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TI开发商大会揭示DSP创新应用与技术 (2008.05.26)
半导体大厂德州仪器(TI)年度盛事TI开发商大会(TI Developer Conference,TIDC)于5月23日在台北盛大展开，锁定「视讯影像」、「工业与控制应用」、「数字媒体应用及解决方案」三大主轴，揭示丰富的创新应用与技术分享，并邀请许多TI的开发商共襄盛举，实机展示各家先进的产品应用，为2020年的产业发展荣景揭开序幕 |
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Microchip校园16位开发竞赛，培养后起之秀 (2008.05.26)
微控制器及模拟组件供货商Microchip Technology，举办第三届台湾区16位PIC微控制器及dsPIC数字讯号控制器校园开发项目竞赛，该竞赛以16位高阶应用作主题的校园开发项目，做为台湾区半导体产业界与学术界展示16位应用创新的平台 |
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奇美13.3吋宽屏幕LCD面板获「台湾精品金质奖」 (2008.05.26)
TFT-LCD厂商奇美电子，13.3吋白光LED背光宽屏幕液晶面板，今年再度获颁第16届经济部国际贸易局主办之「台湾精品金质奖」，因应全球环保、轻薄时尚风等新趋势，搭配LED背光新技术，笔电专用13.3吋的宽屏幕液晶面板N133I6 |
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恩智浦半导体2008 Computex隆重登场 (2008.05.22)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)将于今年台北国际计算机展中，引领消费者体验多媒体新革命(Powering the revolution in consumers’ multimedia experience)，展出包括家庭娱乐、手机及个人行动通讯、智能识别及绿色节能等领域中的先进解决方案 |
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NS芯片协助客户克服系统耗电的挑战 (2008.05.22)
美国国家半导体公司（NS）启动一个效能指针厘定计划，协助客户进一步提高系统的能源效率，以减少系统的耗电与热能产生，缩小产品体积，以及延长电池寿命。
节能意识日渐高涨，人们对新电子产品的期望也愈高，加上视讯串流及共享、移动电话宽带传输、以及无限储存量等新功能涌现，使电源供应无法满足这些新的要求 |
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ASM提出新技术解决high k与金属栅的挑战 (2008.05.22)
ASM推出一个全新的原子层沈积（ALD）制程。该制程采用氧化镧（LaOx）及氧化铝（AlOx）高介电值覆盖层，使得32纳米high k金属闸极堆栈采用单一金属，而不是之前CMOS所需要的两种不同的金属 |
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英飞凌XC878 系列能提升马达驱动电源效率 (2008.05.21)
英飞凌科技近日宣布为现有强大的XC800嵌入式快闪家族新增另个高成本效益的8位微控制器系列(MCU)。全新XC878家族同时支持功率因子修正(PFC)和磁场定向控制(FOC)功能，针对工业与汽车应用所需之马达驱动器，提供卓越的动态扭矩，更低的噪音与更突出的能源效率 |
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07年全球无线半导体市场销售收入成长7.6% (2008.05.20)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前发表一份研究报告表示，2007年全球无线半导体市场销售收入达到295亿美元，较2006年的274亿美元成长了7.6%。
iSuppli表示，2007年全球手机出货量达11.5亿台，较2006年成长了16.1%，也由于手机出货量的成长，推动了2007年无线半导体销售的成长 |
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Fujitsu将在海外推超高频RFID卷标 (2008.05.20)
根据国外媒体报导，上周于日本东京召开的2008富士通国际论坛上，Fujitsu株式会社与Fujitsu先端科技株式会社联合公布，自5月起正式开始向北美、欧洲和中国为中心的海外市场，销售小巧轻薄的超高频耐水洗RFID卷标 |
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报告：去年Qualcomm取代TI成为无线芯片龙头 (2008.05.20)
根据市场调查研究机构iSuppli所公布最新调查数据显示，2007年全球无线芯片产品的成长速度超过整体芯片市场，且去年全球无线半导体市场的总收入达到295亿美元，比2006年的274亿美元成长7.6％ |
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AMS旋转编码器支持无刷DC马达，增进汽车效能 (2008.05.20)
通信、工业、医疗和汽车应用模拟IC设计与制造商奥地利微电子公司（AMS）发表一款经AEC-Q100全面认证的旋转编码器IC AS5134，扩展磁性旋转编码器产品系列。这项新旋转编码器专门针对汽车应用中的无刷DC感应而设计 ，可承受高达150°C的环境温度 |
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2033年PC的运算能力将达到目前的100万倍 (2008.05.19)
外电消息报导，富士通西门子日前表示，若依照摩尔定律的演进速度发展，预计在未来25年之内，计算机处理器的核心数将超过10万个。
富士通西门子的技术专家Dave Prtichard表示，目前IT技术仍处在很初级的阶段，就如同人类发展一样，尚未达到「发明火」的阶段 |
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恩智浦新推晶体管提升LDMOS基地台功率效能 (2008.05.19)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出BLC7G22L（S）-130基地台功率晶体管，这是恩智浦的第七代横向扩散金属氧化物半导体（Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor；LDMOS）技术的产品，专为高功耗和Doherty放大器应用进行优化 |
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Intel否认iPhone将采用Atom处理器 (2008.05.19)
根据国外媒体报导，Intel发言人日前正式否认Apple iPhone 3G手机将采用Intel的Atom处理器。
上周三有报导指出，Intel德国分公司高阶主管Hannes Schwaderer表示，Apple的iPhone 3G手机将采用Intel专门为MID（Mobile Internet Device）和低价计算机所设计的Atom处理器 |
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Avago三信道耐高温光学编码器强调轻松整合 (2008.05.19)
Avago Technologies（安华高科技）推出新系列精简型三信道耐高温光学增量型编码器模块产品，可供工业与工厂自动化设备应用。Avago的AEDT-9140编码器模块系列提供有多样化的CPR与轴径选择，价格上具竞争力，设计上也有助于缩小整体马达的尺寸 |
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恩智浦半导体Computex 2008 展前记者会 (2008.05.19)
随着数字多媒体产业蓬勃发展，全球消费者正步入多媒体生动体验的新世代。今年恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 将于台北国际计算机展Computex（6月3日至6月7日）中，于台北101的36楼东厅设置摊位 |
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恩智浦半导体突破性提升LDMOS基地台功率效能 (2008.05.16)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日推出BLC7G22L（S）-130基地台功率晶体管，这是恩智浦应用第七代横向扩散金属氧化物半导体（Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor；LDMOS）技术的首款产品，专为高功耗和Doherty放大器应用进行优化 |
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Cypress新款PSoC组件 支持马达控制等众多应用 (2008.05.16)
Cypress近日宣布推出一款具备加强型類比數位转换器(ADC)的全新PSoC混合讯号阵列，除了可支持高速類比采样功能，并可针对复杂的算法处理作业，提供更大的8k闪存容量 |
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Avago推出创新的WaferCap芯片级封装技术 (2008.05.16)
安华高科技(Avago)宣布取得封装技术突破进展，推出将无线应用芯片微型化与高频效能提升到更高层次的创封装技术。Avago创新的WaferCap是第一个以半导体为主体的芯片级封装(CSP, Chip Scale Packaging)技术 |
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Avago推出超小型射频放大器 (2008.05.15)
安华高科技（Avago）推出最小尺寸的射频放大器。采用超小型化0402包装尺寸同时不用打线接点，VMMK-2x03放大器可达到几乎无信号损失与最小的寄生效应，超小型尺寸及SMT设计针对500MHz到12GHz频带，适合各种不同射频应用架构采用 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
