 |
意法半导体推出新软体包，支援STM32 MCU开发 (2021.03.17)
为扩大对下一代智慧物联网装置的开发及支援，意法半导体（STMicroelectronics）是首个推出把Microsoft Azure RTOS平台加入其功能丰富之STM32Cube扩充包系列套装软体的厂商。
意法半导体和微软於2020年宣布，开发者可以从意法半导体的STM32Cube生态系统直接使用Azure RTOS套件 |
|
ST推出精密高压双向电流感测放大器 提升稳定性和效能 (2021.03.15)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出三款高精度高压双向电流感测放大器，这些放大器增加了便利的关断脚位，以最大程度地节省电能。
TSC2010、TSC2011和TSC2012放大器的精密性让设计人员可以选择更小的敏感电阻值，将功耗降至最低 |
 |
意法半导体新款Type-5标签晶片整合动态资讯和防篡改功能 (2021.03.15)
现代人对於通讯技术的品质要求日益提升，进而推动晶片技术的快速精进和创新，意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出之ST25TV512C和ST25TV02KC两款电子标签将NFC Type-5与加强型NDEF（NFC资料交换格式）标准和篡改侦测整合在一颗晶片上 |
 |
车辆中的小型电气驱动器：在发展自动驾驶过程中提升便利性 (2021.03.15)
未来，自动驾驶将会显著提高驾驶的便利性，到那时候，许多小型电气驱动器将使车辆的控制更加轻松与便捷。 |
|
强化AIoT设备安全性 ST开发生态系统扩充软体与开源支援 (2021.03.12)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布进一步扩大资源丰富的STM32MP1双核心微处理器开发生态系统，增加新软体包，并支援最先进的开源安全计画。
透过提供实现开放式携带式可信赖执行环境（OP-TEE）和可信赖韧体-A（TF-A）专案等安全机制的软体程式码 |
|
推动边缘AI开发 ST推出STM32的电脑视觉快速开发工具 (2021.03.11)
意法半导体（ST）推出新AI韧体功能包和镜头模组硬体套件，让嵌入式开发人员开发能够在STM32微控制器（MCU）的边缘装置上运行经济实惠而且功能强大的电脑视觉应用。
STM32Cube功能包FP-AI-VISION1包含几个完整的电脑视觉应用程式码范例，这些常式在STM32H747上运行卷积神经网路（CNN），可以在STM32全系产品上轻松移植 |
|
ST推出精准可靠的电度表评估板 满足工业与公共事业应用 (2021.03.10)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出电表评估板，其采用低成本抗电分流感测器，以及先进电流隔离技术，能够实现出色的可靠性和稳定性，以加速三相交流电度表设计，满足国际上最严格的电表品质和精确度 |
|
ST推出PLC数据机开发生态系统 加速扩展G3-PLC Hybrid标准应用 (2021.03.05)
为了加速G3-PLC Hybrid连线技术在智慧电网和连网装置中的应用，意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出ST8500可程式设计电力线通讯（PLC）数据机晶片组开发生态系统。该生态系统包括可在868MHz和915MHz免许可无线电频段内使用的评估板、韧体和技术文件，协助使用者快速开发测试符合G3-PLC Hybrid标准的智慧节点 |
|
ST最新超低功耗MCU强化网路安全性 满足消费性和工业应用严格要求 (2021.03.03)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）的STM32 MCU采用高效节能的Arm Cortex-M处理器，已使用於家电、工业控制、电脑周边、通讯装置、智慧城市及基础设施等数十亿个设备中 |
|
ST简化USB Type-C电源转接器设计 推出支援PPS的叁考设计 (2021.02.26)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出了一个支援可程式设计电源（Programmable Power Supply；PPS）的USB Type-CPower Delivery 3.0叁考设计，其最大输出功率27W，在不连接充电线的情况下零功耗，可加速设计出简单好用、小巧、高效的电源转换器 |
|
用于能源管理应用的NFC (2021.02.24)
由于世界能源存量有限，应采取措施，尽量减少能源滥用和浪费。采用NFC标准之非接触式预付计量表可以解决这些问题。 |
|
用于能源管理应用的NFC (2021.02.24)
由于世界能源存量有限，应采取措施，尽量减少能源滥用和浪费。采用NFC标准之非接触式预付计量表可以解决这些问题。 |
|
ST推出行动支付平台 推动虚拟购票和非接触支付弹性发展 (2021.02.24)
意法半导体（ST）推出可简化在手机和穿戴式装置上实现安全要求严格之虚拟乘车卡和支付卡的STPay-Mobile行动支付平台。
STPay-Mobile协助行动装置制造商利用意法半导体ST54安全系统晶片（SoC）的功能处理非接触式交易并保护使用者资料、安全证书等敏感资讯 |
|
ST新款射频IC整合阻抗匹配和保护功能 简化携带式GNSS接收器设计 (2021.02.23)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出全球导航卫星系统（Global Navigation Satellite System；GNSS）接收器射频前段晶片BPF8089-01SC6，将阻抗匹配和静电放电（Electrostatic-Discharge；ESD）保护功能整合在同一个晶片上，可简化设计并节省电路板空间 |
|
意法半导体加入ZETA联盟 推广新兴远距离IoT连线标准 (2021.02.04)
意法半导体（STMicroelectronics）加入产业组织ZETA联盟，推广使用ZETA低功耗广域网路（LPWAN）技术开发低成本远距离物联网连网产品。
ZETA技术正在中国、日本乃至全球迅速发展 |
|
意法半导体监事会主席与??主席接受连任 (2021.02.01)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）监查委员会主席Maurizio Tamagnini和??主席Nicolas Dufourcq提出由意法半导体现任总裁暨执行长Jean-Marc Chery连任目前的职务，而Chery已接受该提议 |
|
意法半导体2020年第四季及全年营收优於预期 (2021.01.29)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）公布依据美国通用会计准则（U.S. GAAP）所编制之截至2020年12月31日的第四季财报。意法半导体第四季净营收32.4亿美元，毛利率达38.8%，营业利润率为20.3%，净利润则为5.82亿美元，稀释每股盈馀63美分 |
|
ST推出MasterGaN系列新款非对称拓扑产品 (2021.01.26)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST纽约证券交易所代码：STM）MasterGaN平台的创新优势持续延伸，今日推出的新款MasterGaN2，是新系列双非对称氮化??（GaN）电晶体的首款产品，适用於软开关有源钳位元反激拓扑的GaN整合化解决方案 |
|
ST任命Rajita D’Souza为公司人力资源与企业社会责任总裁 (2021.01.25)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布任命Rajita D’Souza为公司人力资源与企业社会责任总裁（CHRO）。Rajita D’Souza自2021年1月起任职，直接向公司总裁暨执行长Jean-Marc Chery汇报 |
|
ST推出高温Snubberless 800V H系列双向交流可控矽开关 (2021.01.22)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出800V H系列双向交流可控矽开关，其在最大额定输出电流时最高接面温度达到150。C，可以将交流负载驱动器的散热器尺寸缩减高达50％，以开发出兼具简洁尺寸配置与高可靠性的交流驱动器 |
