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NXP推出全新的绿色电源管理解决方案 (2009.02.09) 恩智浦半导体(NXP)推出一套全新的电源管理解决方案,可有效减少市场上桌面计算机和笔记本电脑的功耗。GreenChip PFC芯片、GreenChip同步整流控制器和一系列LFEPAK封装的30V功率MOSFET组件产品组合将于美国华盛顿的应用电源电子大会(APEC)发表 |
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海力士08年第四季亏损9.64亿美元 (2009.02.09) 外电消息报导,韩国内存大厂海力士(Hynix)日前公布第四季财报。财报显示,海力士第四季的亏损达9.64亿美元,较去年同3.35亿亏损增加了近3倍。
对此,海力士表示,由于DRAM价格持续下跌,跌幅高达43%,NAND flash的价格也下跌了18%,但出货却未见起色 |
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NS持续专注节能市场 扩大PowerWise产品应用 (2009.02.09) 展望2009年,美国国家半导体(National Semiconductor)看好节能技术将会带动新一波的产业发展,也是力抗景气寒冬的关键。美国国家半导体将利用PowerWise技术,开发更多节能创新应用,包括太阳能发电技术、LED照明、可携式设备,同时也强调感应及侦测系统的创新概念发展,让客户能以高效能的组件开发新一代的电子产品 |
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ROHM推出高耐压MOSFET「F 系列」! (2009.02.06) ROHM(罗姆电子)全新研发出最高性能的高耐压功率MOSFET「F 系列」,适用于液晶电视的背光模块Inverter、照明用Inverter﹑马达驱动器及切换式电源等使用桥式电路的各种应用 |
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三星电子研发出首款40奈米DDR2易失存储器产品 (2009.02.05) 外电消息报导,三星电子已研发出了世界首款40奈米制程的1GB容量DDR2易失存储器产品,并预计在2010年开始进行量产。相较于50奈米的产品,40奈米不仅芯片面积较小、电耗低,同时还具备产能高等优势 |
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Vishay推出新型Bulk Metal Z箔电阻 (2009.02.05) Vishay日前推出新型超高精度Bulk Metal Z箔电阻E102Z。该款电阻可在-55°C到+125°C的温度范围内提供达军品级标准的绝对TCR值(±0.2 ppm/°C),容差为±0.005%(50 ppm),在+70ºC下工作2000小时的负载寿命稳定性达到±0.005%(50 ppm) |
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随选视讯的未来 (2009.02.05) 本文将探讨成功实现随选视讯所需的网路与系统架构以及传递策略。本文的重点是研究VoD接入与传输架构及其内嵌的技术元件,其中包含分散式代理伺服器模型以及可扩展的中央管理式点对点分配架构的混合模式 |
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3DTV是HDTV的新希望 (2009.02.05) 当全球的消费电子大厂正忙着销售各种尺寸的1080p高画质电视(HDTV)时,就技术面而言,HDTV的下一步是什么呢? |
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TI针对LED应用推出三款电源管理芯片 (2009.02.05) 德州仪器(TI)宣布推出高功率DC/DC升压LED驱动器TPS61500、高压DC/DC升压转换器TPS61175,及降压DC/DC转换器TPS62110三款新型电源管理芯片。这三款产品可支持高达18V的输入电压并具有较小的参考电压 ,有助于改善LED电路设计 |
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易利信与意法半导体完成合资公司交易 (2009.02.04) 意法半导体和易利信宣布完成易利信手机技术平台与ST-NXP Wireless的整合,成立双方各持股50%的合资公司。新公司已于2009年2月1日开始营运。此项交易的完成乃基于2008年8月20日公布的条款 |
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乐观大师也悲观 Penn预测今年IC市场将缩减28% (2009.02.03) 外电消息报导,一向乐观的分析师Malcolm Penn也开始悲观了。市场研究公司Future Horizons的创始人兼首席分析师Malcolm Penn日前预测,2009年全球半导体市场将大幅缩减28%,且至少要到2010年产业才会全面复苏 |
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透视多媒体影音视讯与消费电子技术应用动向 (2009.02.03) 在消费电子和多媒体影音视讯应用领域,美国硅谷半导体电子厂商也不断地因应市场需求推出各类处理芯片、低功耗控制和弹性化设计平台解决方案。此外,MEMS频率控制技术应用在消费电子领域的发展前景,以及可有效降低待机功耗和基础建设布建成本的Wi-Fi低功耗设计,亦备受市场瞩目 |
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凌力尔特发表15V、3MHz同步降压稳压器 (2009.02.02) 凌力尔特(Linear Technology)日前发表一款使用定频、电流模式架构的高效率、3MHz同步降压稳压器LTC3603。该组件能于低如0.6V的输出电压从4mm x 4mm QFN或散热强化型MSOP-16封装提供达2.5A的连续输出电流,并能操作于4.5V至15V之输入电压范围,因而是双颗锂电池应用及12V固定电压端系统的理想选择 |
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FUJITSU TEN实现汽车音响系统中的环境音场控制 (2009.02.02) Fujitsu Ten以ADI浮点SHARC数字信号处理器(DSP)架构为基础的音效放大器,完成环境音场控制技术(Acoustical Space Control Technology)的车用音响体验。它不仅能够大幅地降低车辆底盘的震动,还可以对车厢玻璃的音响反射效应以及车内装潢对于音波的吸收进行同步补偿 |
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奇梦达亚太区声明稿 (2009.02.02) 奇梦达已于2009年1月23日在慕尼黑依循德国相关法规声请无力清偿审查程序。慕尼黑无力清偿法院指派Michael Jaffé博士为初步无力清偿管理人(Preliminary Insolvency Administrator) |
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NEC将裁减2万名员工因应不景气 (2009.02.02) 外电消息报导,不堪持续的亏损,NEC在上周五(1/30)宣布,将裁减2万名员工,并关闭数座工厂及暂停部份业务,以减低大幅的赤字成长。
据报导,NEC在财年第三季中,销售收入仅9480亿日元(约105亿美元),亏损达到1310亿日元(14.5亿美元),相较于去年同期的50亿日元亏损,大幅增加了近三倍 |
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2008年数字电视半导体销售额减少1.1% (2009.02.01) 外电消息报导,市场研究公司iSuppli日前发表一份数字电视半导体的调查报告。报告中显示,受全球经济不景气影响,2008年数字电视半导体的销售额将较去年减少1.1%,达到79亿5000万美元 |
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飞思卡尔推出「一次买齐」工业用链接解决方案 (2009.01.23) 嵌入式研发人员经常面对资源不足的压力—既要改进应用效能和连通性,又要降低成本并尽快上市。为了帮助研发人员成功地达成设计目标,飞思卡尔半导体发表了「一次买齐」的工业用链接解决方案,结合32位ColdFire微控制器(microcontroller,MCU)系列和飞思卡尔MQX实时操作系统(real-time operating system,RTOS) |
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Avago新款双工器采用薄膜体声波谐振器技术 (2009.01.23) Avago宣布推出一款高效能Band 8 WCDMA双工器产品。采用薄膜体声波谐振器(FBAR)技术,Avago的ACMD-7605具备在各种工作温度下标准1.3dB发送插入耗损(IL, Insertion Loss)及最高3.5dB插入耗损的成果,大幅降低功率消耗并改善通话时间 |
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NXP非接触式MCU芯片提高德交通票务系统效率 (2009.01.23) 恩智浦半导体(NXP)宣布,VDV–Kernapplikations公司已选择恩智浦的安全非接触式微控制器芯片–SmartMX以增强德国未来实施的电子交通票务方案。2012年之前,德国全国将要发行大约800万张非接触式卡,恩智浦将与卡片和嵌入制造商Cardag一起为这些卡片提供SmartMX芯片 |