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CTIMES / 陳文琦
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
Eden Platform完成威盛产品炼 (2001.12.11)
威盛电子Eden嵌入式系统平台于十日发表,以第六代x86制程为核心发展,首波策略为低价、省能源,威盛总经理陈文琦表示,该公司电子产品开发平台将会不断扩张,并成为未来市场主流
威盛电子推出VIA P4XB系列主板 (2001.12.04)
全球核心逻辑、处理器、多媒体及网络通讯芯片设计大厂威盛电子,4日宣布推出两款代号为VIA P4XB-RA以及P4XB-SA的主板产品,采用近期问世的VIA Apollo P4X266A高效能系统芯片组,为威盛在Intel Pentium 4处理器平台的解决方案上增添生力军
威盛推出VIA Apollo P4X266A系统芯片组 (2001.11.20)
全球核心逻辑、处理器、多媒体及网络通讯芯片设计大厂威盛电子,20日宣布推出新一代的VIA Apollo P4X266A系统芯片组,采用进阶的性能导向设计,同时兼容于创新的威盛模块化架构平台(VIA Modular Architecture Platform,简称V-MAP) ,确保了最高的产品稳定性与系统设计弹性
威盛发表首款P4平台整合型芯片组 (2001.11.05)
全球核心逻辑、处理器、多媒体及网络通讯芯片设计大厂威盛电子,5日宣布正式发表支持Pentium 4处理器的首款整合型系统芯片组产品VIA ProSavageDDR P4M266,将新一代的处理器产品,导入以成本效益为诉求的广大应用市场
威盛正式推出P4X266芯片组 (2001.08.15)
威盛电子15日宣布推出并正式量产新一代的VIA Apollo P4X266芯片组。P4x266结合了领导业界的性能表现、高兼容性、低耗电量与高速的DDR(Double Data Rate)内存接口等特点,系P4平台上第一款同时兼具效能与价格优势的芯片组产品
威盛推广低价网络计算机架构不遗余力 (2001.03.27)
威盛电子总经理陈文琦在CeBIT计算机展雄心壮志,要以威盛新一代的VIAC3微处理器推展威盛霸业,力推「低价网络计算机架构」(Value Internet Architecture),今年要与欧洲及大陆客户连手拿下全球7%巿场占有率,销出1,200万颗微处理器
威盛推出新一代VIA C3 处理器内建进阶高速缓存架构 (2001.03.26)
威盛电子26日宣布推出新一代的VIA C3 微处理器芯片,该经处理器内建64KB第二阶高速缓存(L2 cache),运作频率则达到733MHz,大幅强化威盛于因特网计算机市场的整体竞争力。 这款配备进阶运算核心的处理器,系个人计算机市场首度正式导入0
威盛展出采用ITX规格主板的Information PC/STB系统 (2001.03.22)
威盛电子于CeBIT 2001德国汉诺威信息展中,展出了采用新一代ITX主板架构的Information PC/STB原型设计,以精简、全功能的概念,以及「Digital Home」数字家庭为主题,打造后PC时代个人计算机产品的新风貌
陈文琦:专业分工将成半导体产业主流 (2001.01.17)
威盛电子总经理陈文琦昨(16)日表示,IC设计厂商加上晶圆代工业,将超越目前在全球半导体市场占有主要地位的IDM(整合组件制造商);晶圆制程进入12吋后,IC设计商也将朝大者恒大发展
Qualcomm投资威盛出现变量 (2001.01.15)
Qualcomm投资威盛电子一案出现变量,市场推估积极推动CDMA与cdma2000通讯标准的 Qualcomm,为增加其周边应用产品,可能不直接投资威盛,而转向其旗下无线通信相关事业,包括宏达国际、全球联合通信、Nextcomm均可望出线;其中宏达国际呼声最高,而投资金额与持股比例可望近期内敲定
威盛宣布取得茂硅1T-SRAM专利授权 (2001.01.10)
威盛电子10日宣布正式取得茂硅电子1T-SRAM的专利授权,为新世代的系统单芯片产品,导入超高集积度、高效能及低耗电的先进SRAM技术,并可望广泛应用于日渐蓬勃的因特网装置、信息家电产品线
威盛、SONICBlue合资 S3 Graphics正式开跑 (2001.01.05)
全球逻辑芯片大厂威盛电子与美商SONICBlue,宣布双方合资子公司S3 Graphics,已经完成筹备工作正式拍版定案,未来将专注于高效能绘图芯片技术、与高整合度核心逻辑芯片组产品的设计与开发,积极进军桌上型与笔记本电脑OEM市场
威盛推出新Apollo KT133A芯片组 (2000.12.18)
威盛电子宣布推出支持新一代AMD Athlon处理器的VIA Apollo KT133A兼容芯片组,整合266MHz高速前端总线(Front Side Bus)、以及AMD第二代的PowerNow!?省电技术等先进规格,为Socket A平台提供了兼具高效能与低耗电双重优势的解决方案
台积电为威盛成功试产出0.13微米制程微处理器产品 (2000.12.12)
台湾集成电路制造股份有限公司与威盛电子股份有限公司今(12)日共同宣布,台积公司已为威盛电子公司成功试产出市场上首批0.13微米制程晶圆产品。同时半导体专业设计领导厂商威盛电子公司宣布新一代的VIA Cyrix(处理器即采用此项业界最先进的0.13微米制程技术
面对IA市场蓬勃商机威胜加强产品整合能力 (2000.11.28)
威盛积极朝向通讯晶片领域发展,继日前购并美商IC Ensemble后,外资圈再度传出该公司将与通讯晶片大厂Marvell策略联盟消息。对此,威盛表示,公司确实将以购并或策略联盟方式,取得网路、通讯领域核心技术,不过,合作对象尚未确定
威盛将购并Marvell? (2000.11.28)
市场传出威盛电子将购并美商通讯晶片大厂Marvell,但已遭到Marvell否认、威盛则是不愿表态。据了解,威盛先前虽与Marvell产品搭配出货,但Marvell上市前已与英特尔签有共同合作一GHz 网路技术约定,而威盛近期将发表的购并案是与电脑直接相关的公司
威盛ARM规格处理器即将发表 可望抢进PDA市场 (2000.11.21)
威盛电子将抢进个人数位助理(PDA)等可携式产品领域,近日将发表相容于ARM规格的处理器,搭配日前并购美商IC Essence(ICE)取得数位讯号处理器与类比技术,明年威盛将推出整体解决方案﹔另外主攻资讯家电市场的整合型处理器Matthew在Comdex秋季展中也首度现身
晶片组三大厂卡DDR市场已白热化 (2000.11.10)
威盛电子公司与扬智科技公司二大晶片组厂商,抢夺支援倍速资料传输记忆体(DDR)晶片组市场占有率,产品未正式交锋,二大晶片组厂负责人口水战率先开打。 威盛总经理陈文琦日前公开批评,扬智及矽统的DDR晶片组未依照指导规范,有偷工减料之嫌
威盛电子预计在2001年第二季前推出CyrixⅢ1.2GHz处理器 (2000.11.09)
威盛电子CyrixⅢ预计在2001年第二季前推出1.2GHz处理器。总经理陈文琦表示,由于在晶片大小上拥有成本优势,威盛将会有极大市场空间,同时处理器部门也将从2001年起开始出现盈余
威盛宣布并购美商IC Ensemble (2000.11.09)
威盛电子公司宣布与美商IC Ensemble公司达成并购协议,强化威盛在多媒体及网路通讯相关产品的研发能力。威盛总经理陈文琦指出,威盛前十个月累计营收为259.14亿元,比去年同期成长236%,达成今年更新后目标的86%;前三季累计盈余52.49亿元,每股纯益8.88元,达成更新后财测目标的99%

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