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ST并购软体公司Cartesiam 拓展边缘AI技术整合实力 (2021.05.21)
意法半导体（ST）宣布与Cartesiam达成并购协议，收购其公司资产（包括智慧财产权组合），调动和整合员工。这项交易需经监管部门核准。
Cartesiam是软体公司，成立於2016年，总部位於法国土伦（Toulon），专门从事人工智慧（AI）开发工具研发，让基於Arm的微控制器具有机器学习和推理能力 |
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ST推出车用MEMS加速度计 支援多种低功耗运作 (2021.05.20)
意法半导体（ST）AIS2IH三轴线性加速度计，为汽车防盗、远端资讯处理、资讯娱乐、倾斜／侧倾测量、车辆导航等非安全性汽车应用带来更高的测量解析度、温度稳定性和机械强度，还为性能要求高的新兴汽车、医疗和工业应用奠定基础 |
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ST高性能数位隔离器采用新型电流隔离技术 提升抗噪能力 (2021.05.20)
意法半导体（ST）宣布开始量产STISO621双通道数位隔离器，该新系列高性能隔离器适合工业控制应用，可替代普通的光耦元件。
STISO621的两个隔离区域之间资料传输速率可达100Mbit/s，脉冲失真低於3ns，采用意法半导体6kV厚氧化层电流隔离技术 |
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意法半导体加入mioty联盟 拓展大规模物联网应用机会 (2021.05.13)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布，支援可高度扩充的远距超低功耗无线网路mioty标准，进而实现高度扩展，远距离和超低功耗的大规模物联网（Massive IoT）应用。
意法半导体加入mioty规范管理和技术推广组织mioty联盟，同时发布了ST授权合作夥伴Stackforce开发的协议堆叠，让客户可以使用STM32WL无线系统级晶片 (SoC) 进行开发 |
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Atos、达梭、雷诺、意法半导体和达利斯 共创「软体共和国」 (2021.05.09)
Atos、达梭系统（Dassault Systemes）、雷诺、意法半导体、达利斯（Thales）等五家公司的执行长Elie Girard、BernardCharles、Luca de Meo、Jean-Marc Chery、Patrice Caine宣布，合作创建一个名为「软体共和国」的智慧出行创新生态系统，共同开发销售智慧出行的系统和软体，为城市、地区、企业和市民提供丰富的绿色出行产品服务 |
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ST推出蜂巢式IoT开发套件 整合GSMA认证eSIM模组 (2021.04.29)
半导体供应商意法半导体（ST）先推出之B-L462E-CELL1探索套件整合了开发蜂巢式物联网（IoT）装置所需之关键软硬体模组，包括经GSMA认证的嵌入式SIM（eSIM），有助於快速开发注重效能的蜂巢式物联网装置，其可透过LTE-Cat M和NB-IoT网络连线，是嵌入式开发者和物联网爱好者的理想选择，且售价也在OEM和大众市场客户可接受之范围内 |
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ST推新款MasterGaN4元件 实现高达200W功率转换 (2021.04.29)
半导体供应商意法半导体（ST）推出新MasterGaN4，其功率封装整合了两个对称的225mΩ RDS(on)、650V氮化??（GaN）功率电晶体，以及优化的闸极驱动器和电路保护功能，可以简化高达200W的高效能电源转换应用设计 |
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DC充电站：ST在功率与控制层面所遇到之挑战 (2021.04.23)
预计到2027年，全球电动汽车充电站市场规模迅速扩展，而亚太地区电动汽车销量的迅速成长推动了全球电动汽车充电站市场的成长。意法半导体（ST）产品可支援此一市场／应用 |
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DC充电站：ST在功率与控制层面所遇到之挑战 (2021.04.23)
预计到2027年，全球电动汽车充电站市场规模迅速扩展，而亚太地区电动汽车销量的迅速成长推动了全球电动汽车充电站市场的成长。意法半导体（ST）产品可支援此一市场／应用 |
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创建欧洲智慧交通价值链 Atos、达梭、雷诺、ST与达利思宣布结盟 (2021.04.19)
人工智慧、网路安全、互联、嵌入式电子和虚拟双生技术，持续推动全新产品与服务更趋完美，尤其是交通运输领域，正发生更多变革，并提供了全新机会。来自不同产业的领导企业日前宣布将携手成立「软体联盟（Software Republique）」 |
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ST携手新创OQmented 推动先进MEMS微镜雷射光束扫描市场发展 (2021.04.09)
半导体供应商意法半导体（ST）与专注於MEMS微镜技术的深度科技新创公司OQmented，宣布合作推动MEMS微镜技术在扩增实境（AR）和3D感测市场的发展。双方合作将利用两家公司的专业知识，推动MEMS微镜雷射光束扫描（Laser-Beam Scanning；LBS）解决方案市场的先进技术产品发展 |
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ST推出高精确度运算放大器 瞄准节能型功率转换应用 (2021.04.07)
半导体供应商意法半导体（ST）推出TSV7722高精确度高频宽运算放大器，可达到22MHz的增益频宽和11V/μs的压摆率，非常适合在功率转换电路和光学感测器中进行高速讯号调理和精确电流测量 |
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USB 4实现更高传输速度 (2021.04.01)
USB通用标准一直都是有线数据和电源传输的中心。最新的USB 4带来许多应用上的好处，包括更快的速度、更好的视讯频宽管理，以及与Thunderbolt 3的相容性。 |
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ST推出高整合度电隔离Sigma-Delta调变器 让测量更精确可靠 (2021.03.31)
半导体供应商意法半导体（ST）所推出之ISOSD61和ISOSD61L是高精确度隔离式二阶sigma-delta调变器，可提升马达控制、电动汽车充电站、太阳能逆变器、UPS电源以及伺服器和电信电源等工业应用的性能和可靠性 |
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ST推出隔离式闸极驱动器 可安全控制碳化矽MOSFET (2021.03.30)
半导体供应商意法半导体（ST）宣布推出STGAP系列隔离式闸极驱动器的最新产品STGAP2SiCS，可安全控制碳化矽（SiC）MOSFET，且作业电源电压高达1200V。
STGAP2SiCS能够产生高达26V的闸极驱动电压，将欠压锁定（UVLO）??压提升到15.5V，满足SiC MOSFET开关二极体正常导电要求 |
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ST推出新STM32WB无线微控制器 整合节能与即时处理性能 (2021.03.29)
半导体供应商意法半导体（ST）推出新款无线控制器产品，整合基本功能与节能技术，扩大STM32WB Bluetooth LE微控制器（MCU）产品线。
双核心微控制器STM32WB15和STM32WB10超值系列搭载主应用处理器Arm Cortex-M4和Bluetooth 5.2蓝牙处理器Cortex-M0+，确保两个处理器都能提供出色的即时性能 |
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ST开发最小微镜扫描技术 英特尔LiDAR深度镜头宣布采用 (2021.03.26)
意法半导体（ST）与英特尔合作开发出一款具有环境空间扫描功能的MEMS微镜。英特尔利用这款微镜开发出一个LiDAR系统，为机械手臂、容量测量、物流、3D扫描等工业应用提供高解析度扫描解决方案 |
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推动车用创新 ST延长车身、底盘和安全应用MCU生命周期 (2021.03.25)
意法半导体（ST）宣布延长在全球汽车动力总成、底盘和车身应用中部署量达数百万之SPC56车规微控制器的长期供货承诺。
意法半导体车用处理器和射频技术事业部总经理Luca Rodeschini表示：「SPC56系列在市场上经久不衰，现在仍是各种设计专案首选的车用控制器，集运算性能、稳定性和可靠性於一身 |
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ST新款车规音讯D类放大器 增加安全警报诊断功能 (2021.03.23)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布推出HFDA801A高解析度音讯放大器晶片，专门为功率配置紧密、追求成本效益的车用音响系统而设计。
HFDA801A配置四路通道 |
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Multiphysics Simulation模拟软体强化可靠的结构和穿戴式系统 (2021.03.19)
从响应式装置和穿戴式监视器，到节能型办公室照明和工厂自动化，工程师利用可靠创新的产品在微型半导体元件与我们的宏观世界之间架起一座桥梁。 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
