.5mm WLP封装，与竞争产品相比可节省60%以上的空间，适合微小尺寸的产品设计 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
