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发展3D芯片是下一个台湾机会 (2008.07.21) 2008年全球半导体产业在渡过了冷清的第一季之后,原本预期将会逐渐回温的第二季景气,也在全球通膨与美次贷危机的夹击下,造成消费者信心大幅衰退,预料成果也不会太好看 |
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IBM将投资纽约芯片厂10亿美元 (2008.07.20) 外电消息报导,IBM日前宣布,将在未来3年内,向纽约East Fishkill半导体厂投资10亿美元,此外,还将投资5亿美元在奥尔巴尼大学的奈米研究。
近来市场一直传言,IBM可能退出半导体芯片生产业务,以减少支出,而此举则打破此传言 |
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ST串行式EEPROM系列新增容量1Mbit 1MHz产品 (2008.07.18) 非挥发性内存技术厂商意法半导体(ST)宣布推出几款1MHz双线串行式EEPROM内存芯片。其存储容量分别为256-Kbit、512-Kbit和1-Mbit,与数据速率是I2C Fast Mode 2.5倍的I2C Fast Mode Plus模式兼容 |
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SEMI:08年半导体生产设备销售收入将下滑20% (2008.07.17) 外电消息报导,国际半导体设备与材料协会(SEMI)Stanley T Myers日前表示,受全球景气退及产品价格下降的影响,2008年全球半导体生产设备销售收入预计仅有341.2亿美元,较2007年下降约20% |
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飞思卡尔台湾区总经理媒体聚会 (2008.07.17) 面对风起云涌的全球半导体市场,飞思卡尔除了持续强化创新能力,更有鉴于台湾在全球高科技产业的战略性地位,特别延揽陈克锜先生担任飞思卡尔台湾区总经理一职,借重其在台湾半导体产业23年丰富的业务、营销和策略管理经验,积极稳固台湾市场,并进一步强化其在亚洲的整体竞争力 |
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固态硬盘仍不成熟 富士通暂不进军该市场 (2008.07.15) 外电消息报导,富士通业务开发副总裁Joel Hagberg日前表示,目前的固态硬盘技术仍不够成熟,未来很可能被其他的技术所取代,因此富士通在未来两年内不会考虑进入该市场 |
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MEMS麦克风的创新发展与测试系统研讨会 (2008.07.15) MEMS麦克风从2002年12月推出自今已迈入第六年,产品的累计出货量已经超过6亿颗。从「标准型」、「零高度」、「迷你」、「超迷你」到现今的「数字」麦克风,每一代的创新发展都是为了更符合市场的脉动与客户的技术需求 |
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Cypress新增2-Mbit与8-Mbit nvSRAM产品 (2008.07.14) Cypress公司发表2-Mbit与8-Mbit非挥发性静态随机存取内存(non-volatile static random access memory;nvSRAM),将Cypress的nvSRAM系列产品线从16-Kbit扩展至8-Mbit。此全新组件具备20奈秒(ns)的访问时间、无限次數的讀写及记忆周期、还有长达20年的资料维持等产品特色 |
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Steve Anderson任TI资深副总裁领导新业务部门 (2008.07.14) 德州仪器(TI)宣布Steve Anderson出任资深副总裁一职,领导新成立的电源管理策略业务部门。电源管理部门属于TI模拟业务策略架构的一环,致力为客户解决模拟、电源及能源效率设计等挑战 |
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电视数字化时代来临,STB发展趋势与展望 (2008.07.10) 由于全球各国相继进行模拟讯号停播宣告电视数字化时代的来临,消费者对于数字机顶盒(Set-Top-Box)的需求将再度浮现,但在数字电视服务趋于多元化的潮流下,对应到STB产品的发展趋势与未来展望又是如何呢?
数字电视服务相较于过去模拟电视 |
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汤姆逊和NXP完成合并双方铁壳调谐器业务协议 (2008.07.09) 根据恩智浦半导体(NXP)和汤姆逊在今年2月14日签署的备忘录,两家公司日前宣布签署了将双方的铁壳调谐器(Can Tuner)模块整合到一家合资公司的最终协议。恩智浦将持有这一新公司55%的股份,汤姆逊持有余下的45% |
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NXP推动节能不遗余力 第4亿颗GreenChip问市 (2008.07.08) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)于七日假君悦饭店庆祝第4亿颗GreenChip问市。恩智浦在用于电源和照明的高电压集成电路领域拥有超过15年的市场经验,自1997年第一代GreenChip起,已成功帮助降低个人计算机、笔记本电脑和电视机的电源消耗,省下的能源可以点亮1650万颗普通的60瓦灯炮 |
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ADI推出16位、10-MSPS SAR模拟数字转换器 (2008.07.05) ADI最新推出精密16位逐次逼近型(SAR)模拟数字转换器(ADC)——AD7626,在数据转换方面实现新的突破,可提供卓越的速度与准确度,扩展了其PulSAR产品系列。在当今大多数高性能工业与医疗设备中,最重要的需求是在高速处理信息的同时保持数据完整性 |
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08年第一季无晶圆厂收入较去年同期成长16% (2008.07.04) 外电消息报导,全球半导体联盟(GSA)日前公布了一份最新的统计报告。据报告显示,2008年第一季无晶圆半导体厂商的总收入达到134亿美元,较去年同期成长了16%。其中高通(Qualcomn)以16亿美元排名第一 |
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低价计算机和MID酷炫登场 (2008.07.04) 此次Computex展会上各大厂相继接踵推出各类低价计算机、Mini-Note和MID样品,成为各方众所瞩目的焦点。3.5G联网功能将成为各类行动装置的基本要件,也让802.11n和固态硬盘SSD应用路途更加宽广 |
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NAND闪存芯片销售额成长率下滑至12% (2008.07.02) 外电消息报导,市场研究公司Semico日前表示,尽管苹果即将开卖3G版iPhone,并在MacBook Air中采用固态硬盘,但过去所仰赖的「苹果效应」却未出现,今年NAND内存芯片销售额将出现衰退 |
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让联网车辆跟上消费者联网的脚步 (2008.07.02) 从停车场开出来的新车,十之八九的音响、联网装置及导航系统,落后现今个人行动消费性解决方案三到四年。因此下一代的车上资讯娱乐平台解决方案必须更为开放,以缩短上市时间并支援整合新推出的消费性应用内容 |
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Catalyst为LED应用发表16信道I2C LED闪烁控制器 (2008.07.02) 模拟、混合信号、非挥发性内存供货商Catalyst半导体的总线产品线新增一款16信道I2C/SMBus LED驱动/闪烁产品。CAT9552可驱动16个LED并透过可编程序设计界面实现任何所需的闪烁或开关动作 |
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ADI基础振动传感器:协助工厂设备持续运作 (2008.07.02) ADI发表一款高带宽微机电(MEMS)振动传感器,可以对设备的性能进行更为优良的监测,并且减少在工厂楼层中由于无法预知的系统失效所造成耗费成本的停机状况。全新ADXL 001工业振动与冲击传感器是以ADI的iMEMS动作信号处理(Motion Signal Processing)技术为基础 |
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ST与NXP公布合资企业管理团队 (2008.06.30) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与意法半导体共同宣布,双方新建的合资企业将命名为ST-NXP Wireless(中文公司名称待定)。
新公司由意法半导体与恩智浦的行动和无线业务合并而成,2007年来自两者的总营收合计达30亿美元,ST-NXP Wireless将以稳固的市场地位为基础开始营运,可满足客户对2G、2.5G、3G、多媒体、连接技术及未来无线技术的需求 |