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Cadence发表业界首款小晶片和先进封装3DIC平台 加速系统创新 (2021.10.13)
Cadence Design Systems今天宣布，正式推出CadenceO Integrity 3D-IC平台，为业界首个全面、高容量的3D-IC平台，将设计规划、实现和系统分析，整合在单个且统一的管理介面上。此一整合型3D-IC平台，可支援Cadence第三代3D-IC解决方案，通过热完整性、功率和静态时序分析能力，提供以系统级PPA表现，使之在单一小晶片(chiplets)中发挥效能 |
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Digi-Key与QuickLogic建立全球合作关系 (2021.10.13)
Digi-Key Electronics 宣布与 QuickLogic Corporation 建立全球合作伙伴关系，将透过 Digi-Key 商城提供其低功率、多核心 MCU、FPGA 与嵌入式 FPGA、语音与感测器处理产品。
无厂房半导体公司QuickLogic透过其开放式可配置运算(QORC)计画拥抱开源FPGA工具 |
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Digital Electricity加速现今智慧世界技术数位化转型 (2021.10.13)
在快速成熟的人工智慧 5G 无线网路和物联网 (IoT) 系统的推动下，全球数位化转型进展顺利，这些系统部署数十亿款智慧边缘感测器，将即时资料发送至云端。但您是否曾停下来思考过我们要如何为所有这些装置和技术提供动力？
位于罗德岛东格林威治的配电产品制造商VoltServer |
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贸泽与Molex合作全新内容流探索天线多方应用 (2021.10.13)
在工程师致力于设计未来的物联网装置时，天线在提供必要连接功能方面至关重要。贸泽电子 (Mouser Electronics) 与Molex合作推出全新的内容流网站，专门介绍新世代天线，以及这类天线适用的5G、物联网 (IoT)、无线连线和汽车设计等众多应用 |
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Digital Electricity技术改变能源传输的未来 (2021.10.13)
配电产品制造商VoltServer透过具有专利的独特 Digital Electricity技术改变能源传输的未来，该技术使用低成本的现成资料线，在长达 2 公里的远距离间安全传输高达 2kW 的电源 |
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室内定位启动 创新位置服务新应用 (2021.10.13)
精确定位已经成为零售、物流、城市规划与休闲活动的必要条件。
室内定位可以在室内环境中，为一或多个人和物体进行精准定位。
未来室内定位将在商业化环境和个人生活中开启全新的应用方式 |
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是德与蔚来汽车合作 协助验证电动车5G与车联网连接性 (2021.10.12)
是德科技（Keysight）是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布中国纯电动车制造商蔚来汽车（NIO），选用是德科技解决方案验证5G与车联网（Cellular vehicle-to-everything，C-V2X）连接性 |
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西门子推出适用类比、数位及混合讯号IC设计的mPower电源完整性方案 (2021.10.12)
西门子数位化工业软体今天推出 mPower 电源完整性软体，此软体是业界首款也是唯一一款能为类比、数位及混合讯号 IC 提供几乎无限可扩充性的 IC 电源完整性验证解决方案，即便对于最大规模的 IC 设计，也可支援全面的电源、电迁移（EM）与压降（IR）分析 |
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Ansys和苹果开发首款云端射频安全测试模拟解决方案 (2021.10.12)
苹果（Apple）与Ansys合作，针对Apple MagSafe模组技术开发者，发表首款射频安全测试模拟解决方案。该创新技术无须实体原型或昂贵RF安全认证软体，不仅降低成本，亦加速开发者认证流程 |
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大联大友尚集团推出基于ST产品的数位电源解决方案 (2021.10.12)
大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）STEVAL-DPSTPFC1的数位电源解决方案。
数位技术在电源控制方面的应用是电源工业最重要的变化之一。在这个节能减排已成为大势所趋的时代，电源应用被要求具备更高的效率与更严格的规范，相比于传统电源碍于硬体限制，难以达成某些规范要求，数位电源更具有优势 |
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美光推出全新 7400 NVMe SSD 为资料中心实现 PCIe Gen4 性能 (2021.10.12)
美光科技今日宣布推出采用 NVMe协定的 Micron 7400 SSD，提供领先业界且具弹性的尺寸设计、PCIe Gen4 性能和顶尖安全性，以满足资料中心高工作负载量的储存需求。透过此系列产品，美光提供最广泛的主流资料中心固态硬碟（SSD）的选择 |
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由台积代工 xMEMS世界首款TRUE MEMS扬声器进入量产 (2021.10.12)
xMEMS Labs(美商知微电子)今天宣布，世界首款单晶片MEMS扬声器Montara现已投产。与台积电合作生产，Montara已通过了所有效能与可靠度验证。英华达(IAC)也宣布，其自有品牌泫音(Chiline)将率先采用Montara，打造旗舰级的TWS(真无线蓝牙)入耳式耳机产品 |
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2022年需求将小于供给 DRAM产业将进入跌价周期 (2021.10.12)
根据TrendForce表示，随着后续买方对DRAM的采购动能收敛，加上现货价格领跌所带动，第四季合约价反转机会大，预估将下跌3~8%，结束仅三个季度的上涨周期。而在买卖双方心理博弈之际，后续供给方的扩产策略，与需求端的成长力道将成为影响2022年DRAM产业走势最关键的因素 |
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Digi-Key获选为METZ CONNECT的年度经销商 (2021.10.12)
Digi-Key Electronics 获得 METZ CONNECT 的肯定，评选为 2020 年度经销商。该公司是高品质产品的制造商，可将 PCB 的通讯能力延伸到基础架构环境。
METZ CONNECT 颁发此奖项给 Digi-Key，是因为在成长与合作伙伴的模式下竭诚付出，进而拓展 METZ CONNECT 多元化产品组合在全球的品牌曝光率 |
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英飞凌模组和晶片技术为阳光电源352千瓦光伏解决方案添动力 (2021.10.12)
随着最新1500伏光伏串列式逆变器SG350HX的推出，阳光电源公司 (Sungrow) 提供新的解决方案，其最大输出功率为352千瓦。因此，与其上一代逆变器相比，新的逆变器的输出功率大幅增加了约40% |
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CEVA、博通和VisiSonics发布耳用3D空间音讯设计方案 (2021.10.12)
全球无线连接和智慧感测技术的授权许可厂商CEVA，与无线通讯解决方案领域厂商博通集成电路公司(Beken Corporation)和3D空间音讯技术厂商VisiSonics共同合作，将提供完整的3D音讯参考设计方案，能够快速部署支援空间音讯的耳机和真无线身历声(TWS)耳塞，用于游戏、多媒体和会议应用 |
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疫后经济翻转局势 创新创业聚合资源谋商机 (2021.10.12)
创新创业群如何在破坏的时机里找到切入点，选对需求主题，技术扎根，甚至汇聚整合资源勇闯国际市场，扩大业者开展能见度与链结国际将成为重要课题。 |
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从原理到实例：详解SiC MOSFET如何提高电源转换效率 (2021.10.12)
本文以Cree/Wolfspeed的第三代SiC MOSFET为例，分析其效率和散热能力方面的优势，并说明如何使用此类元件进行设计。 |
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Microchip发表高精度参考电压(Vref) IC 为汽车应用提供极低的漂移 (2021.10.11)
用于汽车和工业应用的扩展级温度范围的参考电压IC需要低漂移、高可靠性和高效能。 Microchip Technology Inc.宣布推出一款高精度参考电压（Vref）IC，以高性价比满足这些需求 |
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高通携手OEM业者 推出Windows 11原生PC双Wi-Fi电竞用户端 (2021.10.11)
高通技术公司携手生态系企业和OEM厂商，透过支援高通FastConnect系统的Windows 11 PC，为具延迟敏感的电竞、生产力和学习应用领域，重新定义对无线连网体验的期待。
采用高通四个空间串流同步双频（DBS）设计的双Wi-Fi用户端，可同时使用多个Wi-Fi频段和天线实现超越传统单频段连线的效能 |
