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住友三菱硅晶将投资300亿日圆扩充产能 (2004.04.10)
路透社报导，住友金属工业及三菱材料所合资成立的全球第二大硅晶圆制造商住友三菱硅晶（Sumitomo Mitsubishi Silicon）表示，为因应不断成长的芯片需求，该公司将投资约300亿日圆（2.82亿美元）扩充12吋硅晶圆产能 |
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Dow Corning推出多款散热接口材料 (2004.03.15)
半导体材料厂商Dow Corning日前宣布推出三项新的散热接口材料（thermal interface materials；TIMs），以进一步强化其针对电子业所开发的热能管理方案产品线。这些新产品中的TP-1600 薄膜系列和TP-2400 垫片（pad）系列产品，是Dow Corning去年完成策略性并购Tyco能源材料事业部后，首度推出的散热接口材料产品系列 |
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台塑积极推动旗下三家科技厂股票上市 (2004.03.04)
Chinatimes报导，台塑集团旗下南亚电路板、台湾小松电子与福懋科技等3家高科技厂商，已连续两年都有获利，今年将是达到上市柜门坎的关键第3年，明年一旦获准上市柜后，将使台塑集团旗下企业上市规模达到9家的新纪录 |
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半导体封装材料价格全面上扬 (2004.03.02)
工商时报报导，封装市场景气蓬勃使封装材料供给吃紧，铜、镍等国际金属价格近来又节节上涨，为反映不断垫高的原物料成本，封装材料已全面调涨。除塑料闸球数组（PBGA）基板将上调5％价格外，应用在中、低阶封装产品线的导线架材料，也决定跟进调涨10％至20％不等 |
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原物料上涨 被动组件业者受波及 (2004.03.01)
据经济日报引述工研院IEK零组件研究部调查指出，全球原物料大涨使连接器、印刷电路板及被动组件业受波及，业者多自行吸收成本，靠提高附加价值以减轻冲击。被动组件以MLCC受近期国际金属价格上影响较大，采用BME制程所生产的MLCC在电极使用镍与铜，镍、铜金属去年分别上涨90％、37.2％，势必造成成本压力 |
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2004年TPUG年度技术论坛 ~ 创新。无线。智能。整合 (2004.02.23)
2004年TPUG年度技术论坛，带给您创新、无线、智能、整合新体验，今年我们要以「主厨套餐」的创意概念，为您充满2004整年的电！ TPUG技术交流的一贯坚持如以往，力邀各界PowerBuilder技术名师、专家顾问、用户来宾到现场进行热烈探讨 |
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德半导体材料商Atotech在台成立研发中心 (2004.02.10)
据中央社报导，法国道达尔（Total）石油集团旗下的半导体材料业者德国阿托科技（Atotech），日前在桃园县观音工业区成立技术研发中心，该中心为阿托科技在德国、美国及日本之外的第四个世界级研发中心，预计将投资 600 万欧元扩厂并增加实验设备 |
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工研院电子所积极投入软性电子研发 (2004.02.01)
据中央社报导，工研院电子所近来积极投入与国际同步的软性电子（Flexible Electronics）技术研究与开发，此种技术可将微电子组件制作在软性可挠式塑料或薄金属基板上，且具有制程便宜、重量轻、低成本与耐摔耐冲击等特性 |
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硅晶圆供货商MEMC将并购中德电子 (2004.01.29)
据网站SBN报导，空白硅晶圆供货商MEMC宣布将并购台湾厂商中德电子材料（Taisil），持股比例为100％。对于MEMC而言，彻底掌握中德主导权，乃是该公司面对半导体产业复苏后的策略行动，不仅可提高该公司营收来源，亦可强化其领导地位 |
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封装材料供不应求 市场涨价声起 (2003.11.05)
据工商时报报导，由于IDM与IC设计业者加速释出委外封装订单，国内封装代工厂产能利用率平均已达80％以上，连带使IC基板、导线架、锡球等封装材料需求也快速成长，而由于封装材料供不应求情况严重，市场频传调涨价格消息 |
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台湾IC载板供应稳居全球前三大 (2003.09.01)
据Digitimes报导，台湾IC载板厂全懋、日月宏、景硕、欣兴、南亚与华通，在价格竞争激烈的市场中逐渐崭露头角，且因各自在不同领域有所专精，形成6强盘据山头的局面。而现阶段台湾已成为WireBond封装中的PBGA与CSP载板全球球前3大供应国，厂商也预期随着应用层面扩大，全球市占率仍将持续提升，但覆晶载板部分仍有努力空间 |
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LCOS的产品现况与远景 (2001.09.01)
近期光电产品成为新兴的电子产业，其中微显示器更是精致科技的表现。它省电、轻薄短小的功能，又因为制程不同、投资成本较低，足以吸引专业设计公司跨入，开创另一波电子热潮 |
