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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
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因特网联合公会 - W3C

在1994年10月,网络的创造者Tim Berner-Lee,在麻省理工学院的计算机科学实验室里,成立了因特网联合公会,也就是现在的World Wide Web Consortium。
TI Computex 2008 展示三大热门市场应用 (2008.06.03)
看好无线通信、视讯监控及医疗照护的庞大需求,德州仪器(TI)于台北国际计算机展(COMPUTEX TAIPEI 2008)期间,针对三大热门市场应用,与协力合作伙伴携手展出多款先进的产品与技术,实现模拟及数字技术的双重优势,为客户带来完整的解决方案及新颖的产品应用
Computex 2008展后报导 (2008.06.03)
全球第二大资讯展「Computex Taipei 2008」于6月6日圆满落幕。今年的展会首度启用南港展览馆,并与信义馆同步展出,有1725家厂商参展,共4492个摊位,较2007年成长了53%。此外
Catalyst发表8位I2C/SMBus总线I/O扩展器 (2008.06.02)
Catalyst半导体公司再次扩充总线产品线,CAT9534为基于I2C总线和SMBus总线的系统提供8位通用输入输出(GPIO)扩展。CAT9534引脚和功能兼容Catalyst工业标准的CAT9554芯片,但是待机功耗降低了100倍,这使它成为适用于电池供电和绿色节能系统应用的完美选择
WiMAX专业展于世贸二馆隆重揭幕 (2008.06.02)
今日WiMAX专业展(2008 WiMAX Expo Taipei)于台北世贸二馆隆重揭幕,WiMAX各大芯片厂商、网通设备商、电信营运商、量测仪器厂商、WFDCL指定实验室、M-Taiwan计划等均热情与会参展
高通新芯片系列全球发表会 (2008.06.02)
全球先进无线技术与数据解决方案厂商Qualcomm(高通)将于Computex 2008期间,全球首度发表新芯片解决方案。该系列芯片能够满足新兴市场对于成本、无线连网、运算能力的需求,并在桌面计算机及无线联网装置间新辟利基市场,预期将为台厂带来全新商机
TI遥控LED显示器 开启照明设计创新大门 (2008.06.01)
德州仪器(TI)宣布推出无线遥控RGB发光二极管(LED)设计套件TPS62260LED。TPS62260LED搭配TI获奖的eZ430-RF2500开发工具包,打造完整支持平台,为消费者、商务、专业或建筑等应用,设计更新颖的彩色照明创新技术
奇梦达一系列内存产品 COMPUTEX 2008现身 (2008.05.29)
奇梦达将在今年六月三日至七日于台北世贸中心的计算机展COMPUTEX 2008中,展出一系列创新、稳定、且高效能的内存产品。 以「通往世界内存之钥」作为本年参展的主轴,奇梦达将展示一系列的运算DRAM、绘图DRAM、以及行动DRAM,这些产品正是驱动世界顶尖信息技产品的核心组件
Zetex推出新型整流器控制器 (2008.05.29)
Zetex Semiconductors(捷特科)推出一款专用的整流器控制器,利用它来驱动的MOSFET,可以在50至150W的同步返驰转换器中成为二极管。这款ZXGD3101组件可以让设计人员以表面黏着MOSFET来取代有损耗的Schottky二极管,从而提高效率、减少热量的产生、缩减电源装置的尺寸和重量,同时简化整体的电路设计
Avago为油电混合车设计电压与电源管理系统 (2008.05.29)
Avago Technologies(安华高科技)推出一款针对油电混合车应用设计的新闸极驱动光耦合器产品。在设计上符合汽车电子协会车用规格标准,Avago的ACPL-312T提供了2.5A最大电流输出来推动高功率IGBT/MOSFET,同时可以在高达125oC的高温下运作,此外,仅0.5μs的传递延迟更能够帮助电路设计工程师缩短切换迟滞时间并改善电压转换器效率
高通Computex会前记者会 (2008.05.29)
一年一度国际科技大展Computex即将来临,全球半导体产业龙头也将集聚台湾,向来自各国的买家展现最新技术及未来应用。全球无线技术领导者高通(Qualcomm),将举行高通Computex会前记者会
ADI 新一代模拟技术影音芯片产品展示 (2008.05.29)
ADI 美商亚德诺公司将于2008台北国际计算机展期间,于TICC 203A 亚德诺VIP展示中心展出新一代模拟技术所创造的最佳影音芯片产品,提供全新视听上的体验。其中包含以亚德诺Advantiv品牌所呈现的高效能影音处理技术、数字音效(Digital Audio)、微机电产品(MEMS/ Sensor)、医疗仪器产品(Medical)等解决方案
飞思卡尔Computex媒体联访 (2008.05.29)
随着半导体产业的应用与发展与日俱增,加上2008年北京奥运的庞大商机,带动全球半导体景气,2008年半导体产业估计成长率超过8%。嵌入式半导体设计与制造厂商飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor),其产品应用层面遍及汽车用电子、消费性电子、工业电子等,藉由不断地创新、研发产品与技术,持续在各领域市场上保持领先地位
ADI扩展超低噪声高速运算放大器产品线 (2008.05.29)
美商亚德诺公司(Analog Devices;简称ADI),发表了最近刚加入其低噪声运算放大器产品线的ADA 4898。伴随着ADA 4899以及AD 8099运算放大器的成功表现,ADA 4898让设计工程师可以使其需要高精密度的应用装置同时拥有低失真、低噪声与高速等无与伦比的组合
恒忆嵌入式产品媒体说明会 (2008.05.29)
于今年三月底正式成军的恒忆(Numonyx),已成为全球非挥发性内存前三大供货商,现更进军嵌入式产品市场,针对通讯、汽车应用、消费电子、工业制造与电子计算的应用,提供丰富而完整的内存解决方案
IR全新30V DirectFET MOSFET系列问世 (2008.05.28)
国际整流器公司(IR),推出专为笔记簿型计算机、服务器CPU电源、图像,以及内存稳压器应用的同步降压转换器设计而优化的全新30V DirectFET MOSFET系列。 新组件系列结合IR最新的30V HEXFET功率MOSFET硅技术与先进的DirectFET封装技术,较标准SO-8组件的占位面积少40%,更采用了0.7mm纤薄设计
英飞凌最新OptiMOS 3 MOSFET 现已上市 (2008.05.28)
英飞凌科技于中国国际电源展览会(CPS EXPO)的会展中,宣布采用SSO8(SuperSO8)和S308(Shrink SuperSO8)封装的OptiMOS 3 40V、60V和80V N信道MOSFET已上市,其无导线封装处于上述崩溃电压时,具备最低的导通电阻(RDS(on))
三星:下半年内存市场前景仍不明朗 (2008.05.28)
外电消息报导,三星电子半导体事业部总裁权五铉日前表示,内存芯片价格已经触底,且短期内不会大幅反弹,内存産业今年下半年的前景也仍不明朗。 权五铉表示,受次贷危机及中国震灾的影响,使得内存芯片价格短期内不会大幅提升
意法半导体大幅扩增STM32系列微控制器产品线 (2008.05.27)
意法半导体宣布其改写市场结构的32位STM32系列微控制器,在应用延伸性与外围选项方面已全面提升。ST进一步扩展STM32系列产品线,提供最高达512Kbyte的内建Flash、更大容量的SRAM和更多的功能,可应用于显示器、声音、储存和先进控制等产品
三星将于今年推出采用MLC技术的256GB高速SSD (2008.05.27)
外电消息报导,三星于日前宣布,将在今年将推出首款256GB的高速固态硬盘(SSD),该款高速SSD的连续读取速度可达每秒200MB,写入速度爲每秒160MB。 据报导,三星计划在今年推出一款高速的SSD,其连续读取速度可达每秒200MB,写入速度达每秒160MB,且厚度只有9.5mm,爲目前三星所推出最薄的硬盘之一
IEK:台湾封装业的成长前景值得期待 (2008.05.26)
根据工研院IEK发表报告指出,受惠台湾IC产业产值年成长4.4%,与随着台湾封装业在中国大陆的布局渐渐达到收割的阶段,及全球IDM业者扩大委外代工的比重,都将使得台湾封装测试产业的成长前景值得期待,预计封装产值达2525亿元,测试产业产值达1118亿元

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