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CTIMES / 半导体整合制造厂
科技
典故
电源管理的好帮手——ACPI

ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来,互相交换电源使用讯息,更加简便而有效益地共同管理电源。
Spansion任命Gary Wang为大中华区总裁 (2007.10.25)
Spansion宣布任命原公司副总裁负责亚太区销售及营销事务的Gary Wang担任公司新设立的Spansion大中华区总裁一职。Gary将直接对CEO办公室报告,并作为公司与策略客户、政府机构及联盟伙伴的联络人,确保Spansion的业务策略和大中华的市场需求合协一致
大型TFT-LCD面板单季出货首次超过1亿台 (2007.10.25)
显示器专业调查机构Displaybank透过2007年第三季大型TFT-LCD面板出货统计指出,随着第三季的销售旺季,带动笔记本电脑和液晶电视市场强劲需求下,全球面板出货量成长表现不俗
南韩主导行动WiMAX WiBro已成为新3G标准 (2007.10.25)
在日内瓦所举行的2007国际电信联盟(ITU)Radio Assembly大会上,已经通过采纳南韩主导的WiMAX无线宽带技术WiBro,成为第6种3G国际标准。 WiBro是由南韩电子通信研究院(ETRI)、三星电子、PosData、SK和韩国电信KT等南韩主要电信营运商,以IEEE 802.16e规格为基础共同开发的自主标准,又被称为行动WiMAX
SRAM下一步是生是死? (2007.10.25)
为何说「SRAM下一步是生是死?」因为SRAM除用在高速网通设备外,最大宗的应用是处理器内的高速缓存。然2007年1月AMD向瑞士ISi(Innovative Silicon Inc.)取得Z-RAM技术的授权,Z-RAM是一种密度比DRAM高、速度比DRAM快的内存
三星推出全球首款30奈米闪存芯片 (2007.10.24)
外电消息报导,三星电子(Samsung)于周二(10/23)宣布,已开发出全球上第一个使用30奈米制程生产的NAND闪存芯片,能大幅提升现今闪存的储存容量,首款生产的芯片容量为64GB
SEMI公布北美半导体设备市场 九月B/B Ratio (2007.10.24)
根据SEMI(国际半导体设备材料产业协会)公布的最新Book-to-Bill订单出货报告,九月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为12.3亿美元,B/B Ratio为0.81,表示当月厂商每出货100美元的商品,即获得81美元的订单
美国宾州大学完成高密度FeRAM技术研究成果 (2007.10.24)
美国宾夕法尼亚大学结合化学以及机械工程的教授团队,近期在奈米多尺度力学领域的研究有了重要的突破。10月中他们宣布完成了铁电域壁(domain walls,亦称畴壁)的多尺度模型(multi-scale modeling),并提出新的铁电域壁移动理论,他们发现藉由可滑移的壁,能够分隔铁电域壁的扇区,藉由这项技术将可实现高密度的铁电内存
NS推出发光二极管WEBENCH在线设计工具 (2007.10.24)
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)推出一套专门协助工程师设计发光二极管系统的WEBENCH设计工具,其特点是可协助工程师快速地筛选二百多款高亮度发光二极管,而且确保整套灯光系统设计可在最短时间内完成
环隆电气接获WiMAX 16d CPE订单 (2007.10.24)
环隆电气宣布,环电无线产品事业处在WiMAX 16d的研发及产品成果,已获各大WiMAX电信业者及系统制造厂商青睐。环电不断改进WiMAX产品设计及降低成本,已获得全球电信业者的肯定,尤其是新兴国家WiMAX电信业者;并引起欧美国家WiMAX基地台与CPE厂商的注目,纷纷委托环电进行ODM设计及客制化产品规格
非挥发性内存的竞合市场 (2007.10.24)
内存本身就具有通用与中介的性质,所以发展出来的各类内存组件,多能通用于不同系统之间。新一代的内存为了更通用之故,所发展的都是非挥发性的内存,这样才能既做为系统随机存取之用,又能组成各类的储存装置,例如嵌入在便携设备中的储存容量、弹性应用的记忆卡或固态硬盘等
摩托罗拉成立亚太地区第一个WiMAX测试中心 (2007.10.23)
摩托罗拉在台成立亚太区第一个WiMAX测试中心。摩托罗拉亚太区总裁梁念坚表示,该公司已正式成立手机部门芯片小组,开发WiMAX芯片,并全力布局WiMAX市场,未来摩托罗拉相当可能投资台湾WiMAX电信公司
富士通与Mototech聯手开发行动WiMAX终端产品 (2007.10.23)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司近日宣布,富士通微电子被Mototech科技有限公司选为WiMAX BaseBand芯片的合作伙伴,Mototech是一家专业从事宽带网路的国际ODM供货商,Mototech以富士通行动WiMAX BaseBand芯片开发的WiMAX产品如PCMCIA卡、USB dongle、WiMAX路由器及WiMAX Video System
IBM与联发科将合作毫米波超高速芯片组 (2007.10.23)
根据国外媒体报导,IBM宣布将与台湾无线通信芯片设计大厂联发科(MediaTek)共同合作开发超高速芯片组,积极投入高速成长的消费电子市场。 IBM表示,这项合作研发项目,将把IBM新型毫米波(Sub-Millimeter)无线芯片和封装技术,以及联发科在数字基频和视讯处理芯片方面的设计专长,整合在一起
OLPC打造全球最环保笔记本电脑 (2007.10.23)
由非营利组织OLPC(One Laptop per Child)所推动的低价计算机,除了是世界上最创新的笔记本电脑外,同时也是协助开发中国家孩童「学会如何学习(Learn Learning)」的重要教学工具
ST推出内建GPS汽车导航系统单芯片处理器 (2007.10.23)
意法半导体(ST)宣布推出新的内建GPS可应用于汽车导航及通信信息系统的汽车级应用处理器。 Cartesio处理器与ST的GPS RF芯片(STA5620)组合,可显著地缩小产品的尺寸和减少材料的成本,又不会对产品的性能造成影响
机台自动化暨运动控制应用论坛 (2007.10.23)
研华科技『机台自动化暨运动控制』应用论坛是由工研院、台湾光电与半导体设备产业协会及财团法人精密机械中心主办,研华科技、柏璋科技、视动自动化、钛思科技、新亚洲仪器等共同协办,将于11月8日、15日、22日假国立高雄应用科技大学、台中财团法人精密机械中心及新竹老爷大酒店举行
IC Insights提高07年全球IC出货成长率预测 (2007.10.22)
外电消息报导,市场研究机构IC Insights日前将2007年全球集成电路(IC)出货成长率,从原来的8%提高到了10%。主要的原因为包含DRAM、NAND快闪记忆、接口控制IC、数据转换IC、与车用模拟IC出货量大幅成长的缘故
德州仪器推出新一代浮点F28335 eZdsp入门套件 (2007.10.22)
德州仪器(TI)宣布推出F28335 eZdsp入门套件,让工程师可更轻松地利用最近推出的浮点TMS320F2833x数字讯号控制器(DSC)评估与开发软件。目前已开始供应样品的F28335控制器为第一颗浮点DSC,可提供工业系统开发人员浮点的先天效能优势,并简化定点装置上的软件开发
WiMAX正式成为ITU新3G标准 (2007.10.22)
根据国外媒体报导,国际电信联盟(ITU)在日内瓦举行的无线通信(Radio Assembly)全体会议上,与会国家代表投票正式通过WiMAX成为3G标准,以OFDMA WMAN TDD的名义,继WCDMA、CDMA 2000以及TD-SCDMA之后成为第四个3G新成员
2008IT策略论坛-高科技暨制造业研讨会 (2007.10.22)
近年来由于全球化脚步加快,再加上中国大陆经济的蓬勃发展,台湾高科技制造产业面临了转型升级的挑战,必须从过去以提高生产效率、降低制造成本的竞争方向,转变成制造服务业、全球运筹架构为导向

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