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瑞萨科技智能型电池IC 可精确侦测电池残量 (2008.12.29)
瑞萨科技宣布推出R2J24020F Group IC，适用于支持智能型电池系统（SBS）之锂电池。已于2008年12月9日起在日本开始提供样品。
智能型电池系统是电池与装置间的数据与通讯标准化规格 |
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专注半导体事业 Rohm更名为Rohm半导体公司 (2008.12.29)
外电消息报导，日本罗姆（Rohm）公司宣布，将更名为Rohm半导体公司，以致力于半导体业务，而新的名称将于2009年1月1日生效。
从事业务已超过50年，年销售额接近40亿美元，Rohm已经从一个最初的紧凑型电阻制造商发展成一个主要的半导体供货商 |
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台灣LCD廠該怎麼併比較好? (2008.12.29)
台灣LCD廠該怎麼併比較好? |
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并不并？真有学问? (2008.12.28)
这波的金融风暴再次吹出了台湾内存和面板厂的整并问题。有趣的是，所有的人都认为整并是势在必行，但现在是不是时机点？却是众说纷纭。但大家要问的是，如果现在不并 |
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海力士计划减少明年的设备投资并延缓中国计划 (2008.12.28)
外电消息报导，韩国内存供货商海力士计划减少韩国本土投资，并延迟与Numonyx B.V在中国的2.6亿美元合资案。
报导指出，由于内存价格大幅的下滑，在市场供需失衡与经济情况不佳的情况下，海力士已蒙受了巨大的损失，因此该公司计划将升级韩国厂的6460亿韩元（4.91亿美元）投资降低，减少到4910亿韩元（3.677亿美元） |
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恩智浦将在2009年持续整并和收购扩大业务规模 (2008.12.26)
恩智浦半导体（NXP）在年终记者会中，台湾区总裁王俊坚先生向与会记者介绍了恩智浦在2008年的公司发展状况以及公司对于未来的展望。2008年发生的一连串金融和经济危机，为半导体产业整体带来了很大的挑战 |
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Cypress新任命PowerPSoC事业部副总裁 (2008.12.26)
Cypress Semiconductor公司宣布任命Curtis Davis为PowerPSoC事业部副总裁，将负责针对LED照明市场的最初阶段所有事务，且即刻生效。Davis于电源管理与半导体产业拥有超过30年的丰富经验，并曾担任工程研发人员与管理者等职位 |
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报告:DRAM持续减产有助于价格回稳 (2008.12.25)
外电消息报导，市场研究公司DRAMeXchange日前发表一份最新的最新内存市场调查报告。报告中指出，由于内存持续的减产，明年1月~3月全球内存产出仍将维持负成长，加上全球第一季PC销售下滑，DRAM的价格将可望落底，并逐渐回温 |
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美国SRAM反垄断调查结束 海力士声称无违法 (2008.12.25)
外电消息报导，美国司法部日前宣布，已结束自2006年10月份开始的SRAM反垄断法违法行为调查，而所有的结果也已寄交给接受调查的半导体公司。其中海力士即刻发布声明表示，该公司并未涉及任何的不法 |
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ARC与N-trig签订多用途多年期策略授权 (2008.12.24)
OEM半导体公司ARC宣布和N-trig公司签订一项多用途多年期授权，N-trig的DuoSense触控技术可开始使用ARC 600和ARC 700处理器。
ARC处理器结合到N-trig的ASIC组件上，为DuoSense触控笔和电容式触控数字板提供控制与讯号处理功能 |
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Xilinx：一定会推出40奈米等级的FPGA产品 (2008.12.24)
FPGA解决方案领导商Xilinx日前重申，一定会推出40奈米等级的FPGA产品，并会选择一个最适当的时机点推出。至于是40或者45奈米制程，则目前仍不便透漏。而所谓的「适当时机」是不是2009年，Xilinx也语带保留 |
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受景气影响 40奈米IC设计项目进度放缓 (2008.12.24)
通货紧缩的影响铺天盖地，连带造成芯片市场新制程的研发速度也减缓。在景气未见转好之前，市场对于新一代40奈米制程的芯片需求也纷纷减弱，IC设计服务商创意电子便表示，目前40奈米芯片设计的客户对于项目进度的态度已不若先前积极，速度有明显的放缓 |
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MAXIM推出宽带数字模拟转换器 (2008.12.24)
MAX19693这颗12位、4Gsps的数字-模拟转换器（DAC）可以直接做高频讯号和宽带讯号的混成。此DAC适用于宽带通讯、雷达和仪器应用上。MAX19693提供了极佳的寄生和噪声效能而且可以用来混成讯号频率范围从DC到2GHz的宽带讯号 |
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MAXIM推出DS3991低价的CCFL控制器 (2008.12.24)
DS3991是一颗控制冷阴极荧光灯管的产品，用来作为液晶显示器（LCD）的背光板所需。DS3991提供了推-拉和半桥驱动拓扑。
DS3991转换DC电压（5V到24V）到需要驱动CCFLs的高电压（300VRMS to 1400VRMS）AC波型 |
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因应不景气 富士通将在日本裁员400人 (2008.12.24)
外电消息报导，富士通周二（12/23）宣布，受全球经济衰退影响，该公司计划在日本国内7家半导体芯片厂进行裁员计划，预计裁员的规模约有400人。
富士通表示，由于消费市场低迷，连带造成半导体也不景气，富士通不得不将原先计划的裁员100人，扩大至400人 |
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德州仪器0.7 V输入升压转换器支持5 µA工作电流 (2008.12.23)
德州仪器（TI）宣布推出一款2 MHz DC/DC升压转换器，工作静态电流为5 µA，而且可在轻负载条件下维持极高的效率。该解决方案支持0.7 V至5.5 V的输入电压，以及1.8 V至5.5 V的输出电压，进一步延长应用低功耗微控制器设计方案的电池使用寿命，例如采用单节AA电池或碱性钮扣电池等应用 |
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IBM研发出26GHz的石墨烯晶体管 (2008.12.23)
外电消息报导，IBM日前宣布，研发出一款全世界速度最快的石墨烯(graphene)场效晶体管(FET)，运作的频率高达26GHz。而未来透过碳元素更高的电子迁移率，该材料有望超越硅的物理极限，达到100GHz以上，并迈入兆赫领域 |
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Gartner再度下调09年半导体设备支出预期 (2008.12.23)
外电消息报导，市场研究公司Gartner日前再度下调了2009年半导体设备支出的预期。根据最新的预测报告，Gartner预计2008年半导体设备支出将减少30.6%，而2009年还会进一步减少31.7% |
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Android手机火热 2009年数量倍增 (2008.12.23)
外电消息报导，使用Google Android平台的手机数量，在2009年将会明显增加。包含三星、HTC、摩托罗拉与Sony Ecrisson等，都可能在明年推出基于此一平台的手机产品。
据报导，三星首款使用Google的Android平台的手机，可能在2009年第二季于美国市场推出，而Sprint可能会是这款手机的电信服务商 |
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IR全新基准MOSFET提升60%封装电流额定值 (2008.12.22)
国际整流器公司（International Rectifier，简称IR）推出具备高封装电流额定值的全新沟道型HEXFET功率MOSFET系列，适用于工业用电池、电源、高功率DC马达及电动工具。
新组件的封装电流额定值达到195A，较典型封装电流额定值高出60% |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
