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力旺携手联电推出新兴非挥发记忆体ReRAM矽智财 (2021.11.04)
力旺电子与联电(UMC)今日宣布，力旺电子的可变电阻式记忆体（ReRAM）矽智财已成功通过联电40奈米认证，支援消费性与工业规格之应用。
力旺电子的ReRAM矽智财于联电40奈米制程验证成功，充分显示力旺不但在传统非挥发记忆体矽智财产品线稳居领先地位，也在新兴非挥发记忆体技术研发布局有成 |
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西门子与台积电深化合作 3D IC认证设计达成关键里程 (2021.11.04)
西门子数位化工业软体，日前在台积电 2021开放创新平台 (OIP) 生态系统论坛中宣布，与台积电合作带来一系列的新产品认证，双方在云端支援 IC 设计，以及台积电的全系列 3D 矽晶堆叠与先进封装技术（3Dfabric）方面，已经达成关键的里程碑 |
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搭载晶心RISC-V处理器 耐能智慧边缘运算晶片KL530进入量产 (2021.11.04)
边缘运算(Edge AI)方案供应商耐能智慧(Kneron)，与RISC-V嵌入式处理器商晶心科技，今日共同宣布，耐能智慧下世代AI智慧边缘运算晶片KL530已正式量产，其采用晶心的D25F处理器，它包含高效的流水线、强大的Packed-SIMD DSP 扩充指令及符合 IEEE754 的高性能单/双精度浮点RVFD扩充指令集 |
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2022年DRAM产值达915亿美元 下半年止跌反涨 (2021.11.04)
根据TrendForce研究显示，2022年的DRAM供给位元成长率约18.6%，然而由于目前买方库存水位已偏高，加上2022年需求位元成长率仅17.1%，明年DRAM产业将由供不应求转至供过于求，但在寡占市场型态下，整体产值并不会大幅下跌，预估2022年的DRAM总产值将达915.4亿美元，年增微幅上升0.3% |
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Diodes推出超高功率密度充电器整体解决方案 (2021.11.04)
为提升智慧型手机充电器及笔记型电脑变压器等多样消费性电子产品应用，Diodes公司推出一款三晶片解决方案，可提升超高功率密度USB Type-C power delivery (PD) 系统的效能。 AP43771V USB Type-C PD 解码器相容于 PD3.0、PPS Rev 3.0、V1.2 (TID – 4305)及Qualcomm Quick Charge QC4/QC4+/QC5 (QC20201127203) 等多项通讯协定 |
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TI全新升降压转换器具备整合式超级电容器充电功能 (2021.11.03)
德州仪器 (TI) 发表具 60 nA 超低静态电流 (IQ) 的全新双向降压/升压转换器，IQ 仅为同级升压转换器的三分之一。 TPS61094降压/升压转换器整合了适合超级电容器充电的降压模式，并提供超低 IQ，和常用混合层电容器相比，工程师能让电池续航力延长达 20% |
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美光推出1z 制程GDDR6 记忆体 效能最高达512GB/s (2021.11.03)
美光科技今日宣布，推出高性能 16Gb/16Gbps GDDR6 记忆体解决方案，可搭配采用 AMD RDNA 2 游戏架构的 AMD Radeon RX 6000 系列显示卡使用。该款最新版 GDDR6 记忆体使用美光的先进 1z 制程技术，可以达到最高 512GB/s 的系统性能 |
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助半导体产业减少生态足迹 苹果加入爱美科研究计划 (2021.11.03)
爱美科（imec）宣布，苹果（Apple Inc.）已加入 imec 全新永续半导体技术和系统 (SSTS) 研究计划。 SSTS计划是第一个号召整个IC价值链的利益相关者的计划，以预测在晶片技术定义阶段做出的选择对环境的影响，并透过使用具体可靠的模型和详细的碳足迹分析，帮助IC制造业减少其生态足迹 |
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工研院眺望2022产业发展趋势 净零碳排为打造永续之必要 (2021.11.03)
工研院为协助产业超前掌握市场趋势，打造永续竞争力，自今（3）日起至12日展开为期八天的「眺望2022产业发展趋势研讨会」。首日论坛以「净零永续下的全球价值链重组商机」为主轴 |
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双引擎驶向AIoT市场 宜鼎集团挑战营运新高峰 (2021.11.03)
在AIoT（智慧物联）时代，数据的取得与应用是实现智能系统的根本之道，因此如何透过先进的储存方案来优化运行的效能，将是发展AIoT一大关键。而因应AIoT的应用需求，宜鼎国际（Innodisk）启动了双引擎的营运策略，将以创新的储存技术和丰富的生态系服务，挑战营运新高峰 |
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李长荣化工打造循环材料创新基地 落实绿色循环经济愿景 (2021.11.03)
李长荣化工由总经理刘文龙领军研发团队，展现研发中心成立3年来阶段性里程碑，并宣布该中心将持续透过科学创新翻转资源运用之道，朝向亚洲循环材料创新领导者的目标迈进，打造地球绿色永续未来 |
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意法半导体公布2021年第三季财报 (2021.11.03)
意法半导体（STMicroelectronics；简称ST）公布依照美国通用会计准则（U.S. GAAP）所编制之截至2021年10月2日的第三季财报。
意法半导体第三季净营收32亿美元，毛利率为41.6%，营业利润率达18.9%，净利润为4.74亿美元，稀释每股盈余51美分 |
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Bird与u-blox合作智能人行道保护方案 减少微型交通设备行驶风险 (2021.11.02)
环保电动交通方案商Bird今天宣布，由Bird首创的智能人行道保护技术。这项技术是由Bird和u-blox共同设计和开发，是一种感测器融合（sensor fusion）解决方案。整合于Bird 电动车辆的智能人行道保护装置，被用来防止微型交通设备骑行于人行道上 |
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安森美完成收购GT Advanced Technologies 强化碳化矽实力 (2021.11.02)
安森美(onsemi)，于美国时间11月1日宣布，已完成对碳化矽(SiC)生产商GT Advanced Technologies（「GTAT」）的收购，确保和增加SiC供应的能力。
安森美的客户将受益于GTAT在晶体生长方面的丰富经验，及其在开发晶圆就绪的SiC方面令人叹服的技术能力和专业知识 |
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筑波与SENSORVIEW携手 连接5G毫米波整合方案 (2021.11.02)
筑波科技代理SENSORVIEW提供mmWave / 5G天线及RF测试线。 SENSORVIEW 公司利用新材料/技术和设计技术融合在下一代 5G 和物联网移动通信中，为客户提供具有创造性和竞争力的解决方案 |
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工研院与英国牛津仪器合作 推进半导体先进量测 (2021.11.02)
经济部技术处，协同英国在台办事处，共同促成工研院与英国牛津仪器(Oxford Instruments)合作，签属前瞻半导体量测技术联合实验室合作备忘录，规划整合工研院与牛津仪器的共同研发能量，布局下世代半导体检测实力 |
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VMware与戴尔科技分拆完成 以独立公司继续合作 (2021.11.02)
VMware和戴尔科技集团宣布，已完成VMware与戴尔科技集团的分拆。 VMware从戴尔科技集团分拆出来，让VMware执行多云战略时有更大的自由度，同时简化资本结构和管理模式，并拥有额外的营运和财务灵活性 |
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以蜂巢式物联网感测器解决碳氢化合物加工业隐藏管线的腐蚀问题 (2021.11.02)
在蜂巢式物联网连接技术的支援下，无线感测器技术可以为石油和天然气加工业及以炼油厂查看管线末端的状况。 |
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3D 霍尔效应感测器如何为自动系统提供精确且即时的位置控制 (2021.11.02)
自主移动机器人可自动执行非技术性任务，像是在仓库中运输材料。它们的车轮内装设位置感测与速度控制等高精确系统，以便在工厂或仓库里安全有效率地移动，可优化制造流程，提升产出量及生产力 |
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EPC推出40 V eGaN FET 因应高功率密度电讯、网通和运算解?方案 (2021.11.01)
EPC推出了40 V、1.3 m?的氮化镓场效应电晶体 （eGaN FET），元件型号?EPC2067，专?设计人员而设。 EPC2067比MOSFET更小、更高效、更可靠，适用于高性能且空间受限的应用。
宜普电源转换公司（EPC）是增?型矽基氮化镓功率电晶体和积体电路的全球领导者 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
