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Alcatel-Lucent革新光电收发器与光纤雷射传输技术 (2007.10.12)
Alcatel-Lucent近日向德国柏林欧洲光通讯会议（European Conference on Optical Communications；ECOC）提交三篇重要论文，主要是集中在光网络研发领域的最新突破研究成果。
Alcatel-Lucent贝尔实验室及研究创新中心的研究人员特别是在新型光电整合收发器的研究突破，将可大幅提高光网络传输的速度与效能 |
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快捷半导体功率技术研讨会 (2007.10.12)
由快捷半导体举办的功率技术研讨会，会中将提供有助于达到优化产品功率设计的多项技术，为客户创造具有独创性的产品。
届时，快捷半导体的技术人员将会为与会者展示及深入探讨各项领先的产品设计解决方案、设计方法，以及设计流程 |
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ST为网络设备推出以太网络供电接口控制器 (2007.10.12)
意法半导体（ST）推出两款新的以太网络供电（Power-over-Ethernet,PoE）接口控制器系列产品。这两个系列产品中的所有组件都与为受电装置（Powered Device,PD）所制定的IEEE 802.3af标准完全兼容，此规范中定义了受电装置向以太网络中供电来源寻求供电及受电所需要的所有控制功能 |
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大亚科技选用英飞凌AMAZON-SE ADSL2/2+ SoC (2007.10.12)
英飞凌科技宣布大亚科技集团有限公司（DareGlobal Technologies Co., Ltd.）将选用英飞凌的AMAZON-SE系统单芯片（System-on-a-Chip，SoC）做为该公司调制解调器及路由器的解决方案。
大亚科技总裁暨CEO Zhengwei Xu指出：「AMAZON-SE让我们见识到一台真正最小尺寸的ADSL调制解调器，在机壳内藉由极低的功率消耗降低热能 |
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Vishay推出新系列P信道MOSFET (2007.10.11)
Vishay推出新系列P信道MOSFET，这些组件建立了每单位面积最低导通电阻的新记录。基于新一代TrenchFET芯片技术的新型Vishay Siliconix组件采用PowerPAK SC-70封装（2.05 mm×2.05 mm）时最大导通电阻额定值为29毫欧，采用标准SC-70封装（2.0 mm ×2.1 mm）时为80毫欧，采用SC-89封装（1.6 mm×1.6 mm）时为130毫欧 |
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工研院创新研发 打造幸福生活新风潮 (2007.10.11)
10月9日即将开跑的秋季电子展、台湾国际RFID应用展及太阳光电论坛中，工研院以「快乐科技」为主题，展出最新35项耀眼的电子与光电、RFID及太阳光电研发成果，其中软性电子、高效能的新兴内存（MARM）、3D立体影像、AC-LED、安全辨识的RFID等应用，将让您体会多彩多姿的幸福数字生活 |
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NS高传真运算放大器系列新增两款新产品 (2007.10.11)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）推出一款5V的轨对轨输入/输出运算放大器及另一款36V的电流回授运算放大器。型号为LME49721的轨对轨输入/输出运算放大器不但具有极高的传真度，而且还可为高阶可携式电子产品及必须以较低供电电压作业的系统提供讯号调节功能 |
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NS推出SIMPLE SWITCHER同步降压稳压器 (2007.10.09)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布该公司的PowerWise高能源效率产品系列添加两款全新的高效率SIMPLE SWITCHER同步降压稳压器。这两款型号分别为LM3102及LM3103的高整合度芯片是首款输入电压高达42V的同步降压稳压器 |
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南韩Posdata推出可支持WiBro的游戏机 (2007.10.09)
南韩浦项数据（Posdata）于美国WiMAX World USA 2007会议中，展示支持WiBro的游戏机产品G100，可以藉由行动WiMAX无线传输方式，从网上下载游戏，此项产品最早可在今年年底上市 |
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三星与博通合作3G／4G手机 手机芯片竞争激烈 (2007.10.09)
全球第二大手机供货商南韩三星电子（Samsung Electronics）宣布与无线芯片设计大厂Broadcom合作，针对目前3G以及未来4G网络的行动多媒体四合一服务（Quad Play），共同开发推出一款以Broadcom蜂窝式传输芯片为核心的新型手机 |
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SST与系微推出NB子系统─FlashMate (2007.10.09)
超捷(SST)和系微(Insyde)发表共同研发的新技术FlashMate。超捷(Silicon Storage Technology,Inc.;SST)是闪存(Flash Memory)技术开发厂商。系微(Insyde Software Corp)是领先开发UEFI架构下的韧体商 |
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洞悉EDGE手机芯片承先启后的设计关键 (2007.10.09)
在3G形势浑沌未明、视讯影音传输需求又正处于方兴未艾之际，传输速度理论值达200～220kbps、可维系多媒体高传输质量、价格亦能满足新兴市场中低阶消费需求的EDGE行动芯片，市场荣景可期，便也成为目前各家手机芯片大厂兵家必争之地 |
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先进雷射制程应用技术研讨会 (2007.10.09)
“体积小/速度快/重量轻/价格低”是未来电子产业继续发展的趋势，雷射应用目前在微电子产业扮演相当重要的角色。在半导体、显示器、太阳能电池与印刷电路板等领域，均有雷射制程的参与，例如晶圆切割，光罩及晶圆检测、玻璃面板切割，低温多晶硅形成、透明导体图案制作与PCB 微细孔成型 |
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事事都有儲存需求... (2007.10.09)
事事都有儲存需求... |
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SDI与Clairvoyante合作开发wVGA OLED显示屏 (2007.10.08)
三星SDI（Samsung SDI）将利用Clairvoyante,Inc.的PenTile子像素渲染技术生产首款高分辨率主动矩阵有机发光二极管（AMOLED）显示屏。通过整合进Clairvoyante的PenTile RGB技术，三星SDI能开发首款手持设备用的 wVGA (480 x 800) OLED PenTile RGB 显示屏，解决了之前在制造和性能方面高分辨率 OLED（有机发光二极管）生产之中难以解决的挑战 |
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TI 新一代DSP 媒体说明会 (2007.10.08)
随着电信和医疗设备越来越贴近大众的日常生活，TI将推出两款新一代DSP以协助客户开发更多符合市场需求的产品。继2003年德州仪器以频率高达720 MHz的全球最快速DSP名列金氏世界记录以来，徳仪将再度推出全世界速度最快、频率高达1.2GHz的TMS320C6455数字信号处理器 |
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Apple考虑运用Intel处理器平台为3G iPhone核心 (2007.10.08)
根据国外媒体报导，Apple正在考虑将Intel的Moorestown处理器平台作为其iPhone手机的运算核心。
Intel不久前在美国旧金山市举行的IDF 2007（Intel Developer Forum）上公布了行动互联网络装置（Mobile Internet Device；MID），MID是以Intel的Moorestown处理器平台为基础，其功能与Apple的iPhone非常类似 |
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FLASH内存战局再起 (2007.10.08)
iPod和iPhone的相继问世，给闪存（Flash Momory）市场铺了一条笔直的康庄大道，再加上固态硬盘（SSD）的增温与影音产品的嵌入式储存应用，更替此一市场挂上了保固延长和销售保证 |
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WCDMA HBT功率放大器模块 (2007.10.08)
本文介绍一款在3mmx5mm2的紧凑型封装中、整合有GaAs HBT MMIC PA和Si BiCMOS DC电源管理IC的WCDMA功率放大器模块。这种多合一的方案适用于手机应用。它采用一种死循环控制DC-DC降压转换器，让电源管理IC能够自适应优化PA集极电压，可当作输出功率函数，从而降低后移工作的耗电量 |
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微软Zune 2将在11月中上市 (2007.10.04)
根据华尔街日报的报导，美国微软在3日宣布全新的Zune升级版将在11月中上市。新的Zune 2共有三种容量，分别是4GB、8GB以及80GB。4GB和8GB的Zune采用Flash闪存，内建调频收音机，有红、粉红、黑和绿四种颜色可以选择，售价分别是149 |
