 |
EVG和BSI创建台湾超薄晶圆片粘合实验室 (2009.01.15)
奥地利EVG和美国布鲁尔科技公司（BSI）日前宣布坐落于台湾新竹工业园区的BSI应用实验室安装EVG 500系列晶圆片粘合系统。这项合作为亚太地区客户的3D封装集成电路和其他先进封装技术开发提供及时的技术支持 |
|
美研发出分离碳奈米管的技术 (2009.01.14)
外电消息报导，美国杜邦和康乃尔大学的研究人员日前开发出一种可分离不同类型碳奈米管的技术。未来这项技术若能商业化，将使大规模生产半导体型碳奈米管成为可能，并运用在薄膜电子和下一代光传输材料的制造 |
 |
ST推出首款DisplayPort转VGA转接器芯片 (2009.01.14)
意法半导体（ST）推出首款DisplayPort转VGA转接器单芯片，此产品有助于推动DisplayPort快速成为下一代显示器的链接标准。STDP3100可让附有DisplayPort界面的桌面计算机、工作站和笔记本电脑与传统的模拟VGA显示器和投影机相连接 |
|
快捷半导体光耦合器 提供最佳的噪声抗扰性 (2009.01.13)
快捷半导体（Fairchild Semiconductor）为太阳能逆变器（solar inverter）、电机驱动和感应加热应用的设计人员带来具有最佳共模抑制（common mode rejection,CMR）性能的光耦合器解决方案，其型号为FOD3120和FOD3150 |
|
Maxim推出采用双接收器架构单芯片 (2009.01.12)
Maxim推出已量产的单芯片MAX2839，能支持2.3GHz至2.7GHz的WiMAX MIMO RF收发器。该组件采用双接收器架构，能减少RF信道衰减，适用于笔记本电脑、express/PC卡、智能电话和CPE调制解调器等应用 |
|
真的「牛」转乾坤，日开发出牛粪燃料电池 (2009.01.12)
外电消息报导，诉求环保节能的燃料电池可有更爱地球的发电方式。日本科学家最近开发出一种使用生物废料的燃料电池技术，他们利用牛的排泄物获得燃料电池必须的氢 |
|
专访：恩智浦NXP台湾区总裁王俊坚 (2009.01.10)
半导体大厂恩智浦（NXP）在去年经历了转变性的变革过程，一方面收购了科胜讯（Conexant）的机顶盒业务，另一方面spin-off旗下无线通信芯片部门，与意法半导体（ST）合组ST-NXP公司 |
 |
集中火力拓展家庭娱乐、汽车电子和智能识别半导体应用市场 (2009.01.10)
半导体大厂恩智浦（NXP）在去年经历了转变性的变革过程，一方面收购了科胜讯（Conexant）的机顶盒业务，另一方面spin-off旗下无线通信芯片部门，与意法半导体（ST）合组ST-NXP公司 |
|
Epson Toyocom开发出低耗电实时频率产生器模块 (2009.01.09)
Epson Toyocom开发出最小的实时频率（Real-Time Clock，RTC）产生器模块。代号为RX-4571BD与RX-8571BD的新型RTC module，其尺寸仅3.4 mm x 1.7 mm x 1.0t mm。相较于以往LC封装方式的同类产品，新型实时频率产生器的尺寸面积减少43%，体积减少52%，有助于电子设备制造商提升产品性能并缩小产品体积 |
|
新一代SDXC内存卡规格定案，容量高达2 TB (2009.01.08)
SD协会于CES 2009展会上宣布，新一代SDXC (eXtended Capacity)内存卡规格正式底定。SDXC具备2 TB的储存空间，SD接口读写速度也提高至每秒104 MB，未来将达到每秒300 MB，能将高解析的影片储存在手机、数字相机、DV、及其它消费性电子上 |
 |
Broadcom 2009主题派对 (2009.01.08)
Broadcom(美商博通)感谢台湾媒体长久以来的支持与爱护，延续往年的传统，Broadcom邀请媒体朋友参加2009年主题派对，共同迎接崭新美好的一年。今年特别安排的派对主题是“Magic: Living with magic, living with Broadcom”， Broadcom创新的科技如同Magic一样，不断为人们带来惊喜与欢乐 |
|
奥地利微电子发表新型节能LED控制器IC (2009.01.07)
奥地利微电子针对新一代LCD电视背光推出16信道LED控制器IC。AS3693B LED控制器IC有助于超薄LCD电视达到最高的对比度，进而实现最佳的画面质量。控制外部FET的概念和主动调节LED供电电源的专利省电技术可大幅降低系统功耗 |
|
瑞萨HD Video中间件 简化录像播放应用程序 (2009.01.07)
瑞萨科技宣布推出适用于SH-Mobile应用处理器之HD Video中间件，将有助于开发HD高画质（1280x720画素）影片之录像与播放解决方案。此新款中间件将于2009年4月起于日本提供。
瑞萨科技持续开发适用于手机产品且搭载硬件加速器之SH-Mobile应用处理器，此硬件加速器可支持符合H |
|
Tejas Silicon完成收购Atmel德国晶圆厂 (2009.01.06)
外电消息报导，英国半导体公司Tejas Silicon日前宣布，已完成对Atmel德国Heilbronn晶圆厂的收购案。而此收购案完成后，Atmel的晶圆厂将从5处减至2处，原有约有260名Atmel德国晶圆厂的员工也将转至Tejas |
|
Gartner:09年半导体市场有16.3%的负成长 (2009.01.06)
外电消息报导，市场研究公司Gartner日前公布一份报告指出，2008年全球芯片销售额将衰退4.4%，达到2619亿美元，而09年则进一步下滑至2192亿美元，衰退幅度达到16.3%。
而除了 Gartner在日前更新预测报告的数字外，另一家市调公司isuppli也做出了新的预测，该公司认为，2009年半导体产业将出现9.9%的负成长，衰退的幅度不若Gartner的预测大 |
|
ROHM推出移动电话LCD背光模块用LED驱动IC (2009.01.05)
为了因应移动电话、MP3随身听、蓝牙耳机等各种便携设备的1.6～4吋之小型LCD背光模块的需求，ROHM全新研发出适合高密度安装之超小型WL-CSP（晶圆级芯片尺寸封装）的LED背光模块IC系列产品 |
|
日本Nissan汽车将与NEC合作生产车用锂电池 (2009.01.05)
外电消息报导，日本Nissan汽车将与NEC合作生产车用锂电池，以满足未来电动与混动力汽车的应用需求。此投资案双方预计投入11亿美元，估计未来每年可满足20万辆的市场需求 |
|
ROHM全新研发出二极管用大功率封装 (2008.12.30)
半导体制造商ROHM专门针对行动音乐播放器、游戏机、数字相机等，对于小型化、薄型化等需求日益强烈的行动装置市场，全新研发出最小等级的二极管封装「KMD2」（1608(0603 inch)尺寸），而采用此封装的萧特基二极管，预定将自2008年12月起陆续开始提供样品（样品价格为100日圆/个），并预计自2009年4月起分别以月产1000万颗的规模投入量产 |
|
ADI新型仪表放大器将减少电路板空间与复杂度 (2008.12.29)
ADI发表高整合型精密仪表放大器前端AD 8295。在工业与仪器应用上，该组件所需的空间比同构型放大器解决方案减少了一半。在4mm×4mm的单一芯片封装当中将世界级的仪表放大器与两颗运算放大器以及两颗经过精密微调的匹配电阻加以整合 |
|
富士通针对功率放大器开发CMOS晶体管 (2008.12.29)
富士通微电子近日发表CMOS逻辑高电压晶体管的最新开发进展，此款晶体管具备高崩溃电压的特性，适合支持无线装置所使用的功率放大器。富士通开发此款45奈米世代CMOS晶体管，能支持10V功率输出，让晶体管能因应各种高输出规格，满足WiMAX与其他高频应用中功率放大器的规格需求 |
