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三星电子正式宣布放弃收购SanDisk (2009.09.05)
外电消息报导，三星电子于周四（9/3）宣布，将不再寻求收购内存供货商SanDisk。而两家公司在今年5月时，已签署了一份专利授权协议，终止了双方在闪存市场上的法律诉讼纠纷 |
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A-SSCC先进论文发表 牵动亚洲IC发展大势 (2009.09.04)
第五届亚洲固态电路研讨会（2009 A-SSCC），将于11月16至18日在台北圆山大饭店隆重登场，会中共有来自全球14国的97篇、与半导体电路设计产业技术密切相关的论文即将发表 |
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MAXIM推出线性稳压器IC (2009.09.03)
MAX16999线性稳压器的输入电压范围为2.5V至5.5V，提供高达100mA的连续负载电流，静态电流约为13µA（典型值）。输出电压可由内部默认在0.5V至3.3V。当输出电压达到标准稳压值时，低有效、漏级开路复位输出将在可编程超时周期内继续保持低电流 |
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全球首支WiMAX与Android平台的PID亮相 (2009.09.03)
工研院系统芯片科技中心，于周四(9/3)公开全球首支内建WiMAX芯片与Android作业平台的个人行动上网装置（Personal Internet Device；PID）。该装置的传输数据速度比现行3G技术快5倍，传输画质比现有DVD提高2~3倍，将提供更高效率的行动娱乐及影音整合解决方案，迎接个人娱乐行动化时代 |
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全新磁旋转IC 专为汽车位置检测方案而开发 (2009.09.03)
奥地利微电子公司今（3）日推出适合汽车应用的双芯片磁旋转编码器IC AS5215，主要应用于包括电子动力转向系统在内等对安全性要求极高的应用。
奥地利微电子汽车编码器业务部产品经理Andreas Pfingstl表示，越来越多的汽车位置检测应用采用了微控制系统 |
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「IMPROVE」开跑 英飞凌任德国计划协调者 (2009.09.03)
为提升欧洲半导体产业的竞争力，35 个欧洲成员共同组成了「 IMPROVE」联合研究计划 (Implementing manufacturing science solutions to increase equipment productivity and fab performance)，以制造科学的解决方案，提升设备生产力和晶圆厂效能 |
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MAXIM为复杂的多电压系统提供监控功能 (2009.09.02)
MAX16060/MAX16061/MAX16062是精确度高达1%的四六八信道µP监控电路，采用小型薄型QFN封装。这些组件为复杂的多电压系统提供监控功能。MAX16060可监测四路电压，MAX16061监测6路电压，MAX16062监测8路电压 |
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半导体逐渐复苏 7月全球芯片销售成长5.3% (2009.09.02)
半导体产业协会（SIA）日前表示，2009年7月全球半导体销售收入达182亿美元，较6月成长了5.3%，同时也是连续5个月的环比成长。此外，成长率的下滑的速度也持继续减缓，各个地区的半导体销售都较上个月成长，其中日本的成长率为8%，为成长最快的地区 |
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Linear推出隔离式RS485 uModule收发器 (2009.09.02)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)发表一款隔离式RS485 uModule收发器LTM2881，其可针对大地对地差动和共模瞬变提供保护。在实际的RS485系统中，接地电位从节点至节点具有大幅改变，往往超过可承受的范围而可能导致通讯中断或收发器损坏 |
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模拟频率IC取代高频VCO并可改善抖动 (2009.09.01)
美商亚德诺公司（Analog Devices,ADI），1日正式发表AD 9552振荡器升频转换器以及AD 9547频率同步器，并以此扩展其频率产品的产品线。这两项产品使得系统的设计更为流畅，同时降低成品复杂度与成本，并且改善了抖动性能 |
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无线整合型模块Module IC设计要领与关键应用 (2009.09.01)
无线整合型模块Module IC设计正符合可携式消费性电子产品数字多功能汇流的趋势和市场需求。开发初期首重市场调查深度，在设计电路前电路系统功能图非常重要。基板（substrate）基本选择可以BT与LTCC两大种类为主 |
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恩智浦新读卡器芯片 因应大量付费电视市场 (2009.08.31)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今（31）日推出全新智能卡界面TDA8034。该产品符合NDS和EMV 4.2标准要求，为付费电视市场提供了一套具经济效益的解决方案。TDA8034是业界第一款获得NDS认证的低成本智能读卡器，为机顶盒制造商的产品开发提供了更大的弹性 |
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3D IC应用市场核心技术TSV的概况与未来 (2009.08.31)
3D IC是否可以成为应用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技术是一个关键。 TSV制程的成熟，将会主导3维晶片的应用市场，未来可以用来整合IC、逻辑晶片、RF、CMOS影像感应器与微机电系统 |
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IR推出基准工业级30V MOSFET (2009.08.27)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR） 推出一系列工业认可的30V TO-220 HEXFET功率MOSFET ，为不断电系统（UPS）反相器、低电压电动工具、ORing应用，以及网络通讯和服务器电源等应用，提供非常低的闸电荷（Qg） |
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09年全球半导体营收将下滑17% 但已出现回升 (2009.08.26)
市场研究公司Gartner前发表一份最新的报告，报告中指出，2009年全球半导体营收为2,120亿美元，较2008年的2,550亿美下滑17.1%。值得注意的是，这次的预测已较第2季所预估的衰退22.4%为佳，似乎市场已逐渐回稳 |
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NEC与瑞萨业务整合案，9月底公布最终协议 (2009.08.26)
NEC电子（NEC Electronics）、瑞萨科技（Renesas）、NEC股份有限公司（NEC）、日立股份有限公司（Hitachi）以及三菱电机股份有限公司（Mitsubishi Electric），于26日宣布决定将NEC电子及瑞萨科技业务整合事宜之最终协议延至2009年9月底公布 |
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cisco 640-553 最新题库资讯 (2009.08.26)
cisco 640-553 最新题库资讯 |
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MEMS麦克风将成为手机麦克风主流技术 (2009.08.25)
德国博世（Robert Bosch）宣布收购美国MEMS麦克风厂商Akustica。据了解，这是因为在手机麦克风市场，MEMS麦克风已取代传统的驻极式电容麦克风（ECM），成为主流的手机麦克风技术 |
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Microchip新过电压保护 确保电池充电器安全 (2009.08.25)
Microchip全新发表二款具备过电压保护（Overvoltage Protection,OVP）的充电管理与控制系列产品，能够预防输入电压突波（input-voltage spike）以避免电池充电器电路过热及毁损。MCP73113、MCP73114和MCP73213锂离子（Li-Ion），以及MCP73123和MCP73223磷酸铁锂（LiFePO4）充电器具备高精准稳压和一个整合的传输功率晶体管（pass transistor） |
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Spansion将出售苏州后端制造厂予力成科技 (2009.08.25)
为降低长期固定成本、提高制造与生产弹性，并进一步推动企业组织重整，Spansion公司25日宣布其独立拥有的子公司Spansion LLC将与力成科技股份有限公司（Powertech Technology Inc.）签署最终协议，将该公司位于中国苏州的后端制造厂与设备售予力成科技 |
