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快捷推出DC-DC微型电源模块FAN4603 (2010.07.04)
快捷（Fairchild）于日前宣布，推出新款DC-DC微型电源模块FAN4603，则可以让客户一方面能够利用LDO易于使用的特性，另一方面能够减少电路板的空间和组件数目，并提升整体系统效率 |
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提升阅读感受 E Ink发表新一代黑白电子纸Pearl (2010.07.02)
因应市场需求，E Ink将推出新一代电子纸显示器Pearl，以更高的黑白对比度、更清楚的图像显示、类纸张的阅读感受，以及阳光下清晰可视等特色，掀起另一波电子书新浪潮 |
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NextWindow在日本成立销售暨客户支持办事处 (2010.07.02)
NextWindow日前宣布在日本东京设立销售暨客户支持办事处，进一步强化NextWindow服务日本与整个亚洲地区OEM与ODM厂商的承诺与决心。日本新办事处的员工将协助NextWindow因应客户的需求，以地利之便进行深度的产品展示，并提供OEM与ODM厂商在产品开发上的在地支持；此外，该公司在新加坡与台湾据点的工程专家也将持续提供相关支持 |
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Silicon Labs发表新款超低功耗触控感应微控制器 (2010.07.02)
Silicon Laboratories扩充超低功耗F9xx微控制器系列产品，日前发表业界最低功耗电容式触控感应微控制器，其触控唤醒（wake-on-touch）功耗低于1μA。C8051F9xx系列的最新成员包括：采用整合型触控感应技术的F99x微控制器 |
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NXP推出小型封装的600W级别产品 (2010.07.01)
恩智浦（NXP）日前宣布推出35个采用双引脚FlatPower SOD128封装（3.8 x 2.5 x 1 mm）的TVS新产品，进一步丰富瞬变电压抑制（Transient Voltage Suppressor，TVS）二极管产品系列。恩智浦是业界首家采用此种小型塑料SMD封装来提供600W额定峰值脉冲功率（10/1000μs）TVS二极管的厂商 |
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元太科技变更英文名称为E INK HOLDINGS INC. (2010.07.01)
元太科技日前召开99年股东常会，会中决议，为提升国际市场定位及知名度，将变更公司英文名称，以E Ink Holdings Inc.为元太科技英文名称，以布局全球电子纸市场。
2009年12月 |
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ADI发表适用于RF设计的PLL合成器软件全新版本 (2010.07.01)
美商亚德诺（ADI）日前发表一套成功的锁相回路（PLL）电路设计与评估工具的新世代版本–ADIsimPLL 3.3版。ADIsimPLL 3.3版可以协助用户对采用ADI PLL合成器家族的RF系统进行评估、设计以及排除问题，并且可以从ADI的网站免费下载 |
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ADI发表一系列低成本精密热耦合放大器 (2010.06.30)
美商亚德诺（ADI）日前针对被广泛使用于工业、商业以及科学应用中温度量测的K-型与J-型热耦合器，正式发表一系列低成本精密热耦合放大器。热耦合系统提供了精确而且可靠的温度量测与控制，具有成本效益，又能够量测宽广范围的温度 |
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恩智浦FlexRay收发器出货量达200万枚 (2010.06.30)
恩智浦半导体（NXP）再创里程碑，其FlexRay收发器出货量达200万枚，距离其出货量突破百万大关尚不足一年。
2009年8月，恩智浦在推出FlexRay收发器3年后，宣布其出货量突破100万枚，创下第一个具有里程碑意义的重大突破 |
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TI推出新款3信道电源管理组件 (2010.06.30)
TI于日前宣布，推出外形小巧的电源管理组件TPS657051，支持可携式消费电子产品以及小尺寸的应用装置，如网络摄影机或低热度 / 低噪声嵌入式摄影机模块等。该组件采用2 mm x 2 mm WCSP封装，具有2个 400 mA降压转换器、1个200 mA LDO线性稳压器及其他支持功能 |
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NXP举办第四届NXP杯创新设计大赛 (2010.06.30)
XP于日前宣布，第四届恩智浦杯创新设计大赛正式起跑。成功举办三届的恩智浦杯创新设计大赛已成为大中华区各大专院校学子凝聚创意、切磋交流的舞台，同时也激发了更多在高性能混合讯号（HPMS）技术的创新与应用 |
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真的是拆上瘾！ iPhone 4成本结构大曝光！ (2010.06.29)
看起来大家真的是拆上瘾了。iPhone 4正式问世没多久，各界就无所不用其极地把iPhone 4拆解开来，进行巨细靡遗的分析。不让专业拆解网站iFixit专美于前，市调研究机构iSuppli的拆解分析服务部门，也对于iPhone 4内部各个主要零组件的成本进行细致的推估 |
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Maxim推出新款单路或双路输出buck控制器 (2010.06.29)
Maxim宣布，推出新款双相、可配置的单路或双路输出buck控制器MAX15034，输入电压范围为4.75V至5.5V或5V至28V。模式选择输入可将组件设置为双路输出电源，或将两相连接在一起构成单路输出、大电流电源 |
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LSI针对通路市场推出JBOD储存设备 (2010.06.29)
LSI日前宣布针对通路市场推出两款机架式优化6Gb/s SATA和SAS JBOD储存设备，为企业提供具备成本效益的方法以因应不断增长的数据量和快速变化的储存需求。LSI 620J和630J型储存扩充设备是LSI广泛的储存基础产品系列之新增成员，可让通路市场的客户用经济实惠的方法来部署高扩充性和高效能的储存解决方案 |
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NEC开发高速图像处理技术 提高影像的隐密性 (2010.06.29)
NEC日前成功研发一项可隐藏特定影像的处理技术，以6倍的高速连续投射多张影像，藉此将指定影像隐藏于其中。戴上特殊眼镜装置的人才能看得见其影像，而周围的人无法看到 |
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瑞萨电子与AMD合作加速推广USB 3.0标准 (2010.06.29)
瑞萨电子（Renesas）日前宣布与AMD合作，共同推广新的SuperSpeed Universal Serial Bus（USB 3.0）标准。瑞萨电子于2009年12月推出USB Attached SCSI Protocol（UASP）驱动程序，支持新业界标准的高效能大量储存协议，适合用于SuperSpeed USB，以超越Bulk Only Transfer（BOT）协议的效能 |
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英飞凌推出650V CoolMOS C6/E6高压晶体管 (2010.06.28)
英飞凌（Infineon）日前宣布推出全新650V CoolMOS C6/E6高效能场效晶体管（MOSFET），结合先进超接面（super junction）技术，低导通电阻以及降低电容切换损失之优势、简单易用的开关以及高度耐用的二极管 |
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ADI推出MEMS陀螺仪 改善直升机的飞航安全 (2010.06.28)
亚德诺（ADI）日前提供其高性能的iMEMS陀螺仪技术给位于北达科他州法哥市的Appareo Systems公司用于开发全新航空器飞航安全与训练工具上。Appareo Systems公司以专门制作轻量化飞行数据记录器以及曾经获奖的三维飞航分析软件闻名 |
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欧洲研究项目计划锁定绿色电子 (2010.06.28)
一项全新政府投资研究项目计划的合作伙伴公布跨国/跨领域研究计划「END — 节能意识设计的模型、解决方案、方法以及工具」。这项爲期三年的欧洲奈米科技方案咨询委员会（European Nanoelectronics Initiative Advisory Council，ENIAC）项目计划旨在于提高欧洲半导体和电子设备厂商在开发能效领先业界的新産品和技术的市场竞争力 |
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ST推出新款高压侧high-side电流感测放大器IC (2010.06.26)
意法半导体（ST）推出一款高压侧（high-side）电流感测放大器IC，可直接并精确地测量高达70V的电源线电流，进而简化电源管理、监控以及安全设备的设计。
在汽车、电信以及工业系统内，精确的电流测量数据对于电源管理相当重要 |
