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无线充电Qi2 25W标准正式上路 主打高功率跨品牌体验 (2025.11.24)
无线充电联盟（Wireless Power Consortium, WPC）正式推出 Qi2 25W 新标准，采用全新的 磁吸功率配置（MPP），大幅改善充电装置与手机之间的对位精准度，并提升能源转换效率。这项技术不仅呼应近年智慧手机、穿戴式装置的快速充电需求，也代表无线充电市场正朝向更高功率、更安全、更一致的跨品牌体验迈进 |
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台湾PCB产业加速迈向智慧与低碳双轨转型 (2025.11.24)
面对全球净零排放压力与国际品牌对碳足迹透明化的要求，台湾印刷电路板（PCB）产业正迎来一场深度转型。经济部产业发展署近年积极推动产业低碳化与智慧化并进，不仅与台湾电路板协会共同发布《印刷电路板产业低碳转型策略白皮书》，更提出制程节能、原料替代与供应链共同减碳三大策略，作为企业设定减碳路径的重要依循 |
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台湾PCB产业加速迈向智慧与低碳双轨转型 (2025.11.24)
面对全球净零排放压力与国际品牌对碳足迹透明化的要求，台湾印刷电路板（PCB）产业正迎来一场深度转型。经济部产业发展署近年积极推动产业低碳化与智慧化并进，不仅与台湾电路板协会共同发布《印刷电路板产业低碳转型策略白皮书》，更提出制程节能、原料替代与供应链共同减碳三大策略，作为企业设定减碳路径的重要依循 |
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从鸿海转型生态系统构建者 看台湾如何掌握智慧平台契机 (2025.11.21)
藉由鸿海科技日「Hon Hai Tech Day 2025」的活动，鸿海明确将企业发展轴心定调为「AI 结合三大智慧平台」：智慧制造、智慧电动车／机器人／航太，以及智慧城市。藉由此一布局，鸿海展现由传统电子代工向系统级、平台级转型的动态 |
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从鸿海转型生态系统构建者 看台湾如何掌握智慧平台契机 (2025.11.21)
藉由鸿海科技日「Hon Hai Tech Day 2025」的活动，鸿海明确将企业发展轴心定调为「AI 结合三大智慧平台」：智慧制造、智慧电动车／机器人／航太，以及智慧城市。藉由此一布局，鸿海展现由传统电子代工向系统级、平台级转型的动态 |
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IBM与鸿海合作积极推动企业级AI App Store (2025.11.21)
在 AI 工厂与生成式技术成为全球制造业转型焦点之际，台湾再度站上国际科技舞台的战略制高点。IBM 亚太区总经理戴科斯（Hans Dekkers）於 2025 鸿海科技日首次站台并透露，IBM 正积极推动在台湾打造全球第一个「企业级 AI App Store」，透过开放且模组化的 AI 解决方案，协助企业真正落地 AI 应用、掌握数据主权、并将技术转化为可量化效益 |
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IBM与鸿海合作积极推动企业级AI App Store (2025.11.21)
在 AI 工厂与生成式技术成为全球制造业转型焦点之际，台湾再度站上国际科技舞台的战略制高点。IBM 亚太区总经理戴科斯（Hans Dekkers）於 2025 鸿海科技日首次站台并透露，IBM 正积极推动在台湾打造全球第一个「企业级 AI App Store」，透过开放且模组化的 AI 解决方案，协助企业真正落地 AI 应用、掌握数据主权、并将技术转化为可量化效益 |
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工业5.0时代来临 全球电子协会点出台湾企业转型痛点 (2025.11.20)
当全球产业在 AI 工厂、自动驾驶与工业 5.0 的竞赛中急速前进，台湾制造业正面临关键的转型十字路囗。全球电子协会（Global Electronics Association）东亚区总裁肖??（Sydney Xiao）指出，台湾制造业出囗占整体出囗总值七成，长期以来凭藉供应链完整与效率优势，在全球市场占有重要地位 |
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工业5.0时代来临 全球电子协会点出台湾企业转型痛点 (2025.11.20)
当全球产业在 AI 工厂、自动驾驶与工业 5.0 的竞赛中急速前进，台湾制造业正面临关键的转型十字路囗。全球电子协会（Global Electronics Association）东亚区总裁肖??（Sydney Xiao）指出，台湾制造业出囗占整体出囗总值七成，长期以来凭藉供应链完整与效率优势，在全球市场占有重要地位 |
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Wi-Fi 8具备环境理解力 Intel勾勒AI时代无线连网蓝图 (2025.11.20)
面对AI驱动的全新运算时代，无线技术正迎来关键转型。Intel院士暨客户端运算事业群无线通讯技术长Carlos Cordeiro指出，下一代无线标准Wi-Fi 8（基於IEEE 802.11bn），将成为AI世代PC与智慧设备不可或缺的网路基础，其核心不再只是提升速度，而是透过更高智能与更强韧能力，全面升级无线体验 |
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Wi-Fi 8具备环境理解力 Intel勾勒AI时代无线连网蓝图 (2025.11.20)
面对AI驱动的全新运算时代，无线技术正迎来关键转型。Intel院士暨客户端运算事业群无线通讯技术长Carlos Cordeiro指出，下一代无线标准Wi-Fi 8（基於IEEE 802.11bn），将成为AI世代PC与智慧设备不可或缺的网路基础，其核心不再只是提升速度，而是透过更高智能与更强韧能力，全面升级无线体验 |
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面对3D堆叠与混合接合挑战 晶圆量测进入超高速时代 (2025.11.20)
随着半导体迈向更小制程节点、3D堆叠与先进封装设计，晶圆几何形貌的微小差异，已成为影响良率与性能的关键变因。晶片设计愈复杂，材料叠层愈多，制程整合挑战也随之放大，在混合接合、晶背供电与高堆叠NAND等先进技术导入下，仅有奈米级的翘曲或高度偏差，都可能造成对准偏移（overlay error）、接合空隙或电性不良 |
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面对3D堆叠与混合接合挑战 晶圆量测进入超高速时代 (2025.11.20)
随着半导体迈向更小制程节点、3D堆叠与先进封装设计，晶圆几何形貌的微小差异，已成为影响良率与性能的关键变因。晶片设计愈复杂，材料叠层愈多，制程整合挑战也随之放大，在混合接合、晶背供电与高堆叠NAND等先进技术导入下，仅有奈米级的翘曲或高度偏差，都可能造成对准偏移（overlay error）、接合空隙或电性不良 |
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韩国晶片大厂扩产潮启动 供应链再迎新一波成长动能 (2025.11.19)
韩国半导体产业再度吹起扩张号角。根据报导，韩国两大晶片制造商近期针对先进制程与记忆体产能展开大规模投资，带动整体供应链期待升温，形成一股向外扩散的产业活水 |
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韩国晶片大厂扩产潮启动 供应链再迎新一波成长动能 (2025.11.19)
韩国半导体产业再度吹起扩张号角。根据报导，韩国两大晶片制造商近期针对先进制程与记忆体产能展开大规模投资，带动整体供应链期待升温，形成一股向外扩散的产业活水 |
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中国正尝试以DDR5替代传统由HBM主导的AI记忆体市场 (2025.11.19)
中国在记忆体领域正在悄然发动一场变革。据报导，部分中国记忆体制造商正积极推进 DDR5 在AI加速器中的应用，并期??以 DDR5 替代传统由HBM主导的市场。
在传统架构中，HBM 由於其极高的记忆体频宽与低功耗特性，一直是大型 AI 推理与训练加速器的首选 |
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中国正尝试以DDR5替代传统由HBM主导的AI记忆体市场 (2025.11.19)
中国在记忆体领域正在悄然发动一场变革。据报导，部分中国记忆体制造商正积极推进 DDR5 在AI加速器中的应用，并期??以 DDR5 替代传统由HBM主导的市场。
(圖一)中国正尝试以DDR5替代传统由HBM主导的AI记忆体市场
在传统架构中，HBM 由於其极高的记忆体频宽与低功耗特性，一直是大型 AI 推理与训练加速器的首选 |
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Playground布局次世代运算关键技术 解决算力核心瓶颈 (2025.11.18)
全球深科技创投 Playground Global 近年积极投资一系列关键领域，包括电源管理、光通讯、先进互连、高效能运算架构与微影光源等，这些技术正是支撑未来 AI、HPC、资料中心与晶圆制造等产业持续发展的根本命脉 |
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Playground布局次世代运算关键技术 解决算力核心瓶颈 (2025.11.18)
全球深科技创投 Playground Global 近年积极投资一系列关键领域，包括电源管理、光通讯、先进互连、高效能运算架构与微影光源等，这些技术正是支撑未来 AI、HPC、资料中心与晶圆制造等产业持续发展的根本命脉 |
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NVIDIA与日本理化学研究所合作打造超级电脑 推进科学AI与量子运算 (2025.11.18)
日本国家级研究机构理化学研究所（RIKEN）将建置两套采用 NVIDIA GB200 NVL4 系统的新型超级电脑，分别用於科学 AI 与量子运算研究。此举将大幅强化日本在人工智慧、量子科学、高效能运算（HPC）与产业创新领域的全球领导力 |
