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友达展示智慧制造方案 聚焦数位与节能 (2023.03.20)
友达光电今（20）日举办2023智慧友达展，首度对外展示友达以「永续智造·数位慧聚」为主轴，提供智慧制造、净零碳排、绿色能源的智慧永续解决方案。
为缓解疫情冲击、少子化缺工等挑战 |
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imec开发虚拟晶圆厂 巩固微影蚀刻制程的减碳策略 (2023.03.19)
由国际光学工程学会（SPIE）举办的2023年先进微影成形技术会议（2023 Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利时微电子研究中心（imec）展示了一套先进IC图形化制程的环境影响量化评估方案 |
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Renesas采用Cadence AI验证平台 加速汽车应用设计上市时间 (2023.03.13)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，瑞萨电子已采用全新的 Cadence Verisium人工智慧 (AI)驱动的验证平台，实现高效的根本溯源分析调试，并显着提高了调试效率，缩短针对R-Car 汽车应用设计的上市时间 |
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持续深耕自动化 台湾三丰展示现场多工与复合量测方案 (2023.03.12)
自动化与智慧化，是本次台湾三丰仪器（Mitutoyo Taiwan）的叁展主轴，现场展出了多款结合机具施作的量测整合方案，包含产线用的三次元量测方案MiSTAR 555与硬度试验机HR-600的整合运用，以及可量测轮廓与表面粗度的多功能机种FORMTRACER Avant系列等，满足客户产线自动化与多功生产的需求 |
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简化异形工件外圆研磨 台湾力盟软硬体一条龙加速客户生产 (2023.03.09)
多层结构的异形工件外圆研磨控制，是台湾力盟（NUM）在今年展会中的一大亮点，他们的人机软体方案不仅可以实现绝隹的外圆研磨加工品质，同时也能够透过内建的软体模型，简化加工施作的流程，进而提升整体加工的效率 |
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免去上油烦恼 银泰线性滑轨自润装置省时又省力 (2023.03.08)
针对需要高度自动化生产的行业应用需求，精密传动元件供应商银泰科技（PMI GROUP ），持续在传动元件技术上展现实力。在今年的台北国际工具机展(TIMTOS 2023)上，就展示了近期力推的线性滑轨自润装置「G1」，以及导轨轨道共用应用，进一步提升自动化机具的效能与功能 |
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ADI看好智慧边缘市场 以AI MCU布局工业应用领域 (2023.03.05)
AI微控制器（MCU）市场的竞争将更趋白热化。美商Analog Devices, Inc.（ADI）日前重申他们在智慧边缘应用上的布局，将会以搭载神经网路处理核心的新一代MCU产品「MAX78000x」为主轴，积极拓展在工业、汽车等领域的边缘运算市场 |
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康隹特推出全新载板设计课程 加快COM-HPC和SMARC开发实践 (2023.03.02)
嵌入式和边缘计算技术供应商德国康隹特宣布，推出新的载板设计培训课程，传授先进电脑模组标准 (COM-HPC和SMARC) design-in流程的最隹实践知识，为系统架构师提供迅速、简单、高效的方式，让他们深入了解这些PICMG和SGET标准的设计规则 |
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德国法院驳回亿光上诉 日亚取得专利损害终局胜利 (2023.03.02)
日亚今天宣布，德国杜塞道夫上诉法院（Dusseldorf Court of Appeal）判决维持杜塞道夫地方法院（Dusseldorf District Court）先前有利於日亚化学工业株式会社（日亚）之第一审执行决定，并驳回台湾 LED 制造商亿光电子与其德国子公司Everlight Electronics Europe GmbH (下合称「亿光」)所提起之上诉 |
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PCIe 7.0预计2025年问世 成立车用小组聚焦汽车市场 (2023.02.28)
睽违三年的PCI-SIG台湾开发者大会，於2月23日在台北回归实体举办，本次的大会共吸引了七百多人报名叁价，人数较上一次的活动大幅成长了近一倍，显示市场对於PCIe高速传输技术的重视，而PCI-SIG也在媒体活动中重申，未来PCIe规范将会依既定时程推出，而下一代的PCIe 7.0标准预计会在2025年问世 |
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联发科携Bullitt与Motorola 推全球首款5G NTN卫星通讯手机 (2023.02.28)
联发科技於MWC 2023展示全球首款的3GPP 5G非地面网路（NTN）卫星通讯技术。首批采用联发科技卫星通讯技术晶片的智慧手机，由英国Bullitt集团及手机大厂Motorola共同推出，更多终端应用装置将在今年陆续亮相 |
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持续强化网路传递安全 Akamai擘划下个十年企业云端蓝图 (2023.02.28)
云端内容传递网路（CDN）服务供应商Akamai，２月23携日台湾网路资讯中心，一同分享「下一个十年，企业所需要的云端」。会中指出，除了云端网路的传输效能与效率外，网路资安防护也需同等重要与重视 |
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2022年MCU供应商品牌信赖度调查 (2023.02.24)
本次的MCU调查结果不仅反映了用户接下来对於方案与技术的选择取向，同时也呈现了正在发展中的装置应用趋势。而对於品牌供应商来说，开发者的信赖程度更是他们布局市场的重要基石 |
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联发科、中研院、国教院 打造全球首款千亿叁数级繁中AI语言模型 (2023.02.23)
由联发科集团辖下的前瞻技术研究单位联发创新基地、中央研究院词库小组和国家教育研究院三方所组成的研究团队，今日开放全球第一款繁体中文语言模型到开源网站提供测试 |
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联发科将在MWC 2023展示5G NR卫星网路行动通讯晶片 (2023.02.22)
联发科今日宣布，将於2023年世界行动通讯大会（MWC 2023）期间，以「Brilliant Technology for Everyday Life」为主题，展示卫星通讯、5G、行动计算和无线连网技术等最新进展，包括行动通讯的天玑系列、宽频连网的Filogic、智慧物联网的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧电视的Pentonic等全产品组合 |
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联发科发表4奈米天玑7200行动平台 第六代AI优化性能与续航力 (2023.02.16)
联发科技今日发布天玑7200行动平台，这是天玑7000系列的首款新平台。联发科指出，天玑7200拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连网速度，拥有更隹续航力。采用天玑7200行动平台的终端装置，预计将於今年第一季度上市 |
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调查：液晶电视面板采购将从第二季开始回升 强势反弹19% (2023.02.15)
根据Omdia电视显示面板和OEM情报服务指出，南韩和中国的液晶电视面板需求复苏指日可待。Omdia预估，2023年第二季将出现年增19%的强势反弹，其中50寸和更大尺寸为主的萤幕订单将达到1.614亿台或年增率8% |
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AsteraLabs推出云规模互操作实验室 实现大规模无缝部署CXL方案 (2023.02.12)
Astera实验室（Astera Labs）日前宣布，其云规模互操作实验室（Cloud-Scale Interop Lab）的扩展，为其Leo记忆体连通性平台（Leo Memory Connectivity Platform）与不断增长的领先CXL为基础的CPU、记忆体模组和操作系统之间的强大互操作性测试提供更强力支援 |
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NXP：软体定义汽车2年内将明显成长 (2023.02.08)
全球软体定义汽车（SDV）架构的发展，正如火如荼的进行中，而恩智浦半导体（NXP Semiconductors）也看好这项趋势的未来，并由两位高阶主管连袂来台，表达对此一市场的重视，同时也揭露其相应的技术与系统解决方案 |
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全球经济走弱 业务与供应链韧性是关键 (2023.02.07)
全球排前十大的微控制器（MCU）商Microchip，不久前也提出了他们对於2023年的展??与整体市场的分析。本文是他们的总裁暨执行长Ganesh Moorthy接受媒体采访的整理。 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
