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恩智浦半导体宣布收购Jennic公司 (2010.08.02)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）于日前宣布收购Jennic公司。Jennic是一家低功耗射频解决方案的领先供货商，主要应用在智能电表、环境、物流和消费性市场的无线应用领域 |
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富士通针对汽车应用推出新款系统控制器LSI (2010.08.01)
香港商富士通半导体（Fujitsu）与日前宣布，推出六款MB91590系列的系统控制器，可应用于汽车仪表板(采用彩色显示器的仪表群)与中控台(车载信息显示器)等装置。此款新产品将于2010年9月底开始上市，此系列车载系统LSI组件整合FR81S这款高效能CPU核心，可结合绘图-显示控制器，以及视讯撷取与通讯等功能 |
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英特尔布局手机芯片 三星硬要当程咬金？ (2010.07.29)
英特尔（Intel）极力拓展手机芯片版图的大业，有可能杀出三星（Samsung）这个程咬金！根据彭博社（Bloomberg）援引花旗集团（Citigroup）分析师所透露的消息指出，三星有可能与英特尔共同竞争并购英飞凌（Infineon）的无线芯片部门！
先前7月初德国国营日报Die Welt的报导透露 |
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3DIC的市场机会与技术挑战 (2010.07.27)
与3D 封装 (Package)不同的是，3D Package 里面的组件是离散的，都是在组件的外围利用 Bonding Wire 相接，但是 3D IC 却是一个独立的 IC，透过垂直与水平整合来大量提高集积密度 |
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Intersil宣布Clifton Ho正式出任Intersil亚太区业务副总裁 (2010.07.26)
Intersil公司于日前宣布，Clifton Ho正式出任Intersil亚太区业务副总裁，此人事命令已于2010年6月28日生效。Clifton Ho将驻守在Intersil香港办公室，负责中国、台湾、韩国，和其它亚洲区业务 |
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意法半导体推出缩小突波防护组件 (2010.07.23)
意法半导体于日前宣布，推出创新型突波防护芯片，透过将指定能量吸收性能扩展到最大作业温度，有助于降低电子设备突波防护组件的尺寸和成本。而市场上竞争产品的防护性能在作业温度超过25°C时则会大幅降低 |
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富创得科技推出高附加价值之多点触控面板 (2010.07.22)
富创得科技（Fortrend）于日前宣布，推出新款高附加价值之多点触控面板。不同于一般薄膜方式，该公司首推奈米化工技术，直接在触控面板上执行各种加工处理，可分为硬化、易阅读与工业计算机三大类 |
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改硬不改软 Win7入平板恐成削足适履 (2010.07.22)
微软日前发下豪语，意欲藉由推出Win7操作系统的平板计算机，抢回被Google与Apple鲸吞蚕食的行动装置市场，不过，在对于平板计算机的产品定位上，微软似乎仍然跳不出过往的框架，将之视为笔电的延伸，但这样的作法，可能会让未来Win7全功能操作系统平板计算机的进展之路蒙下阴影 |
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快捷推出150V低RDS MOSFET组件 (2010.07.22)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）于昨21日宣布，推出一款具有低RDS（ON）（最大值17mOhm）和最佳质量因子（Figure of Merit; FOM）（最大值17m Ohm * 33nCº）的150V MOSFET组件FDMS86200，以满足DC-DC设计人员对具有较低开关损耗、较低噪声和紧凑的占位面积之MOSFET产品的需求 |
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MAXIM推出新款MAX13234E-37E (2010.07.22)
Maxim近日宣布，推出新款MAX13234E-MAX13237E为EIA/TIA-232和V.28/V.24通信接口，该款采用+3V至+5.5V电源供电，支持高数据速率（高达3Mbps）、带有灵活的逻辑电位接口以及增强的静电放电（ESD）保护功能 |
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NI新产品将可连接NI LabVIEW与工业级网络 (2010.07.21)
NI日前发表可用于PROFIBUS、FOUNDATION Fieldbus，与DeviceNet的新款适配卡，可针对LabVIEW、可程序化自动控制器（PAC），与嵌入式系统，将之连接至现有的工业级网络。新款适配卡并可为现有系统新增高速量测/分析、高阶控制、网络链接，与数据记录功能，以提高机器的效能与质量 |
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SEMI : 6月北美半导体设备B/B值为1.19 (2010.07.21)
根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）最新Book-to-Bill订单出货报告，2010年6月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为16.8亿美元，B/B值为1.19。较5月的15.3亿美元成长10.5%，更比去年同期的3.517亿美元跃升379.0% |
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惠瑞捷产品说明记者会暨媒体餐叙 (2010.07.21)
惠瑞捷将举行产品说明记者会暨媒体餐叙，惠瑞捷策略营销部副总裁Mark Allison 及惠瑞捷副总裁暨ASTS总经理魏津博士将亲临会场，分别介绍惠瑞捷全新高速DRAM测试解决方案与说明惠瑞捷V101多功能测试平台的崭新应用，并分享产业前景、趋势发展 |
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X-FAB发表0.35微米100V高电压纯晶圆代工技术 (2010.07.20)
德国艾尔福特（Erfurt）–顶尖模拟/混合讯号晶圆厂，同时也是「新摩尔定律（More than Moore）」技术专家的X-FAB Silicon Foundries，日前发表业界第一套100V高电压0.35微米晶圆制程 |
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ADI推出两款高线性度的数字温度传感器 (2010.07.20)
美商亚德诺（ADI）公司，日前推出两款完全校准、16位分辨率、高线性度的数字温度传感器，在宽广的工作温度范围下，可达到业界最高水平的精密度。高精密度、低漂移的ADT7420与ADT7320数字温度传感器，在-20摄氏度至+105摄氏度的温度范围内，可达到业界最佳的±0.25摄氏度准确度 |
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Super Talent推出新款USB3.0极速随身碟 (2010.07.20)
Super Talent 推出业界最轻薄之USB 3.0随身碟，是专为跨世代消费者所设计的高速传输机种，其外观采深黑色平光烤漆并融合高质量铝制外壳，低调呈现时尚质感；轻量级轻薄造型，更方便消费者携带，重量为 21克、厚度仅仅7 |
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NXP推出低中频汽车收音机调谐器 (2010.07.19)
NXP于日前宣布，推出低中频汽车收音机调谐器。高整合性TEF66xx系列调谐器为售后服务市场（aftermarket）及OEM制造商提供丰富的选择：从适合成本导向型模拟汽车收音机的低价TEF662x系列产品，到高性能的TEF660x和TEF661x系列产品，以不同的性能和价格选择满足了包括可选RDS（radio data streaming）在内的多种应用需求 |
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R&S进入全球示波器市场 (2010.07.19)
以慕尼黑为基地的罗德史瓦兹（Rohde& Schwarz, R&S）正式宣布进入全球示波器市场。罗德史瓦兹是一个成功的国际性专业量测设备制造厂商，尤其在无线通信更是个中翘楚，并持续扩大其测试与量测的仪器系列 |
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ADI推出精密微机电系统MEMS惯性传感器 (2010.07.19)
需要平台稳定性、导航、或是精密量测与诊断功能等的工业系统设计，必须仰赖多重的传感器输入。在冲击、振动、以及广大温度范围会出现的极端环境下，藉由多重传感器类型或是多余的传感器对环境的不稳定性进行补偿，这是十分常用的方法 |
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Atheros与Wilocity合作构建三频无线解决方案 (2010.07.16)
Atheros日前宣布合作构建三频无线解决方案，该方案将无线千兆联盟（Wireless Gigabit（WiGig）Alliance）60GHz技术的多千兆性能与Wi-Fi的普遍性和大覆盖范围相结合。"三频"功能将提升无线设备的性能，支持各种新型计算和娱乐应用 |
