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「深耕有成，英飞凌动能全世界」记者会 (2009.08.24)
气候变迁与环保等相关议题日趋受到关注，追求高效节能与永续发展已成为各产业所努力的目标。英飞凌在功率半导体领域深耕多年，致力于提升能源效率， 特别举办「深耕有成，英飞凌动能全世界」记者会，会中将邀请英飞凌工业与多元电子事业处高级技术总监Dr |
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Maxim推出125V/3A，高速，半桥MOSFET驱动器 (2009.08.21)
Maxim新款MAX15018A/MAX15018B/MAX15019A/MAX15019B是高频、125V半桥、n-channel MOSFET驱动器，在高压中运作高边开关和低边开关MOSFET。此驱动器可独立控制，输入到输出的时间延迟35ns(typ)，匹配在2ns(typ)以内 |
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Epson车用驾驶记录器控制IC可24小时连续记录 (2009.08.20)
Seiko Epson精工爱普生公司（简称Epson）已宣布开发出专为车用驾驶记录器所设计的控制IC。此款新型的S2S65A30控制器产品从2009年8月起开始送样，并预计于2009年第四季开始量产 |
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德州仪器模拟记者会 (2009.08.20)
对于可携式仪器、工业制程控制与智能传输等需要高分辨率量测的应用而言，一颗能够大量节省电路板空间跟降低功耗的ADC是所有设计人员的研发目标。德州仪器新型高精度ADC持续朝此方向挑战尖端技术，不但体积大幅缩小70%，达到低功耗、高整合等惊人突破，还推出不同整合度的系列设计，更能精准满足客户的各项需求 |
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3D IC设计与EDA技术研讨会 (2009.08.20)
我国半导体产业发展多年的垂直分工产业生态下，产业界多以低成本、低售价为竞争策略；但随着欧美大厂进入印度以及中国，并扶植当地的半导体，低成本已非台湾的竞争优势；以色列以及欧洲新兴地区投入IC设计业、韩国中国等新进业者加入fabless与晶圆代工市场 |
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NXP台湾带动全球 踊跃响应捐款赈灾 (2009.08.20)
莫拉克台风重创南台湾造成严重灾害，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）台北办公室与高雄厂的员工主动采取具体措施，除了发起捐款活动，并积极加入赈灾的队伍，为灾民提供关怀与援助 |
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资策会：2009台湾半导体产值将达1.14兆元 (2009.08.19)
资策会MIC今日（8/19）预估，台湾2009年半导体产值可达1.14兆元，较去年衰退约13%。其中晶圆代工产值将达到新台币3,755亿元，较去年衰退16%、DRAM产值将达到新台币1,114亿元、IC设计产业则将达到新台币3,702亿元，较去年成长4.2% |
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IR 150V和200V MOSFET可提供非常低闸电荷 (2009.08.19)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR） 推出一系列150V和200V HEXFET功率MOSFET，为包括开关模式电源（SMPS）、不断电系统（UPS）、反相器以及DC马达驱动器等工业应用，提供非常低的闸电荷（Qg） |
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7月北美半导体设备B/B值达1.06 近2年来最高 (2009.08.19)
国际半导体设备材料产业协会（SEMI），日前公布了最新Book-to-Bill订单出货报告。报告中显示，2009年7月北美半导体设备商3个月平均订单金额为5.697亿美元，B/B Ratio为1.06，是自2007年1月以来，首次出现大于1的数值 |
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NS为多载波及多标准基地台市场发布新款产品 (2009.08.19)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出业界首款双信道16位、160MSPS（每秒百万采样率）管线式模拟/数字转换器。这款型号为ADC16DV160的管线式模拟/数字转换器具有两条高速信道，且封装极为小巧仅10mmx10mm，让设计工程师可以缩小系统体积，简化电路设计并减少开发成本 |
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英飞凌推出WLAN家用网关节能单芯片 (2009.08.18)
英飞凌科技17日推出新款单芯片WLAN集成电路（IC）产品系列。新XWAY WAVE100 IC为兼容于802.11n Draft标准（数据传输速率高达150Mbit/s）和802.11 b/g标准的无线网络基地台提供高性价比的解决方案 |
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3D IC技术标准化论坛 (2009.08.18)
近年来消费性产品应用功的能复杂度急速增加，如照像功能、网络、多媒体应用的兴起，手机轻薄短小的需求，均带动芯片封装技术快速的由平面转进立体堆栈技术。而近年来引起产学研各界关注的3D IC技术，则挟代薄型、低系统成本、高效能，且容许高度异质芯片整合等优势，可望成为下一世代封装技术趋势 |
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IBM正研发使用人类DNA结构的新型芯片 (2009.08.17)
外电消息报导，IBM正研发一种使用人体DNA结构的新芯片架构。这种新芯片技术将有望大幅降低芯片的生产成本，未来主要应用在计算机、手机和其他电子设备上。
IBM是在最新一期的《自然奈米杂志》上发表此一新技术 |
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ADI推出新款双输出同步降压DC/DC稳压器 (2009.08.17)
美商亚德诺公司（Analog Devices，ADI），17日发表ADP 2114双输出同步降压DC/DC（直流对直流）稳压器，藉以扩展其整合型电源管理交换式稳压器产品线。
针对精密输出电压调整予以优化的ADP 2114 |
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Cypress推出新款全速USB与低电压无线MCU (2009.08.17)
Cypress公司近日发表新款enCoRe V全速USB外围微控制器（MCU），以及enCoRe V LV（低电压）无线微控制器。新款高整合度系列组件，提供最高32KB的闪存、三个16位定时器、以及最多36个通用型I/O（GPIO），为人机接口装置（HID）提供更强大的多媒体功能 |
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MAXIM新款立体声、20W D类音频放大器问世 (2009.08.14)
MAXIM近日推出新款立体声、20W D类音频放大器--MAX9744，该产品具有AB类放大器的功能以及D类放大器的效率，节省了电路板面积并减少外部大体积的散热块。此装置使用单电源供应，具有可调增益、关机模式、SYNC输出、扬声器静音以及领先的click-and-pop抑制功能 |
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TI最新LVDS序列器 可节省83%电路板空间 (2009.08.14)
德州仪器（TI）宣布推出首款可直接与1.8V处理器连接的LVDS序列器（serializer）。SN75LVDS83B采用TI FlatLink技术，无需使用1.8V及2.5V逻辑接口所需的高成本电平移位器（level shifter），因此不仅可显著降低成本，还可节省多达83%的电路板空间 |
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NXP新款硅调谐器 具备双流量射频系统 (2009.08.14)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors），12日推出最新款创新型硅调谐器，该产品具备业界整合度最高的双流量射频系统，可支持单电缆和Legacy卫星接收。新型恩智浦TDA20136整合了双8PSK卫星调谐器与最高阶的预调谐器电路，创造了可弹性运用于多种安装环境的单一平台，无需更换硬件，明显降低设计成本和复杂性 |
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宽带光纤模拟芯片市场潜力大 10 Gbps成主流 (2009.08.13)
市场研究公司Strategy Analytics，日前发布了一份「光纤模拟芯片市场机会」的研究报告。报告中显示，化合物半导体的用途正在广泛增加，并被应用在更高价值、更高成长性的市场上 |
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Spansion媒体说明会 (2009.08.13)
Spansion 企业营销总监John Nation先生将来台举行媒体说明会，会中将详细说明Spansion近期在企业组织与财务重整的进度与现况，以及重整后的业务营运方针与计划。 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
