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晶圆材料制程介绍 (2005.06.06)
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中德电子计画Q3量产12寸矽晶圆 (2005.01.22)
据业界消息，目前为美商MEMC百分之百持股的竹科中德电子材料，已规画在2005年内量产12寸矽晶圆生产线。该生产线将把MEMC日本厂产出的（Ingot）运来台湾进行後段切割抛光制程，并设置12寸磊晶（epi）反应炉，提供磊晶片制程，预计於2005年第三季开始量产 |
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中德电子计划Q3量产12吋硅晶圆 (2005.01.22)
据业界消息，目前为美商MEMC百分之百持股的竹科中德电子材料，已规画在2005年内量产12吋硅晶圆生产线。该生产线将把MEMC日本厂产出的（Ingot）运来台湾进行后段切割抛光制程，并设置12吋磊晶（epi）反应炉，提供磊芯片制程，预计于2005年第三季开始量产 |
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矽晶圆材料缺货 价格恐将水涨船高 (2004.12.13)
根据矽晶圆制造业界消息，制造矽晶圆原材料的多晶矽（polysilicon）近年来应用於太阳能电池的技术已成熟，因此在市场将出现供不应求的状况之下，价格恐将水涨船高，预估短缺幅度高达35％，且可能造成矽晶圆价格向上调整的效应 |
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硅晶圆材料缺货 价格恐将水涨船高 (2004.12.13)
根据硅晶圆制造业界消息，制造硅晶圆原材料的多晶硅（polysilicon）近年来应用于太阳能电池的技术已成熟，因此在市场将出现供不应求的状况之下，价格恐将水涨船高，预估短缺幅度高达35％，且可能造成硅晶圆价格向上调整的效应 |
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全球8吋硅晶圆材料将出现缺货情况 (2004.11.24)
外电消息，美国硅晶圆材料供货商MEMC市场情报处长Karen Twillmann，在一场由国际半导体产业研发联盟（Sematech International）举办的论坛中表示，虽然业界预期半导体产业在2005年的成长将减缓，但预估8吋硅晶圆材料将出现供应吃紧现象 |
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全球8寸矽晶圆材料将出现缺货情况 (2004.11.24)
外电消息，美国矽晶圆材料供应商MEMC市场情报处长Karen Twillmann，在一场由国际半导体产业研发联盟（Sematech International）举办的论坛中表示，虽然业界预期半导体产业在2005年的成长将减缓，但预估8寸矽晶圆材料将出现供应吃紧现象 |
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SEMI：全球裸晶圆市场2005年成长率仅4.5％ (2004.10.11)
根据全球半导体设备暨材料协会（SEMI）旗下的晶圆制造部门（SMG）针对公布最新预测报告显示，全球裸晶圆市场在半导体强劲景气的带动之下，2004年出货量可有22.9％的成长，但随着景气趋缓，该市场2005年的成长率恐将缩减为4.5％ |
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SEMI：全球裸晶圆市场2005年成长率仅4.5％ (2004.10.11)
根据全球半导体设备暨材料协会（SEMI）旗下的晶圆制造部门（SMG）针对公布最新预测报告显示，全球裸晶圆市场在半导体强劲景气的带动之下，2004年出货量可有22.9％的成长，但随着景气趋缓，该市场2005年的成长率恐将缩减为4.5％ |
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DEK开发高产量的晶圆背面涂层制程 (2004.09.24)
DEK公司开发高产量的晶圆背面涂层制程，基於别具成本效益的批量印刷平台，其制程性能超越大部分晶圆制程专家所订定的 ± 12.5 mm总体厚度偏差 (TTV) 要求。这个新制程可与底部充填或旒合剂型涂层相容，一般会在晶片切割之前於半导体晶圆背面涂敷一层平均厚度为50 mm的涂层 |
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DEK开发高产量的晶圆背面涂层制程 (2004.09.24)
DEK公司开发高产量的晶圆背面涂层制程，基于别具成本效益的批量印刷平台，其制程性能超越大部分晶圆制程专家所订定的 ± 12.5 mm总体厚度偏差 (TTV) 要求。这个新制程可与底部充填或粘合剂型涂层兼容，一般会在芯片切割之前于半导体晶圆背面涂敷一层平均厚度为50 mm的涂层 |
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住友三菱矽晶追加投资300亿日圆以提升产能 (2004.07.15)
日本晶圆材料供应商住友三菱矽晶（Sumitomo Mitsubishi Silicon）计划增加投资300亿日圆（约2.75亿美元），来提高12寸矽晶圆产能以因应晶片制造商的需求。该公司计划将12寸晶圆月产能由4月时的15万片提高至40万片 |
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住友三菱硅晶追加投资300亿日圆以提升产能 (2004.07.15)
日本晶圆材料供货商住友三菱硅晶（Sumitomo Mitsubishi Silicon）计划增加投资300亿日圆（约2.75亿美元），来提高12吋硅晶圆产能以因应芯片制造商的需求。该公司计划将12吋晶圆月产能由4月时的15万片提高至40万片 |
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F38 机能性碳材的制程与应用技术 (2004.07.08)
F38 机能性碳材的制程与应用技术课程目标: 碳材具有高导电、导热、低密度、低热膨胀等优点，除了传统的碳黑、活性碳外，在先端的碳材上，更开创了在电子、储能、结构材料、生医等新用途 |
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LG Siltron挑战全球前三大裸晶圆供货商 (2004.06.27)
经济日报消息，南韩电子大厂乐金（LG）集团旗下的裸晶圆厂希特隆（LG Siltron）日前表示，该厂12吋裸晶已获得台湾四大12吋晶圆厂与国际级DRAM厂采用，预计月产能在明年中可达7万片，该公司今年营收目标37亿美元，估计2007年可达67亿美元、2010年目标为118亿美元，目标是成为全球前三大裸晶圆供货商 |
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LG Siltron挑战全球前三大裸晶圆供应商 (2004.06.27)
经济日报消息，南韩电子大厂乐金（LG）集团旗下的裸晶圆厂希特隆（LG Siltron）日前表示，该厂12寸裸晶已获得台湾四大12寸晶圆厂与国际级DRAM厂采用，预计月产能在明年中可达7万片，该公司今年营收目标37亿美元，估计2007年可达67亿美元、2010年目标为118亿美元，目标是成为全球前三大裸晶圆供应商 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
