 |
楼氏MAX RF SiSonic 行动装置射频噪音终结者 (2009.01.23)
全球行动上网的殷切需求，正在不断促使个人和专业的应用融合到行动设备上。而其关键驱动力，就在于要求更自然的人机互动方式，包括交谈、倾听、触摸，甚至摇动。如此繁多的应用，尤其需要一个可以更加真实的互动体验，例如利用麦克风阵列语音技术以优化语音讯号这样的应用 |
|
Epson最「Q」的MEMS元件 「振荡」微机电市场 (2009.01.23)
Epson Toyocom公司利用石英（QUARTZ）材料的稳定性，结合了MEMS制造技术，在2006年推出了「QMEMS」技术。根据该公司对QMEMS的描述就是：通过微加工技术，使水晶材料具备机械、电子、光学、化学等方面的特性，并增加高精度、高稳定附加值的设备 |
 |
IDC：飞思卡尔在通讯处理器市场维持龙头地位 (2009.01.22)
根据最近一份由IDC分析团队发表的分析报告显示，飞思卡尔半导体在通讯处理器市场上仍占有优势地位。该公司将飞思卡尔评等为第一名，因为飞思卡尔的市占率高达百分之五十二，而次位竞争者仅有25个百分点 |
|
中华民国新式芯片护照采NXP非接触式安全芯片 (2009.01.22)
恩智浦半导体（NXP）宣布，中华民国外交部领事事务局已选择恩智浦为新式芯片护照的安全芯片供货商，新式芯片护照于封底植入一枚恩智浦非接触式芯片，依国际民航组织规定，储存持照人的基本数据及脸部影像，有效提升防伪安全性，未来国内外机场陆续建置专属通关设备后，游客的安全将更为提升 |
|
避免供过于求，英特尔关闭4座旧晶圆厂 (2009.01.22)
外电消息报导，英特尔周三（1/21）表示，为因应景气的发展，将关闭4座芯片厂，并裁减5000到6000名的员工。裁员的计划将自即日起到2009年底。
报导指出， 英特尔计划关闭的晶圆厂为马来西亚槟城和菲律宾卡维特两座试验场，另一座位在美国俄勒冈州的旧200mm晶厂将停止生产 |
|
拓墣产研发表2009年十大焦点产品 (2009.01.21)
针对2009年的市场发展，拓墣产业研究所在今日（1/21）发表了2009年全球十大焦点产品。其中触控技术、Android手机、小笔电、蓝光DVD及微型投影机都被列为重点之一，显见消费性电子在这波不景气中，仍扮演着推动市场的关键角色 |
|
SEMI :12月北美半导体设备B/B值为0.93 (2009.01.21)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 公布最新Book-to-Bill订单出货报告，报告中显示，2008年12月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为6.687亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比)为0.93 |
 |
艾睿、Altera和NS推出MotionFire马达控制平台 (2009.01.21)
艾睿电子、Altera和美国国家半导体宣布，针对北美客户联合推出MotionFire马达控制开发平台。采用FPGA架构的MotionFire平台帮助工程师迅速且高效率地设计马达应用，进行原型开发并测试，广泛应用在各种工业、汽车、医疗、仪表和消费性电子设备中 |
|
瑞萨科技推出第二款汽车传动系统微控制器 (2009.01.21)
瑞萨科技发表专为控制汽车引擎及变速箱传动系统而设计之32位微控制器（MCU）产品SH72531，最高运作频率高达120 MHz，芯片内建1.25 MB高速闪存。
瑞萨科技的Flash MCU产品已广泛应用于汽车传动系统控制应用领域 |
|
Avago与MicroMo合作开发小型旋转式编码器 (2009.01.21)
安华高科技（Avago Technologies）宣布，已经与直流马达设计与开发商FAULHARBER集团合作，成功开发出尺寸最小的旋转式编码器产品。FAULHABER公司的PA2-50低耗电高分辨率微型化旋转式编码器整合了Avago的AEDR-8400光学集成电路芯片，适合各种需要微型化马达的应用 |
|
三星电子大重组，半导体并显示 手机并消费电子 (2009.01.20)
据路透社报导，为因应全球景气衰退并重新调整部门结构，韩国三星电子日前宣布，将把旗下的业务部门合并成两大事业体，包含将芯片和液晶显示器部门合并，以及把电信与媒体部门合并，而其高层人事也将进行异动 |
|
重组芯片业务 三洋电气将关闭3座海外厂 (2009.01.20)
外电消息报导，不堪持续亏损，三洋电气计划将关闭部分海外的芯片厂，并重组旗下的芯片业务，预计将在今年内，把现有的7家工厂，缩减到4家时间。
据报导，三洋的芯片业务年度亏损已达到200亿日元，自今天开始，三洋集团展开全职员工的提前退休计划，同时在日本国内与海外分公司中缩减近1000个职缺 |
|
快捷IntelliMAX负载开关 可将静态电流降至最低 (2009.01.19)
快捷半导体公司（Fairchild Semiconductor）为生物测定传感器模块的设计人员带来了具最低静态电流的先进负载开关。FPF2024、FPF2025、FPF2026和FPF2027是IntelliMAX先进负载开关系列的产品，它们可将静态电流降至最低，并延长电池寿命 |
|
Vishay推出新型表面贴装Power Metal Strip电阻 (2009.01.19)
Vishay日前推出新型高温1-W表面贴装Power Metal Strip电阻，该产品是首款可在–65°C到+275°C温度范围内工作的2010封装尺寸电流感测电阻。WSLT2010-18电阻具有极低的电阻值范围（10-m Ω到500-mΩ）、较低的误差（低至±0.5%）和低TCR值（低至±75 ppm/°C） |
|
SEMI与Intersolar合作德太阳能展，扩大09年规模 (2009.01.17)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)宣布，将与德国专业太阳光电展Intersolar合作，扩大2009年展览规模，参展者可望在专为太阳能业者所设立的展馆内展现其太阳能生产技术、产品与服务 |
|
英飞凌推出两款全新LTE及3G射频芯片 (2009.01.17)
英飞凌科技宣布推出第二代LTE技术的射频收发器样本，SMARTi LU是采65奈米CMOS制程的单芯片射频收发器，能提供具备DigRF数字宽带接口的2G/3G/LTE功能，在LTE网络中的最高数据传输速率高达150 Mbps |
 |
MEMS组件应用与技术发展论坛 (2009.01.16)
面对日益严峻的市场挑战，如何强化消费性电子产品差异性，创造令人爱不释手的用户体验，已是开发人员的当务之急。而利用微机电系统(MEMS)技术所开发出的加速度计(Accelerometer)、陀螺仪(Gyroscope)、MEMS麦克风及MEMS振荡器(Oscillator)等组件 |
|
美国国家半导体年度新春媒体餐会 (2009.01.16)
美国国家半导体将举办新年餐会，结合创意十足的表演，在听觉与味觉的飨宴里为新的一年开创美好景象。会中，美国国家半导体台湾区总经理高永极将与大家分享2009年模拟市场节能技术发展与趋势 |
|
不景气冲击上游厂 台积联电12月营收折损近半 (2009.01.16)
日前台积电与联电相继公布了去年12月的财报。根据双方的财报显示，这两公司去年12月的营收均大幅下滑了50%。显示半导体产业目前正处于严峻的衰退期，今年的营收可能比去年更糟 |
|
中微半导体强调将正面迎战科林所提的专利诉讼 (2009.01.16)
美通社消息报导，新加坡商中微半导体设备周五（1/16）宣布，中微已充分准备并有绝对信心，对于美商科林研发所发动的法律行动正面迎战。
科林是在2008年12月19日对中微型号「Primo D-RIE」的电浆蚀刻设备，向台湾智能财产法院声请并执行民事证据保全程序 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
