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Rambus线程化内存模块原型 IDF 2009登场 (2009.09.20)
高速芯片设计技术授权公司Rambus与内存制造商Kingston，宣布运用DDR3 DRAM技术共同开发线程化（threaded）内存模块原型。相较于传统的模块，初期芯片的结果显示此一模块可提升50%的数据处理效能，并减少20%的功耗 |
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ADI全新监控电路可延长行动装置电池时间 (2009.09.20)
美商亚德诺公司（Analog Devices,ADI），18日正式发表可以在手持式工业仪器、远距离通信装置、以及其它可携式应用装置中进行电压不足监测的全新微处理器监控电路，并以这些组件扩展其监控IC的产品线 |
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IR推出新一代XPhase双相位IC (2009.09.17)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）推出IR3527 XPhase双相位IC，为讲求能源效率的多相位服务器应用提供独立的节能功能。
这款IR3527 IC能够驱动及监察多相位同步降压转换器的两个相位，从而显著减少整体系统成本和整个解决方案的体积 |
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SAW振荡器 解决电子设备内部高温量问题 (2009.09.17)
近年来，电子设备内部所产生的高温量有逐渐增加的趋势，其原因除了为支持更快的传输速度而需要更高的参考频率频率之外，另外就是渐趋小型化的设备外壳（例如刀锋服务器） |
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凌力尔特发表350mA、40V降压切换DC/DC转换器 (2009.09.17)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)发表一款350mA、40V降压切换稳压器LT3970，此组件内建升压及箝位(catch)二极管，并具备Burst Mode操作，可于无负载待机条件下将静态电流维持在2.5uA以下 |
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NEC电子与瑞萨科技合并定案 (2009.09.16)
NEC电子（NEC Electronics）、瑞萨科技（Renesas Technology）、NEC Corp.（NEC）、日立制作所（Hitachi）与三菱电机（Mitsubishi Electric）今（16）日发表共同声明，宣布已签署NEC电子及瑞萨科技业务整合之最终协议，相关事宜将依循双方股东特别大会之决议事项进行 |
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NVIDIA CUDA技术提升创新应用效能 (2009.09.16)
NVIDIA公司宣布讯连科技旗下全新脸部辨识数字相薄管理软件魅力四射5(CyberLink MediaShow 5)，采用NVIDIA GeForce绘图处理器(GPU)的CUDA平行运算架构之强劲效能执行复杂的脸部辨识算法，因此魅力四射5的用户可根据相片中的人物进行搜寻和分类管理 |
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Cypress新PSoC可编程系统单芯片平台问世 (2009.09.15)
Cypress公司今（15）日推出两款全新架构之PSoC可编程系统单芯片平台。此新款可编程模拟与数字嵌入式设计平台，是由PSoC Creator IDE整合开发环境供电，此环境是以电路图为基础的设计撷取功能，搭配经过完整测试的预先封装模拟与数字外围功能，这些功能都可透过用户直觉引导精灵与API，很容易达到客制化以符合特定设计要求 |
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Broadcom发表高度整合的单芯片整合存取装置 (2009.09.15)
Broadcom(博通)公司推出第一个同时整合ADSL2+及802.11n无线局域网络(WLAN)功能的单芯片宽带整合存取装置(integrated access device, IAD)，此芯片并具备支持IAD的Gigabit以太网络交换技术、数字式增强无线电话通信系统(Digital Enhanced Cordless Telecommunications, DECT)和网络电话(VoIP)，以及高阶的家用网关 |
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NXP将NDS MediaHighway整合至机顶盒 (2009.09.14)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）宣布，CX2450x系统芯片（SoC）整合NDS MediaHighway机顶盒软件，为高画质机顶盒提供了高度整合的解决方案。此次恩智浦透过各种互动电视应用向用户推出新型数字付费电视服务，与NDS的合作将大幅缩短机顶盒营运商和OEM制造商的开发周期和整体成本 |
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英飞凌推出VDSL与ADSL家庭网关解决方案 (2009.09.14)
英飞凌科技于法国巴黎举办的宽带世界论坛(Broadband World Forum)中针对新世代电信网络推出最新的单芯片VDSL/ADSL解决方案。XWAY xRX200系列芯片具备高整合性，体积不到现有解决方案的50%，耗电量比市售产品少50%以上 |
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Avago推出手机应用整合型传感器模块产品 (2009.09.14)
Avago Technologies(安华高科技)宣布，推出一款适合手机应用，将环境亮度与近接式传感器整合到超薄型模块的产品。精简的APDS-9800整合型传感器模块设计目的是帮助手机设计节省功率消耗并延长电池使用时间，导入容易 |
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提升家庭音响性能 ST推全新D类放大器 (2009.09.11)
随着主要的消费性电子品牌逐渐采用D类放大器（Class-D Amplifier）设计超薄外观、更大输出功率、高音质的电视和家庭音响设备，意法半导体（ST）推出新款50W+50W立体声D类放大器IC，为设计人员带来竞争优势 |
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AAT推出应用于生物安全器件的最低功率负载开关 (2009.09.11)
仿真器件半导体公司Advanced Analogic Technologies, Inc.于日前推出了AAT4702。该负载开关高度集成，与同类的分立产品相比引脚数目减少了一半。除较小的尺寸外， AAT4702消耗的静态电流为15 micro A ，远低于市场上其它任何集成负载开关/低压差（LDO）稳压器 |
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IR新型150V高侧驱动器IC配备内部Vs电荷 (2009.09.10)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）推出AUIRS2016S组件，适用于汽车闸极驱动器应用，包括通用喷轨、柴油和汽油缸内直喷应用，以及螺线管驱动器。
AUIRS2016S是一款高电压功率MOSFET高侧驱动器，具有内部电压尖峰至接地（Vs-to-GND）充电NMOS |
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ADI 推出新款JFET输入运算放大器 (2009.09.10)
美商亚德诺公司（Analog Devices，ADI） ，正式发表一款精巧的36伏特精密接面场效晶体管（JFET）输入运算放大器（op amp），该组件在最宽广的温度范围内具有业界最低的噪声与失真度 |
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行动世代产品区隔化设计策略 (2009.09.10)
今日电子产品已全面进入行动化的世代，在强调随时上网的能力、创新的使用接口和多媒体的应用功能的同时，更要求做到轻、薄、短、小和长效电池寿命的可移植性。在这些诉求下，各家厂商都积极寻求让自己产品区隔化的市场切入点，然而，相较于创新炫酷的点子，用户其实更重视产品的性能表现与一些贴心的设计 |
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尔必达强攻DRAM市场 誓夺天下第一 (2009.09.08)
日本DRAM厂尔必达（Elpida）强攻DRAM市场又有大动作。除了接手已声请破产的奇梦达（Qimonda）DRAM业务之外，并与台湾DRAM厂商合作结盟，加速低价DRAM产品的技术开发。而在高密度低功耗的先进DRAM方面，除了现有的50奈米制程之外，2009年并将开始以40奈米制程量产晶圆片 |
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深耕有成 英飞凌将持续强化节能技术 (2009.09.08)
英飞凌科技在九月初来台举办媒体说明会，会中除了跟媒体朋友分享未来能源市场的相关趋势外，同时也针对英飞凌的近况对大家提出相关的说明与分享英飞凌在电源管理上新一代的技术 |
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Linear容错降压转换器只需75uA静态电流 (2009.09.06)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）日前发表一款容错1A、36V降压切换稳压器LT3695，其Burst Mode操作能于无负载待机状态下使静态电流维持在75uA以下，并可操作于3.6V至36V之输入电压范围，且可安全的承受达60V之瞬变电压，因此是针对汽车应用中常见之负载突降及冷启动状态的理想选择 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
