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黄仁勋：推论进入大航海时代 Token将成衡量企业价值的核心货币 (2026.03.17)
辉达（NVIDIA）年度技术大会 GTC 2026 正式揭幕。执行长黄仁勋再度披上招牌皮衣，以AI工厂的觉醒为题发表主题演说。他明确指出，全球 AI 产业已正式跨越模型训练的基础阶段，进入大规模推论与实体AI并行的转折点，并宣告了一系列足以重塑未来十年运算架构的重磅产品 |
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黄仁勋：推论进入大航海时代 Token将成衡量企业价值的核心货币 (2026.03.17)
辉达（NVIDIA）年度技术大会 GTC 2026 正式揭幕。执行长黄仁勋再度披上招牌皮衣，以AI工厂的觉醒为题发表主题演说。他明确指出，全球 AI 产业已正式跨越模型训练的基础阶段，进入大规模推论与实体AI并行的转折点，并宣告了一系列足以重塑未来十年运算架构的重磅产品 |
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首届台英半导体培力计画圆满落幕 产学研对接共筑全球人才链 (2026.03.16)
由中华民国外交部与英国创新科技部（DSIT）共同推动、SEMI国际半导体产业协会与英国电子技能基金会（UKESF）执行的首届台英半导体联合培力计画於圆满完成。此计画不仅象徵台英双边半导体合作正式落地，更透过深度实务研修，强化两国在尖端科技人才培育上的战略夥伴关系 |
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首届台英半导体培力计画圆满落幕 产学研对接共筑全球人才链 (2026.03.16)
由中华民国外交部与英国创新科技部（DSIT）共同推动、SEMI国际半导体产业协会与英国电子技能基金会（UKESF）执行的首届台英半导体联合培力计画於圆满完成。此计画不仅象徵台英双边半导体合作正式落地，更透过深度实务研修，强化两国在尖端科技人才培育上的战略夥伴关系 |
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AMD：AI效能将不再由单一晶片定义 而是由系统级协同决定 (2026.03.16)
在过去几年的生成式 AI 浪潮中，大众的目光往往聚焦於负责大规模平行运算的 GPU。然而，随着人工智慧从简单的一问一答，演进至具备自主规划能力的代理式 AI，运算架构的权力核心正在发生微妙且深刻的转移 |
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AMD：AI效能将不再由单一晶片定义 而是由系统级协同决定 (2026.03.16)
在过去几年的生成式 AI 浪潮中，大众的目光往往聚焦於负责大规模平行运算的 GPU。然而，随着人工智慧从简单的一问一答，演进至具备自主规划能力的代理式 AI，运算架构的权力核心正在发生微妙且深刻的转移 |
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美光完成收购力积电铜锣P5厂区 (2026.03.16)
美光科技已完成对力积电（PSMC）位於台湾苗栗县铜锣 P5 厂区之收购案并取得所有权。此项交易系依据双方於 2026 年 1 月 17 日所宣布之收购协议完成。
铜锣厂区将作为美光在台湾既有营运的重要补充，并与距离约15英里的台中大型厂区垂直整合，形成延伸与协同效益 |
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美光完成收购力积电铜锣P5厂区 (2026.03.16)
美光科技已完成对力积电（PSMC）位於台湾苗栗县铜锣 P5 厂区之收购案并取得所有权。此项交易系依据双方於 2026 年 1 月 17 日所宣布之收购协议完成。
铜锣厂区将作为美光在台湾既有营运的重要补充，并与距离约15英里的台中大型厂区垂直整合，形成延伸与协同效益 |
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Seagate：数据量五年内翻倍 磁录密度突破成资料中心减碳关键 (2026.03.12)
AI爆发式成长，数据已成为数位经济中最具价值的资产 。然而，这股 AI 浪潮也为全球企业与资料中心带来储存基础设施的挑战。研究指出，全球数据创建量预计将在 2029 年倍增至逾 527,000 EB（Exabyte） |
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Seagate：数据量五年内翻倍 磁录密度突破成资料中心减碳关键 (2026.03.12)
AI爆发式成长，数据已成为数位经济中最具价值的资产 。然而，这股 AI 浪潮也为全球企业与资料中心带来储存基础设施的挑战。研究指出，全球数据创建量预计将在 2029 年倍增至逾 527,000 EB（Exabyte） |
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Lightmatter成功开发通用型光学引擎 可支援NPO与OBO应用 (2026.03.12)
Lightmatter 宣布推出 Passage L20 光学引擎（OE），单向频宽达 6.4 Tbps，旨在加速 AI 资料中心转型至高密度光互连架构，支援多机柜垂直扩充（Scale-up）与高频宽水平扩充（Scale-out）应用 |
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Lightmatter成功开发通用型光学引擎 可支援NPO与OBO应用 (2026.03.12)
Lightmatter 宣布推出 Passage L20 光学引擎（OE），单向频宽达 6.4 Tbps，旨在加速 AI 资料中心转型至高密度光互连架构，支援多机柜垂直扩充（Scale-up）与高频宽水平扩充（Scale-out）应用 |
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HyperLight、联电与联颖光电合作推动TFLN Chiplet平台晶圆制造量产 (2026.03.12)
HyperLight、联华电子以及其旗下子公司联颖光电共同宣布三方展开策略性合作，在6寸及8寸晶圆上量产HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，??酸锂薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵TFLN光子技术商业化的重要里程碑，将为AI与云端基础设施的大规模布建提供关键制造能量 |
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HyperLight、联电与联颖光电合作推动TFLN Chiplet平台晶圆制造量产 (2026.03.12)
HyperLight、联华电子以及其旗下子公司联颖光电共同宣布三方展开策略性合作，在6寸及8寸晶圆上量产HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，??酸锂薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵TFLN光子技术商业化的重要里程碑，将为AI与云端基础设施的大规模布建提供关键制造能量 |
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英飞凌2025年微控制器总市占率提升至23.2% (2026.03.11)
英飞凌科技进一步巩固其在全球微控制器市场的领导地位。根据Omdia最新调研，该公司於2025年的微控制器总市占率提升至23.2%（2024年为21.4%），年增1.8个百分点，为竞争对手中增幅最大者 |
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英飞凌2025年微控制器总市占率提升至23.2% (2026.03.11)
英飞凌科技进一步巩固其在全球微控制器市场的领导地位。根据Omdia最新调研，该公司於2025年的微控制器总市占率提升至23.2%（2024年为21.4%），年增1.8个百分点，为竞争对手中增幅最大者 |
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罗德史瓦兹与电信业者共同展示AI增强无线传输效能 (2026.03.11)
在一项联合进行的 6G 人工智慧概念验证演示中，罗德史瓦兹的 CMX500 一体式测试仪显示，与传统的非人工智慧技术相比，基於人工智慧的无线传输能够显着提升下行链路吞吐量 |
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罗德史瓦兹与电信业者共同展示AI增强无线传输效能 (2026.03.11)
在一项联合进行的 6G 人工智慧概念验证演示中，罗德史瓦兹的 CMX500 一体式测试仪显示，与传统的非人工智慧技术相比，基於人工智慧的无线传输能够显着提升下行链路吞吐量 |
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TI将NPU整合至微控制器产品中 推动边缘AI落地应用 (2026.03.11)
德州仪器（TI）推出两款全新MCU系列，具备边缘AI功能。MSPM0G5187与AM13Ex MCU整合了TI的TinyEngine神经处理单元（NPU），这是一款专为MCU设计的硬体加速器，能最隹化深度学习推论运算，在实现边缘处理的同时，有效降低延迟并提升能源效率 |
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TI将NPU整合至微控制器产品中 推动边缘AI落地应用 (2026.03.11)
德州仪器（TI）推出两款全新MCU系列，具备边缘AI功能。MSPM0G5187与AM13Ex MCU整合了TI的TinyEngine神经处理单元（NPU），这是一款专为MCU设计的硬体加速器，能最隹化深度学习推论运算，在实现边缘处理的同时，有效降低延迟并提升能源效率 |
倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时，不断电系统UPS（Uninterruptible Power Supply）便担负起暂时紧急供应电源的功能，使计算机不会因停电而被迫流失数据，或者造成系统的毁损。
