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中国宣布成功开发出8吋的SOI晶圆 (2008.11.28)
外电消息报导，中国科学研究院日前表示，已成功开发出第一片使用8吋晶圆的SOI芯片，该芯片的研发成功，意味着中国的芯片生产技术更往前迈进了一个里程碑。
据报导，中国科学研究院上海微系统与信息技术研究所，突破了清洗、键合（Bonding）、研磨和抛光等关键技术 |
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台湾在全球的IC产业影响力正逐渐消失 (2008.11.28)
工研院IEK日前表示，由于全球电子产品制造重心转至中国，导致2007年台湾在亚太IC市场的占有率从16.2%下降为14.2%，至于全球IC市场的占有率则从9.0%下降为8.0%。而2008年台湾的IC产业预料也将衰退3.9%，显见台湾的IC产业影响力正逐渐消失 |
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TI推出新型1.5A线性电池充电器 (2008.11.28)
德州仪器（TI）宣布针对智能型手机及其它可携式应用推出四款整合FET的28V、1.5A线性充电管理IC。bq2407x系列锂离子电池充电器使终端设备即便在设备电池组发生故障、完全放电或未安装的情况下，也可直接通过外部电源进行供电 |
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受景气冲击 东芝计划延后建厂计划 (2008.11.27)
外电消息报导，受全球景气衰退与内存价格持续下滑的影响，东芝可能延后另两座日本晶圆厂的兴建计划。
据报导，受半导体市场景气下滑的冲击，东芝正在考虑是否要将预计本年度39亿美元的资本支出，迟至2009或2010年后执行 |
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英飞凌PJM芯片与Magellan扩大授权协议范围 (2008.11.27)
英飞凌科技宣布进一步扩展RFID（射频识别）产品阵容组合。英飞凌全新的「PJM Light」RFID芯片提供1 kbit的记忆容量，以及能防止未经授权存取保护数据的隐私保护功能。此芯片能以电子非接触式同时识别数百个对象，即使这些对象处于相互堆栈或高速移动状态下 |
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BSQUARE针对TI评估模块推出电路板支持套件 (2008.11.26)
BSQUARE宣布针对德州仪器（TI）以Cortex-A8处理器为基础的OMAP35x评估模块（EVM）推出Windows Embedded CE 6.0电路板支持套件，以协助PC程序设计师与嵌入式开发人员在熟悉的Windows操作环境中进行嵌入式产品设计，并且不增加设计时间与成本 |
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ADI新惯性传感器适合工业和医疗仪器仪表应用 (2008.11.26)
ADI最新推出两款全新的惯性传感器——ADIS16405与ADIS16300，能在医疗仪器等多种应用中简单且价格合理地实现复杂的运动与导航控制，扩展了其获奖的iSensor™智能传感器产品系列 |
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ADI发表全新CTSD模拟数字转换器系列 (2008.11.26)
ADI发表具有低噪声、宽广带宽的连续时间sigma-delta（continuous-time sigma-delta ，CTSD）模拟数字转换器（ADC）。AD 9261 与AD 9262 这两颗16位CTSD转换器，以及AD 9267 CTSD调变器能够以高达10 MHz的带宽来将低噪声与高动态范围加以结合 |
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ADI推出适用工业和医疗仪器应用之惯性传感器 (2008.11.25)
ADI最新推出两款全新的惯性传感器——ADIS16405与ADIS16300，能在医疗仪器等多种应用中简单且价格合理地实现复杂的运动与导航控制，扩展了其获奖的iSensor智能传感器产品系列 |
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NXP针对L波段雷达应用推出RF功率晶体管 (2008.11.24)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）扩张其RF Power 晶体管产品线，推出最新针对L波段雷达应用的横向扩散金属氧化物半导体（Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor，以下简称LDMOS)晶体管，该晶体管在1.2GHz到1.4GHz的频率之间提供高达500W的突破性的RF输出功率 |
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Linear推出静态电流仅3uA之极小、高压LDO系列 (2008.11.23)
凌力尔特(Linear)发表LT3008，其为该公司高压、微功率PNP LDO系列之最新组件，具备仅3uA之超低静态电流。 LT3008拥有高输入电压功能，以0.6V至36V的可调式输出电压范围跨距2.0V至45V |
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特许半导体CEO来台 畅谈产业创新 (2008.11.20)
新加坡特许半导体执行长暨虹晶科技董事长谢松辉，今日（11/20）应邀出席虹晶科技与安谋（ARM）的授权记者会，并参与稍晚的2008 ARM技术年会领袖论坛。谢松辉在会中与ARM全球总裁Tuder Brown、华硕技术长吴钦智及Dell台湾研发中心执行总监Dave Archer等，共同针对如何达成企业创新提出精辟的见解 |
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首批支持SWP标准的NFC手机将在2009年中问世 (2008.11.20)
GSM协会（GSMA）在澳门所举行的行动通讯亚洲展会上表示，全力支持欧洲电信标准协会ETSI所通过的SWP（Single Wire Protocol）标准，作为UICC卡和SIM卡链接NFC芯片之间的接口，首批支持SWP标准的NFC手机，预计在2009年中问世 |
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SIA:全球半导体业将出现6年来首次负成长 (2008.11.20)
外电消息报导，半导体产业协会（SIA）日前表示，全球芯片产业将出现自2001年以来的首次负成长。预计2009年全球芯片销售收入将达到2467亿美元，较今年下降5.6%。
SIA表示，预计2008年全球芯片销售收入将达2612亿美元，比去年的2556亿美元成长2.2% |
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2008年半导体科技讲座 (2008.11.20)
我国半导体产业供应链已相当成熟，业者对于新的应用及发展也不断积极地投入，当前因应全球『绿色科技』风潮，许多国家纷纷订出严格的环保法令以及绿色能源俨然成为未来不可忽视的重要课题，我国产业面无不随之开始观察绿色电子的相关影响 |
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医疗电子用MCU市场暨技术研讨会 (2008.11.20)
高龄化社会来临，人们对于增进健康照顾的需求持续增加，医疗市场前景炙手可热，也吸引厂商纷纷加入，如英特尔(Intel)成立数字医疗保健事业、微芯 (Microchip)宣布成立医疗产品部门、飞利浦、IBM及摩托罗拉(Motorola)也开始将焦点转向医疗电子等 |
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ADI推出高整合度频率合成器与混波器系列 (2008.11.19)
ADI最新推出完全整合型频率合成器——ADF4350，内建VCO（压控振荡器）与 PLL（锁相回路），可以工作在极宽的连续频率范围内。同时，ADI公司还推出一系列高整合度的混波器——主动式ADL5802及被动式ADL5356、ADL5358与ADL5360，非常适合各种通信应用 |
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安森美续推高功率整合型接口支持辅助电源 (2008.11.19)
高性能、高效能硅解决方案供货商安森美半导体（ON）推出以太网供电（PoE）产品系列的两款新产品NCP1082和NCP1083。 与最近推出的NCP1081一样，NCP1083是高功率的整合型以太网供电用电设备（PoE-PD）的同一系列，支持达40W稳压功率的扩展功率范围，以供2对式配置的应用负载 |
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谈合并？特许半导体CEO近日将访台 (2008.11.18)
外电消息报导，新加坡特许半导体执行长谢松辉将在近日到台湾访问，而访问的对象将以台湾的晶圆代工厂为主，一般预料此行的主要目的便是洽谈合并的可能。
目前特许半导体拥有7.4％的市场占有率，若特许半导体真与和台湾晶圆代工厂合并，将会改变整个晶圆代工产业的生态 |
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Numonyx暂缓意大利Catania 12吋厂计划 (2008.11.18)
外电消息报导，非挥发性内存供货商恒忆(Numonyx)日前表示，由于受全球经济成长趋缓的影响，原订在意大利Catania兴建12吋晶圆厂的计划将暂缓实施，最快要到2010年以后才会定案 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
