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世界半导体协会宣布环保成果 台湾表现杰出 (2009.09.29)
世界半导体协会（WSC），于9月21-25日假南韩济州岛举行联合运筹委员会会议（Joint Steering Committee /JSTC Meeting）。会中就全球半导体产业在环保与工安卫生、智财权、关税等相关议题进行广泛讨论，同时并宣布，在WSC全球成员共同努力下，最受关注的环境保护议题有杰出表现 |
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奥地利微与New Scale加强标准IC销售合作 (2009.09.29)
奥地利微电子公司宣布加强与其合作伙伴、微型运动系统供货商New Scale Technologies Inc.在销售及通路方面的合作，将New Scale的专利的ASIC纳入奥地利微电子的标准产品线。
New Scale的NSD-1202驱动器可控制两相超声波压电式电机，如SQUIGGLE电机 |
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Magneti Marelli与ST合作 从F1赛车到量产车 (2009.09.28)
Magneti Marelli和意法半导体（ST）宣布双方签署一项合作备忘录，为将来双方合作研发油电混合车和电动车电源转换电子系统（变频器）的动力电子模块和零组件的协议奠定基础 |
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Freescale新款双核心处理器 具最佳能源效率 (2009.09.27)
飞思卡尔半导体发表了QorIQ P1022双核心处理器，该款处理器具备先进的功率管理能力，可支持嵌入式应用所需的节能设计。低功率、高效能的P1022处理器让嵌入式系统设计师能够满足环保的能源需求，同时压低整体系统成本 |
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飞思卡尔i.MX处理器 强化夏普NetWalker装置 (2009.09.27)
飞思卡尔半导体技术使得最近发表的夏普NetWalker（PC-Z1）产品如虎添翼–这是一款轻盈、小巧的消费性电子装置，具备瞬间开机的功能、以及有如移动电话般的电池蓄电量 |
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瑞萨MCU引擎控制装置 可增强汽车动力控制 (2009.09.27)
瑞萨科技新款SH72546R为一结合业界最大容量3.75MB芯片型闪存以及高速200 MH运算科技之动力系统（汽车引擎、传输等）MCU控制装置，该产品主要设计导向为增强动力系统控制，提供更精密快速的运算功能以达到减少废气排放及节省燃油等环保目的 |
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台积电与日月光完成「半导体碳足迹宣告」 (2009.09.27)
台积电与日月光半导体上周五（9/25）宣布，完成全球第一份「半导体环保产品暨碳足迹宣告」。此宣告内容系依据台积电与日月光制定的「集成电路产品类别规则」制作完成，并由「瑞典GEDnet」在台唯一授权的验证单位，「环境与发展基金会」审核通过 |
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凌力尔特推出双组同步降压DC/DC转换器 (2009.09.25)
凌力尔特(Linear Technology)发表一款双组输出、高效率、2.25 MHz同步降压稳压器LTC3619，其具备可设定的平均输入限流，能从两个个信道分别提供800mA及400mA的连续输出电流，效率并高达96% |
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英飞凌推出采用Intel vPro技术之ORIGA验证芯片 (2009.09.25)
英飞凌科技宣布其芯片式非对称性验证解决方案采用Intel vPro技术，为IT系统管理员、OEM技术支持以及保固服务提供改善计算机系统完善性之基础。
英飞凌于2009英特尔科技论坛（Intel Developer Forum，9 月 22 至 24 日于美国旧金山举行）上展示了芯片式验证功能如何协助建置PC外围装置的验证，并改善企业系统的完善性 |
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凌力尔特发表微功率多功能PMIC (2009.09.24)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)日前发表LTC3553，其为针对可携式锂离子/聚合物电池应用之微功率多功能电源管理集成电路(PMIC)解决方案。LTC3553内建一USB兼容之线性PowerPath管理器、独立电池充电器、高效率同步降压稳压器、低压差线性稳压器及按键式控制，并全数整合于超薄的(0.55mm) 3mm x 3mm QFN封装中 |
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ON推出LVDS接口的单频及双频晶体振荡器模块 (2009.09.24)
安森美半导体(ON)扩充PureEdge高精度晶体振荡器(XO)频率模块系列，新的高精度组件提供百万分之±50(即±50 ppm)的总频率稳定度，符合下一代低电压差动讯号传输(LVDS)及低电压正发射极耦合逻辑(LVPECL)设计的频率产生要求 |
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三星半导体总裁：不走fab-lite路线 跨入小笔电市场 (2009.09.23)
三星电子半导体今（22）日在台举办第六届行动解决方案论坛，事业部总裁权五铉博士（Dr. Oh-Hyun Kwon）难得面对面与台湾媒体交流。在回答本刊记者的提问时，权五铉特别强调，尽管全球半导体产业尚未全面复苏，三星电子半导体事业部依旧会维持既有脚步厚实自有晶圆厂的先进制程实力，绝对不会朝向轻晶圆厂（fab-lite）的方向发展 |
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力守摩尔定律 英特尔展出22nm测试芯片 (2009.09.23)
英特尔于周二（9/22）的旧金山IDF上，首度展示了全球第一款整合SARM可运作的22nm制程的测试芯片，并重申追求摩尔定律 (Moore’s law) 实现的目标。
这款22nm测试芯片电路中，包括了22nm微处理器将使用的SRAM内存和逻辑线路 |
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恒忆发布新款汽车应用内存产品 (2009.09.23)
恒忆（Numonyx B.V.）首款车用eMMC解决方案即将正式上市，该款产品是针对汽车市场对数据和代码储存可靠性的严格要求所设计而成。随着车用eMMC的推出，恒忆正向高速增长的汽车市场输送车载信息应用技术全力迈进，包括导航系统、无线电卫星广播、汽车音响和DVD影音系统、语音识别、远程信息处理和多媒体系统 |
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EPSON推出汽车应用之高速USB集线器控制IC (2009.09.23)
精工爱普生公司(Epson)宣布开发出专为汽车应用所使用的高速USB集线器控制IC。代号S2R72A04的新型IC芯片拥有-40°C至105°C工作温度范围性能。
USB接口被广泛使用于多种应用上，包含便携设备、通讯模块，以及USB内存及硬式磁盘驱动器的储存装置都使用此种接口 |
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NS新款LED驱动器 具热能回折设计功能 (2009.09.23)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）推出一款具温度管理控制功能的全新LED驱动器。此外也进一步加强其在线设计技术支持，确保该公司的设计工具也适用于这款新芯片 |
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摩托罗拉无线交换器获最高等级安全认证 (2009.09.22)
摩托罗拉公司企业行动解决方案事业部宣布，其RFS7000-GR无线交换器/控制器荣获Common Criteria EAL4（通用评估准则4级）认证。摩托罗拉RFS7000-GR交换器/控制器此前还通过了在Aspect Labs和SERTIT进行的严格测试，是业界唯一同时通过FIPS 140-2第2级和Common Criteria EAL4认证的解决方案 |
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Microchip 2009嵌入式设计论坛开始报名 (2009.09.22)
Microchip嵌入式设计论坛（Embedded Designer's Forum,EDF）是一项全球性的技术研讨会，以创新技术为重心，协助设计工程师在现今竞争激烈的环境中保持领先。论坛将于2009年11月16-20日，于台北、台中和高雄举办 |
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提升电力能源省电效率 SmartPM项目成立 (2009.09.21)
随着气候变迁的问题日益受到重视，各国废气排放标准日趋严格，地球能源日益稀少但人类需求却有增无减，提升电力能源使用效率已是刻不容缓之势。为了支持节能方案，英飞凌科技与17家欧洲厂商共同成立「 SmartPM 」（Smart Power Management in Home and Health）项目计划，目标将家用电器、电源供应、健康照护与医疗设备的电力浪费减至最低 |
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推动汽车用DSI总线标准 DSI联盟成立 (2009.09.20)
DENSO公司、飞思卡尔半导体及TRW汽车控股公司共同宣布，将成立一个同业联盟，进一步推广分布式系统接口（Distributed Systems Interface，DSI）标准的研发和使用。
DSI是汽车业界最广为采用的总线标准，用来链接车体内的主气囊电子控制单元（main airbag electronic control unit，ECU）和远程传感器 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
