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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
Cypress推出管道式全局快门CMOS图像传感器 (2010.06.26)
Cypress Semiconductor日前推出一款高灵敏度的高速CMOS图像传感器,锁定高阶影像机器市场。新款2500万像素VITA 25K传感器提供市场最高的数据吞吐量,并提供管道式与触发式全局快门
Xilinx推出全新赛灵思7系列FPGA组件产品 (2010.06.26)
赛灵思(Xilinx)日前宣布推出全新赛灵思7系列FPGA组件产品,不仅在低功耗与成本挑战上有新的突破,还能保持更高容量与更高效能,因此大大增加了一般可编程逻辑可应用的领域
Freescale推出使用新型的ARM Cortex-M4核心的Kinetis系列 (2010.06.24)
飞思卡尔(Freescale)日前推出使用新型的ARM Cortex-M4核心的Kinetis系列90奈米(nm)32位MCU。Kinetis和飞思卡尔新近发表的90奈米ColdFire+ MCU产品线互为补充,是业界使用低功率混合讯号ARM Cortex-M4的MCU中最富延展性的系列性产品
高通Femtocell芯片组开始送样 (2010.06.24)
高通(Qualcomm)日前宣布开始提供Femtocell Station Modem(FSM)FSM9xxx系列芯片组样品,这种芯片组可提供前所未有效能且易于部署。FSM系列产品支持最新3GPP与3GPP2标准,并且提供领先业界高度整合、进阶的1GHz微处理器核心、射频与电源管理
加强音频处理技术 NS购并GTronix (2010.06.24)
美国国家半导体(National Semiconductor)23日宣布,该公司已购并致力于开发可程序及可适性模拟感测处理技术的无晶圆厂半导体公司-GTronix。 GTronix的解决方案可以加强音频系统用户接口的效能,以及提高系统的语音处理能力,最适用于必须采用体积小巧、功率较低、延迟时间较短及讯号准确无误的音频系统
Cypress推PSoC 5可编程系统单芯片架构开发平台 (2010.06.23)
Cypress Semiconductor日前宣布,针对PSoC 5可编程系统单芯片架构,推出全新的开发平台,包含两套设计套件与一套全新的PSoC Creator整合开发环境,并同时宣布CY8C55xxx系列产品已进入样品生产阶段
Wind River发表新版测试管理工具 (2010.06.23)
Wind River日前发表新版「Wind River Test Management」测试管理工具。这套自动化测试系统主要用于监控、执行与管理嵌入式装置上的软件测试工作,其动态分析技术能够在测试时提供足够的Run-time可视性以及兼具实用性和操作可行性的回馈信息
NS针对辅助驾驶系统摄影机推出串联/解串器芯片组 (2010.06.23)
美国国家半导体公司(NS)于日前宣布,推出一系列全新FPD-Link III车用级串联/解串器芯片组。NS表示这是首款可为辅助驾驶系统摄影机,提供一条实时双向控制信道的串联/解串器
Linear高压、低压差线性稳压器可操作至-55°C (2010.06.23)
凌力尔特(Linear Technology)日前针对其LT1763,LT3008及LT3010高压线性稳压器发表新宽广温度范围版本。新高可靠性“MP”等级可操作于-55°C至+125°C,以用于广泛的航天、国防、工业、汽车、RF及电讯应用
ROHM推出低驱动电压及高效率的SiC萧特基二极管 (2010.06.22)
ROHM日前最近推出拥有低损耗、高耐压特性的新世代功率组件SiC(碳化硅)材料的萧特基二极管(SBD)「SCS110A系列」开始量产。「SCS110A系列」比其他厂商量产的SiC-SBD在顺向电压及导通阻抗方面获得改善,适合使用在EV(电动车)/HEV(油电混合车)及空调等需要进行功率转换的Inverter,Converter,PFC电路(功率因素校正电路)等多种用途
ROHM推出单芯片无线网络基频IC (2010.06.22)
ROHM日前推出符合无线网络最新规格「IEEE802.11n」的单芯片无线网络基频IC「BU1805GU」。此新产 品为业界首创将TCP/IP协议堆栈、WPS、WPA搭载于单芯片基频IC对应高速无线网络规格「IEEE802.11n 」的IC,只要接上RFIC、振荡器、天线就能轻松构成高速无线网络模块
ROHM推出新款研发低电压作动耳机放大器 (2010.06.22)
ROHM日前研发出录音笔及防噪耳机等使用干电池行动机器用,0.93V作动让电池使用寿命更长的低电压(单颗电池)作动耳机放大器BU7150NUV。使用本产品,一颗干电池(1.5V)就能长时间作动音频放大器,让行动机器的电池更长效
Atheros Wi-Fi与蓝牙解决方案协助Acer强化行动联机体验 (2010.06.22)
Atheros日前宣布Acer将在最新款的笔记本电脑及小笔电中,采用802.11n Wi-Fi与Bluetooth3.0解决方案,为其产品提供超高速联机及创新的无线功能。为了强化行动体验,Acer在其笔记本电脑平台上统一采用Atheros的多重串流XSPAN和单串流Align无线局域网络(WLAN)解决方案,以提供因特网存取,以及高速联机的媒体分享体验
ST新款ESD保护芯片可节省电路板空间 (2010.06.22)
封装 1.0mm x 1.0mm x 0.4mm Micro-DFN ESDA6V1-5T6 34pF电容,可保护数据速率最高达15MHz ESDALC6V1-5T6 电容小于9pF,可保护数据速率最高达100MHz 超低漏电流 在3V时0
ADI全新16位DAC适用于智能型发射器 (2010.06.22)
美商亚德诺(Analog Devices,Inc;ADI)近日宣布,正式发表一款具有内建电源管理电路,针对使用于工业设备当中 以回路供电(loop-powered)、智能型发射器应用,所设计的精密16位数字模拟转换器(DAC)
快捷半导体推出5V TinyBoost稳压器 (2010.06.22)
快捷(Fairchild Semiconductor)推出一款5V 300mA TinyBoost稳压器FAN4860,该产品兼具高效率和小外形尺寸两项特性,可为USB OTG和HDMI通讯线路供电。 FAN4860器件以3MHz的高频率进行切换,可以采用小电容和小电感,为空间有限的设计节省宝贵的电路板空间,并降低材料列表(BOM)成本
ST推出新款太阳能发电系统IC (2010.06.21)
意法半导体(ST)日前推出首款整合功率优化(power-optimization)和功率转换(power-conversion)重要功能的太阳能发电系统IC。无论是用于家用屋顶型太阳能发电系统或更大型工业设备的多重面板数组,意法半导体的创新産品将以更低的每瓦成本实现更大的功率输出
富士通推出最新8位微控制器系列 (2010.06.21)
香港商富士通日前宣布推出6款具备直流无刷马达控制功能的48针脚「MB95390H系列」产品,更加扩大其F2MC-8FX系列(为内建闪存的高效能8位微控制器系列)产品阵容。 由于近年来,亚太市场中采用无刷DC电机控制功能的机器设备增加相当迅速,使得针对这些机器设备的低针脚电机控制单芯片之供应需求也跟着快速升高
Infineon开创硬件式安全性的新纪元 (2010.06.18)
英飞凌(Infineon)日前宣布旗下SLE 78安全控制器系列获得德国国家信息安全局(BSI)认证,获准应用于电子ID文件和芯片卡等领域,英飞凌所提供的高度安全性表现再度获得肯定
ST与Micropelt携手展示永久能源热能收集电源 (2010.06.18)
意法半导体(ST)与德国专业研发新型薄膜热电组件的Micropelt公司发布一款双方合作研发的自主式无线传感器评估套件。这款名爲TE-Power NODE的评估套件整合了Micropelt的热电式发电机和意法半导体的EnFilm固态薄膜电池,以蓄电池的形式提供备用电源和脉冲电流

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