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借助自行调适系统模组 加速边缘创新 (2021.10.21)
AI普遍被部署到边缘和终端，使智慧城市和自动工厂得以实现。这些应用需具备极高的可靠性并提供高效能，同时也需提供精巧的外形尺寸。加速平台必须要能灵活应变，才能在现在和未来以最佳方式实现AI技术 |
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破解5G基地台迷思 评估大规模MIMO的电磁波效应 (2021.10.21)
大规模MIMO技术被视为未来5G网路的关键推手。导入这项技术，势必要针对电磁场暴露进一步研发新的建模与预测方法，本文介绍欧洲首场3.5GHz大规模MIMO系统现场试验所使用的电磁波测量方法 |
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u-blox Announces Ultra-compact, Feature-rich Bluetooth Low Energy SiP (2021.10.20)
u-blox has announced the ANNA-B4 module, a feature-rich, ultra-compact Bluetooth 5.1 system-in-package (SiP). ANNA-B4 targets applications in harsh environments such as smart lighting networks and industrial circuit breakers as well as indoor positioning use cases in manufacturing sites, warehouses, hospitals, and smart cities |
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TrendForce看2022年：6G与太空市场将渐抬头 (2021.10.20)
市场研究机构TrendForce，今（20）日举行「2022年集邦拓墣科技产业大预测」线上研讨会。会中指出，2022年晶圆代工12吋产能将年增约14%；此外，电信商也将着眼6G技术；太空也将成为新战场 |
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u-blox SiP低功耗蓝牙模组ANNA-B4适用于工业及室内定位应用 (2021.10.20)
u-blox推出ANNA-B4模组，这是一款超精巧尺寸且功能丰富的蓝牙(Bluetooth) 5.1系统级封装（SiP）模组。 ANNA-B4锁定恶劣环境的应用，例如智慧照明网路和工业断路器，以及制造现场、仓库、医院和智慧城市的室内定位使用案例 |
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Phillips-Medisize增强产能 带动医疗技术创新 (2021.10.20)
Molex莫仕旗下的Phillips-Medisize是药物传递、诊断和医疗技术装置设计和制造领域的公司，该公司宣布扩大全球制造业务，以扩充的产品设计、开发和制造能力，简化颠覆性产品和解决方案的交付 |
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【新闻十日谈#16】你也可以上太空，全民疯卫星时代来临！ (2021.10.20)
前进太空的成本大幅下降后，意味着人们可以自由探索的世界将从大气层之下，转移到大气层之上。而这一道疆界被突破之后，人们的眼界就会出现颠覆性的不同，这会对人类生活带来什么改变吗？
而目前最快将来临的，就是低轨道卫星的应用 |
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微软亮相新云端技术 携MIH、台电、裕电为电动车产业铺路 (2021.10.20)
台湾微软今日于「台湾国际智慧移动展」展示最新 Microsoft Azure 云端技术应用，并携手MIH电动车开放平台和MIH联盟生态系，提供高度安全的云端原生解决方案。
微软此次揭露创新云端技术应用 |
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趋势科技与MIH为电动车开发安全打底 (2021.10.20)
趋势科技与MIH Consortium共同宣布，为了兼顾汽车安全及资讯安全，携手建构全球首创以安全为设计基础的「EVKit」电动车开放平台。
未来的电动车主流是透过软体定义，应用人工智慧，大数据及车联网，以提供各式各样创新的个人化驾驶体验 |
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Arm合作伙伴已出货达2000亿颗晶片 (2021.10.20)
根据 Arm 最新统计，Arm 的矽晶圆合作伙伴累计出货量已达 2000 亿颗晶片，达到全新的里程碑。从 0 到 2000 亿颗的晶片出货量仅历时 30 年多一点时间，而近五年的数量更呈现巨幅的成长，现今 Arm 架构晶片的生产数量接近每秒 900 颗，许多晶片已是定义现代科技产品的重要元素 |
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大联大友尚推出基于onsemi与Sunplus产品的影像辨识USB Camera方案 (2021.10.20)
零组件通路商大联大控股旗下友尚集团推出基于安森美（onsemi）AR0234CS感测器和凌阳科技（Sunplus）SPCA26xx主控晶片的影像辨识USB Camera解决方案。
随着智能化变革让各行各业对于影像产品的需求也日渐增长 |
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英飞凌SLS37 V2X硬体安全模组为车联网通讯保障安全 (2021.10.19)
现今汽车的通讯介面在有线或无线的数量与日俱增，随着电气化、自动驾驶和联网汽车等发展趋势，诸多的新挑战也因应而生，这些通讯通道形成新的攻击面让系统变得脆弱 |
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TrendForce：需求收敛 2022年NAND Flash市场进入跌价周期 (2021.10.19)
根据TrendForce调查显示，随着NAND Flash采购动能进一步收敛，第四季合约价将转为小幅下跌0~5%，终止仅两个季度的上涨周期。面对市场后续走势以及供应链长短料问题将影响供给方的扩产规划，而后续的需求走势仍是观察指标 |
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SEMI：全球矽晶圆出货量看涨 一路延续至2024年 (2021.10.19)
SEMI（国际半导体产业协会）今(19)日发布年度半导体产业矽晶圆出货预测报告，看好全球矽晶圆产业前景，预测出货量一路走强至2024年。 2021年矽晶圆出货量也较去年同期大增13.9%，来到近14,000百万平方英吋（million square inch, MSI）的历史新高，这波涨幅又以逻辑、代工和记忆体部门为最大宗 |
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艾迈斯欧司朗推出VCSEL 3D手势识别新品 提升AR/VR互动体验 (2021.10.19)
艾迈斯欧司朗日前扩展了旗下的3D感测产品组合，新推VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）模组 ─ Bidos P2433 Q。得益于艾迈斯欧司朗的Bidos P2433 Q等元件，各种手势都可以被更可靠且准确地捕捉到，因此基于3D感测技术的应用将极大受益，比如机器视觉、脸部识别、扩增现实和虚拟实境（AR/VR）等 |
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应用材料公司推出新电子束量测系统 (2021.10.19)
应用材料公司发布独特的电子束 (eBeam) 量测系统，提供大量元件上、跨晶圆和穿透多层结构进行图形量测与控制的新攻略。
先进晶片是一层一层建构起来的，其过程中数十亿个结构的每一个都必须被完美地图案化 (patterned) 和对准，才能制造出具有最佳电性的电晶体和互连架构 |
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思科：八成台湾中小企业在过去一年感受到网路威胁 (2021.10.19)
思科最新调查显示，包含台湾在内的亚太区中小企业正暴露在网路安全威胁下，并较过去更担忧遭到网路攻击。根据调查结果，59%受采访的台湾中小企业在过去一年曾遭到网路攻击，而这些网路攻击导致超过一半（68%）中小企业的客户资讯被盗用，落入恶意行为者手中 |
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不怕水的电容触控感测器一招搞定！ (2021.10.19)
本文带领读者了解如何在设计中规避水珠的干扰，以及电容式触控感测器设计选型应用中的一些小技巧。 |
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意法半导体和Blues Wireless合作 加速嵌入式采用蜂巢技术 (2021.10.18)
意法半导体（STMicroelectronics）与电信设备供应商Blues Wireless宣布合作成果。五款意法半导体产品将被使用于Blues Wireless的Notecard系统级模组（System-on-Module，SoM）解决方案，其能以极低的成本加速开发用于连线资产的蜂巢物联网解决方案 |
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康和资讯通过ISO 27001验证 全方面保障政府企业资讯安全 (2021.10.18)
精诚集团子公司康和资讯导入ISO／IEC 27001：2013资讯安全管理系统（ISMS），正式取得国际验证机构SGS台湾检验科技公司的专业稽核团队验证，展现康和资讯对资讯安全的重视与保护客户机敏资讯的承诺 |
