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e络盟推出TE防紫外线圆形密封塑料连接器 (2014.10.20)
e络盟日前推出来自全球连接器产品供货商TE Connectivity（TE）的防紫外线圆形密封塑料连接器（CPC），该系列耐用型连接器使用UL-F1等级树脂制造，符合长期紫外线（UV）照射的行业标准要求，使得连接器壳体适用于可能处于长期或频繁太阳光照射的户外应用，例如运输、航空航天与国防、工业机械、建筑自动化等 |
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Altera高度整合PowerSoC符合AEC-Q100认证 (2014.10.17)
Altera公司宣布九款Altera Enpirion电源芯片系统（PowerSoC）新组件完全符合汽车电子协会（AEC-Q100）的温度2级认证标准，这一个标准对汽车集成电路（IC）产品进行关键的压力测试认证 |
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Altera高度整合PowerSoC符合AEC-Q100认证 (2014.10.17)
Altera公司宣布九款Altera Enpirion电源晶片系统（PowerSoC）新元件完全符合汽车电子协会（AEC-Q100）的温度2级认证标准，这一个标准对汽车积体电路（IC）产品进行关键的压力测试认证 |
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Epson Ultimicron电子观景窗技术获Leica采用 (2014.10.16)
精工爱普生公司（简称Epson）宣布旗下的Ultimicron电子观景窗技术获Leica采用，成为新款Leica T系列相机Leica Visoflex电子观景窗的标准配备。
(圖一)
Visoflex是一款选配高解析度电子观景窗，专为LEICA T系列相机系统所设计，让摄影师得以发挥其无限创意，开辟全新可能 |
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Epson Ultimicron电子观景窗技术获Leica采用 (2014.10.16)
精工爱普生公司（简称Epson）宣布旗下的Ultimicron电子观景窗技术获Leica采用，成为新款Leica T系列相机Leica Visoflex电子观景窗的标准配备。
Visoflex是一款选配高分辨率电子观景窗，专为LEICA T系列相机系统所设计，让摄影师得以发挥其无限创意，开辟全新可能 |
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大联大世平集团推出亚德诺和德仪高精确度运动控制解决方案 (2014.10.16)
为因应运动控制技术革新发展的市场需求，大联大控股宣布，旗下世平集团将推出亚德诺半导体（ADI）和德州仪器（TI）高精确度运动控制系统解决方案。
运动控制是自动化的一个分支，它使用伺服机组的一些设备如液压泵、线性执行机，或者是电机来控制机器的位置和/或速度 |
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大联大世平集团推出亚德诺和德仪高精确度运动控制解决方案 (2014.10.16)
为因应运动控制技术革新发展的市场需求，大联大控股宣布，旗下世平集团将推出亚德诺半导体（ADI）和德州仪器（TI）高精确度运动控制系统解决方案。
(圖一)
运动控制是自动化的一个分支，它使用伺服机组的一些设备如液压泵、线性执行机，或者是电机来控制机器的位置和/或速度 |
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Honeywell先进材料改善行动装置散热效能 (2014.10.03)
行动设备制造商已将Honeywell电子材料解决方案整合至平板电脑与智慧型手机
Honeywell公司先进材料已被采用於平板电脑与智慧型手机的制造，帮助行动设备保持冷却进而改善效能 |
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Honeywell先进材料改善行动装置散热效能 (2014.10.03)
行动设备制造商已将Honeywell电子材料解决方案整合至平板计算机与智能型手机
Honeywell公司先进材料已被采用于平板计算机与智能型手机的制造，帮助行动设备保持冷却进而改善效能 |
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甩开追兵 台积电向20奈米挺进 (2012.07.15)
在晶圆制程技术上，台积电一直与英特尔并驾齐驱，而三星则是紧追在後，虽然三家公司的商业模式不太相同，不过英特尔与三星都跨足了晶圆代工的领域，台积电如果一不小心，在制程技术上落後，那麽纯粹代工的优势就会成为致命的劣势 |
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甩开追兵 台积电向20奈米挺进 (2012.07.15)
在晶圆制程技术上，台积电一直与英特尔并驾齐驱，而三星则是紧追在后，虽然三家公司的商业模式不太相同，不过英特尔与三星都跨足了晶圆代工的领域，台积电如果一不小心，在制程技术上落后，那么纯粹代工的优势就会成为致命的劣势 |
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5.5代AMOLED量产可期 解析度和成本待克服 (2011.05.17)
主动矩阵式有机发光二极体（AMOLED）正以飞快的成长速度渗透到智慧型手机领域，特别是可支援Android的手机产品。市调机构IHS iSuppli便预估，到2015年AMOLED出货量将大幅成长6倍之多！
IHS iSuppli中小尺寸面板部门首席分析师Vinita Jakhanwal指出 |
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5.5代AMOLED量产可期 分辨率和成本待克服 (2011.05.17)
主动矩阵式有机发光二极管（AMOLED）正以飞快的成长速度渗透到智能型手机领域，特别是可支持Android的手机产品。市调机构IHS iSuppli便预估，到2015年AMOLED出货量将大幅成长6倍之多！
IHS iSuppli中小尺寸面板部门首席分析师Vinita Jakhanwal指出 |
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用手弯折纸手机 开创人机介面互动新模式 (2011.05.10)
加拿大皇后大学和美国亚利桑那州立大学软性显示中心合组研究团队所开发的纸手机（PaperPhone），近日正成为各界瞩目的焦点。究其实，纸手机在软性显示（flexible display）技术部份 |
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用手弯折纸手机 开创人机接口互动新模式 (2011.05.10)
加拿大皇后大学和美国亚利桑那州立大学软性显示中心合组研究团队所开发的纸手机（PaperPhone），近日正成为各界瞩目的焦点。究其实，纸手机在软性显示（flexible display）技术部份 |
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28奈米浪潮席卷 全球晶圆代工发展迂??前进 (2011.05.03)
日震对於全球半导体产业的影响仍在馀波荡漾。今年全球晶圆代工产业的发展将会如何？未来2～3年全球晶圆代工产业的走向为何？日震对於全球半导体产业供应链的影响程度应该如何看待？曾经在英特尔和中芯（SMIC）美国分公司长期服务、对於全球半导体制造晶圆代工业界了解程度相当深厚的Gartner研究总监王端 |
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28奈米浪潮席卷 全球晶圆代工发展迂回前进 (2011.05.03)
日震对于全球半导体产业的影响仍在余波荡漾。今年全球晶圆代工产业的发展将会如何？未来2～3年全球晶圆代工产业的走向为何？日震对于全球半导体产业供应链的影响程度应该如何看待？曾经在英特尔和中芯（SMIC）美国分公司长期服务、对于全球半导体制造晶圆代工业界了解程度相当深厚的Gartner研究总监王端 |
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日震馀波荡漾 全球25％半导体用矽晶圆停产 (2011.03.23)
日本震灾对於全球电子产业所引发的後续效应，仍然在馀波荡漾中。市调机构iSuppli指出，日本震灾已经导致全球近1/4的矽晶圆产能停产，包括信越化学（shin-etsu chemical）在福岛县白川乡的生产基地、以及美商休斯电子材料（shin-etsu chemical）位於宇都宫的厂房，都已经停止量产运作 |
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日震余波荡漾 全球25％半导体用硅晶圆停产 (2011.03.23)
日本震灾对于全球电子产业所引发的后续效应，仍然在余波荡漾中。市调机构iSuppli指出，日本震灾已经导致全球近1/4的硅晶圆产能停产，包括信越化学（shin-etsu chemical）在福岛县白川乡的生产基地、以及美商休斯电子材料（shin-etsu chemical）位于宇都宫的厂房，都已经停止量产运作 |
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日震冲击全球电子产业制造供应链！ (2011.03.17)
日本东北大地震所引发的海啸灾难，不仅重创日本日经股市，也即将冲击全球电子零组件和半导体产业的制造供应链，其中以半导体前端制程、太阳能模块材料、CCD光学镜头、手机ACF材料和中小型面板、锂电池芯材料、汽车电子等影响较为明显，今年全球电子产业景气可能因此受到波及 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
