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2011行动通讯世界大会 ST展示先进感测用户接口 (2011.02.17)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）近日宣布，将在2011年2月14~17日，于西班牙巴塞隆纳的行动通讯世界大会（Mobile World Congress）7A馆摊位106展出最新的创新成果。现场将展示可为下一代手机和可携式产品实现自然真实的人机接口的动作传感器、触控传感器以及近距离传感器等智能型技术 |
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Intersil推出第一个全封装数字电源模块 (2011.02.17)
Intersil近日宣布，推出全封装、高度整合之数字DC/DC电源模块ZL9101M，主要针对诸如服务器、电信、网络和储存设备等之负载点（point-of-load；POL）电源管理应用而设计。
此新的数字电源模块遵循Intersil的电源简单化（Power Made Simple）哲学，为客户提供一个简易适用于不同系统电源需求的基础模块（building block） |
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瑞萨电子于上海成立第二个海外采购办公室 (2011.02.15)
瑞萨电子近日宣布，将于中国营业子公司－瑞萨电子（上海）有限公司，成立新海外采购办公室，以促进材料采购结构之全球化，符合公司拓展全球业务的目标。新的组织将成为瑞萨电子继台湾之后，第二个海外采购办公室，并预计自2011年4月1日正式营运 |
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Mobile Next：下一代行动SoC平台大对决！ (2011.02.15)
以2011年作为分水岭，芯片大厂正不约而同地进军下一代行动装置处理器市场，包括苹果、英特尔、超威、德州仪器、高通、三星电子、飞思卡尔、英伟达、迈威尔、ST-Ericsson等，已经或近日将推出新一代智能型手机和平板装置的处理器规格 |
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CSR与台积共同宣布 扩大双方合作关系 (2011.02.15)
CSR与台积公司近日共同宣布，扩大双方合作关系，CSR已采用台积公司先进的90奈米嵌入式闪存制程技术、硅智财与射频CMOS制程推出新一代的无线产品。
此一先进90奈米嵌入式闪存制程技术与硅智财的速度将比上一代0.18微米制程技术与硅智财快上二倍，非常符合可携式通讯、智能卡，和高速微控制器等应用的需求 |
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英飞凌推出650V MOSFET 搭载整合式快速回复特性 (2011.02.15)
英飞凌近日宣布，目前正推出新一代，具备重要创新的高压CoolMOS MOSFET产品。全新650V CoolMOS CFD2，是业界首款具备650V漏源电压与整合式快速回复特性等效二极管的高压晶体管 |
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NXP与源讯推出智能电网端对端安全解决方案 (2011.02.15)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布，与源讯公司旗下Atos Worldline连手，推出首创达成智能电网电力防盗、隐私保护和安全监控的端对端安全验证解决方案。该解决方案结合Atos Worldline电力安全服务（Energy Security Service |
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快捷在IIC China 2011展示先进功率与可携式技术 (2011.02.11)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）近日宣布，将在二月二十四日至二十六日举行的IIC China 2011展览会上，展出其最新的功率技术和可携式技术，公司展览位置为深圳会展中心2号馆2J19摊位 |
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结合最佳DNA 瑞萨电子RL78 MCU绿化登场 (2011.02.09)
随着科技的进展，愈来愈多产品因电子化而被赋与了智慧，为人们的生活带了更多的便利，然而，进入廿一世纪后，强大的功能不再是产品设计的首要目标，取而代之的则是对环境友好的设计概念，从节能减碳、善用资源及发展无毒材料和制程等面向来为地球的永续发展尽一份心 |
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Linear新LED控制器 可TRIAC调光且不需光隔离器 (2011.02.09)
凌力尔特（Linear）日前发表新款隔离式LED控制器LT3799，该组件具备主动功率因子校正（PFC），专为从90VAC至265VAC的通用输入范围驱动LED而设计。
LT3799针对需要4W至超过100瓦的LED功率之LED应用而优化，并兼容于标准TRIAC嵌壁式（in-wall）调光器 |
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Intel Mobile Communications正式营运 (2011.02.08)
英飞凌（Infineon）今（8）日宣布，已完成出售手机事业部门（无线解决方案）予英特尔之相关程序。
此交易完成后，全球共计约有3,500名员工将由英飞凌转移至新公司—Intel Mobile Communications GmbH（IMC），总部将设于德国纽必堡（Neubiberg） |
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CEVA宣布与PMC-Sierra达成VoIP平台授权协议 (2011.02.08)
CEVA近日宣布，在因特网基础架构半导体解决方案中，供货商PMC Sierra公司已获授权，在其针对光纤到家应用的下一代单芯片系统（SoC）中使用 CEVA-VoP VoIP平台。CEVA-VoP是一款以CEVA-TeakLite-II DSP为基础，同时是完整硬件加软件VoIP解决方案，专为整合式网络和VoP SoC应用而设计 |
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瑞萨电子新款SoC 可支持高阶相机高速连拍功能 (2011.02.01)
瑞萨电子近日宣布，推出适用于智能型手机及高阶手机的新款CE150系统单芯片（SoC），可提供1600万画素分辨率，并可拍摄Full-HD影片（1920x1080画素）。
新款CE150 SoC的设计可支持高阶相机所需的高速连拍功能，以提供最佳的照片画质 |
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瑞萨电子新高压电源MOSFET 可减少52%导通损失 (2011.02.01)
瑞萨电子近日宣布，推出能为电源供应器提供超高效率的高压N-channel电源金属氧化半导体场效晶体管（MOSFET）产品--RJK60S5DPK。新的电源MOSFET能减少PC服务器、通讯基地台以及太阳能发电系统的耗电量 |
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快捷半导体推出优化功率MOSFET产品 (2011.01.27)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）近日宣布，推出优化功率MOSFET产品UniFET II MOSFET以应需求。新产品具有更佳的寄生二极管和更低的开关损耗，并可在二极管复原dv/dt模式下承受双倍电流应力 |
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Android 3.0:「我为平板而生」 (2011.01.27)
消费性电子大展CES风光落幕，「最佳展出产品奖」花落Motorora门下最新平板电脑「Xoom」，这是全球第一款搭载Android3.0作业系统的平板电脑，承袭Android以甜点为名传统，开发代号为HoneyComb，甜滋滋的蜂蜜其实是蜂巢中威力庞大的武器，遥遥领先的iOS可得小心了 |
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京信通讯(Comba)采用NXP高速转换器 (2011.01.26)
恩智浦半导体（NXP）近日宣布，京信通讯系统将在其数字中继器产品中采用恩智浦高速转换器（HSC）。身为无线讯号增强解决方案的领导供货商，京信通讯将在其数字蜂巢式中继器发射机中采用恩智浦数字模拟转换器（DAC） |
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快捷半导体宣布任命Dan Kinzer为技术长 (2011.01.26)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）近日宣布，任命Dan Kinzer担任技术长暨资深副总裁（技术）。在他的领导下，快捷半导体将巩固公司对创新科技的专注，进一步提升其针对功率电子和可携式应用的先进产品系列 |
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因应节能需求 英飞凌于中国设立新公司 (2011.01.26)
英飞凌（IFNNY）近日宣布，于中国北京经济技术开发区成立英飞凌集成电路（北京）有限公司 (Infineon Integrated Circuits (Beijing) Co., Ltd.) 。新公司不仅具备市场营销、研发应用以及行政中心等部门，亦包括一座 IGBT 堆栈器制造厂以及车用电子解决方案技术中心 |
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Maxim新推双信道Quick-PWM降压型电源控制器 (2011.01.24)
Maxim近日宣布推出新款MAX17031，该组件为同步整流的双信道Quick-PWM降压型电源（SMPS）控制器，用于生产电池供电系统的5V/3.3V主电源。低边MOSFET检测提供简单的低成本、高效电流检测功能，可实现谷电流限制保护 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
