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2008年Q1全球半导体销售较去年同期成长3.8% (2008.05.02)
外电消息报导，美国半导体産业协会（SIA）日前表示，今年第一季全球半导体销售额达到634亿美元，较去年同期成长了3.8%。而3月份的全球半导体销售额达211亿美元，较2月的205亿美元成长了3.4% |
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Vishay新款红外发射器 扩大其光电子产品组合 (2008.05.02)
Vishay推出其首款宽视角、采用引脚封装的红外发射器，从而扩大了其光电子产品组合。通过其独特设计的镜头，TSFF5510具有±38º视角，与标准的5 mm发射器相比，可提供更优异的性能 |
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Linear新款DAC LTC2755-16问世 (2008.05.02)
凌力尔特(Linear)日前发表一款具备6个独特软件可设定输出范围的四组16位电流输出DAC LTC2755-16。LTC2755-16能于工业温度范围内保证16位线性度(±1LSB(最大)INL及DNL)而不需任何调整 |
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英飞凌并购Primarion以强化其电源产品事业 (2008.05.02)
英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)宣布并购美国数字电源IC供货商Primarion，进一步提升公司在电源管理应用领域的实力。总部位于美国加州托伦斯市(Torrance)的Primarion是一家无晶圆IC领导供货商，提供业界应用于运算、绘图及通讯领域的数字电源IC设计、制造及销售 |
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ADI发表具整合型隔离电源的隔离型闸极驱动器 (2008.05.02)
美商亚德诺公司（ADI），正式发表一款在单一封装内就包含了隔离型电源与隔离型闸极驱动器的的隔离型半桥（half-bridge）闸极驱动器。同构型的产品像是光耦合器（optocoupler）隔离型闸极驱动器之类都需要个别隔离的电源供应 |
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消费性电子连网大未来研讨会 (2008.04.30)
台北市计算机公会成立三十多年来，一向秉持服务产业的精神，积极沟通产官学研、反应会员心声、扩大产业价值、加速社会进步，为强化产业服务的深度与广度，TCA催生「嵌入式产业联盟TEIA」，希望能利用国内完整的高科技半导体与ICT产业链，进一步整合各领域的研发能量，加速嵌入式系统产业的发展，掌握具潜力的杀手级应用趋势 |
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架构新缆线传输标准 Intel成立HomeGrid Forum (2008.04.29)
Intel、Infineon、Panasonic以及TI等35家厂商，于台北时间29日共同宣布成立HomeGrid Forum，旨在推动下一世代以数字多媒体内容缆线传输为主的单一整合规格标准，让未来消费者可利用此标准在家中藉由同轴电缆（coaxial cable）、电力线或是电话线路，向外传输高画质HD影片和其他多媒体视讯影音内容 |
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2008年MEMS传感器市场销售收入将达26亿美元 (2008.04.28)
外电消息报导，市场研究公司BCC Research日前发表一份研究报告表示，2008年全球微传感器市场销售收入将达32亿美元，较2007年的27亿美元成长18.5%。而至2013年时，该市场的销售收入更将达到84亿美元，年复合成长率为21.3% |
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TSIA执行长:整合产业 提升台湾半导体国际形象 (2008.04.28)
2008年台北国际半导体产业展（2008 SemiTechTaipei）即将于6月11日在台北世贸三馆举行。此次的展会共有2大主轴、3大主题，除了邀请海内外专业讲师与会，探讨半导体产业的发展外 |
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恩智浦ICODE系列RFID智能标记再添新成员 (2008.04.28)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布其ICODE系列RFID智能标记再添新成员。ICODE SLI-SY专为图书馆和数据库的应用而设计，可保证数据的保存长达40年。ICODE SLI-SY对于需要长期确保数据完整性的学术图书馆、政府、司法和医疗机构而言是具吸引力的 |
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三星HEDGE手机采用英飞凌HSDPA平台 (2008.04.25)
英飞凌（Infineon Technologies AG）宣布韩国首尔三星（Samsung Electronics）采用英飞凌HSDPA平台XMM6080做为新款HEDGE（HSDPA/EDGE）手机系列的核心。三星电子新款全功能手机系列将采用英飞凌的XMM6080平台，该平台包括HSDPA/EDGE基频、电源管理与单芯片3.5G射频收发器，以及英飞凌针对HEDGE话机的协议堆栈 |
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TI发表高效能双信道数字模拟转换器 (2008.04.25)
德州仪器（TI）发表一款16位、800MSPS双信道数字模拟转换器（DAC），采用DAC5687设计，提供发射机电路更精巧且效能强大的数字模拟转换器解决方案，应用范围包括无线基地台、软件无线射频系统和多频测试设备 |
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美国国家半导体推出两款小巧的降压开关稳压器 (2008.04.25)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）推出两款适用于可携式电子产品及车用电源配接器的全新降压开关稳压器。此两款型号分别为LM34917A及LM34919的高整合度芯片为美国国家半导体PowerWise芯片系列的产品，是最小巧的异步降压稳压器，其特点是可以提供高达50V的额定输出电压及高达1 |
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ST推出高容量内存ARM9标准微控制器 (2008.04.25)
意法半导体扩增以ARM966E-S为核心的STR91xFA系列微控制器的内建闪存容量，推出两款闪存容量为1.1MB和2.1MB的新产品。新产品接脚和功能与现有内建288KB和544KB闪存的LQFP-80、LQFP-128和BGA-144封装的产品兼容 |
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LSI乔迁台北101 深耕在地服务 (2008.04.25)
LSI热闹举行乔迁典礼，LSI亚太区总经理暨业务副总裁Arun Kant专程来台，与台湾合作伙伴智邦科技、技嘉科技、英业达以及永硕联合共同进行剪彩仪式，奠定LSI在台湾市场经营的新里程碑 |
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远雄2015未来生活概念馆开幕记者会 (2008.04.25)
远雄建设为了将在台湾长期构想的数字住宅梦想，转化为具体实境空间，特别整合国内外科技大厂，在台湾与三联科技、立皓科技、永奕科技、台湾国际松下电工、台湾飞 |
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Spansion力推MirrorBit ORNAND2架构开发计划 (2008.04.24)
Spansion宣布在意大利米兰设立其安全及先进技术事业部（Security and Advanced Technology Division；SATD）总部，以强化MirrorBit ORNAND2架构及安全产品策略的开发计划。该部门将负责Spansion各种不同闪存安全解决方案的开发工作，并将MirrorBit技术拓展到目前NAND所服务的应用领域 |
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飞思卡尔新款电源IC 简化电源供应设计 (2008.04.24)
由于电子制造商不断地在小面积装置中纳入更多的功能，空间已经变成电源供应器安装的一大考虑，对于系统电路板亦然。为协助研发人员设计出更精巧的电源供应器，飞思卡尔半导体在它的功率管理产品线中加入了新款的MC34700电源供应集成电路(IC)，以便运用在空间有限的高电压与高功率应用当中 |
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经济部与英特尔签约 合作推展WiMAX (2008.04.23)
经济部与英特尔21日签署合作备忘录，将共同推动台湾WiMAX产业体系的整合与发展，促进WiMAX技术的布建及应用，并协助强化台湾产业附加价值与全球布局，加速台湾迈向无线宽带通讯的新纪元 |
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工研院创意中心新世代创意联盟记者会 (2008.04.23)
工研院创意中心三年前成立『新世代创意联盟』，开始提供一个异质多元、创新思维的平台，协助企业跳脱传统的思考框架，从人性与社会需求的角度，揣摩生活型态变化带来的新机会，进而带动科技的创新 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
